SiCやPCDなど硬脆材の加工に最適な超音波研削盤
SiC（炭化ケイ素）やPCD（ダイヤモンド焼結体）など硬脆材の加工における加工効率向上、加工精度向上を実現！
基本情報
■特長 ○ダイヤモンド砥石の径方向へ超音波振動をさせることで、『研削力＋超音波ハンマリングによる破砕力』が加わり、効率よく加工することが可能。 ○砥石の目（番手）よりも細かい加工面になるため、同じ番手の砥石を使用する際、超音波有りの方が加工面がきれいになります。 ○砥石の目詰まりを軽減できるため、ドレスインターバルを長くすることが可能です。また、切込みピッチや送りスピードを増やせる為、加工時間の短縮が見込めます。 ○対象ワークの材質や大きさに合わせたカスタマイズが可能。 ■主な仕様 ○テーブル作業面：150mm×102mm ○テーブル移動量（左右）：10mm～100mm ○砥石移動量（前後）：100mm ○テーブル上面から砥石軸中心までの距離：95～245mm ○テーブル最大積載容量：7kg ○反転回数：最大1000回/min ○砥石最大回転数：3000min⁻¹ ○制御装置：FANUC 0i-Mシリーズ ※詳しくはお問い合わせください。
価格情報
1600万円 特別仕様によって価格は変動します。
価格帯
1000万円 ~ 5000万円
納期
応相談
型番・ブランド名
イワシタ IWASHITA
用途／実績例
■超音波研削盤『IUG0101』が得意な素材 〇PCD（ダイヤモンド焼結体） 〇SiC（炭化ケイ素） ○ガラス ○超硬 ○セラミックス（アルミナ、石英） ※その他の素材についてはご相談ください。 ※詳しくはお問い合わせください。
