薄膜集積回路部品

マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。

最終更新日 2024年03月29日

高品位アルミナ基板

新素材を生かした基板誕生

最終更新日 2024年03月29日

超高精度薄膜抵抗器

耐環境性に優れたTa2Nx（窒化タンタル）材を基に特殊膜処理技術により、従来では見られない極小抵抗温度係数（極小TCR)を実現

最終更新日 2024年03月29日

AuSnハンダ

回路基板にあらかじめAuSnハンダを載せることで、チップ部品をそのままマウントすることが可能になり、実装工数を削減できます。

最終更新日 2024年03月29日

【５G】小型化、高精度化を実現するセラミックス基板・薄膜集積回路

●微細回路パターンLine/Space：15μm/10μm　●パターン寸法精度：±5μm　●Au厚さ：10μm以上にも対応

最終更新日 2024年03月29日

【用途例】センサー　99.9％アルミナ基板

割れにくく薄くできる、高純度・高強度アルミナ基板。 その薄さがセンサー性能を最大限にまで引き上げます。

最終更新日 2024年03月29日

【新技術】段付きセラミックス基板への薄膜集積回路形成

お客様の接合工程を不要にし、熱伝導ロスを低減する「段付きセラミックス基板」に、薄膜集積回路を形成することが可能になりました。

最終更新日 2024年03月29日

【開発品】高熱伝導・高強度＜窒化ケイ素 薄膜回路基板＞誕生

高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝導を有する薄膜回路基板誕生

最終更新日 2024年03月29日

【開発情報】高誘電体基板・単板コンデンサ

JFCが開発した単板コンデンサは、インダクタンス成分を抑えられ、高い周波数でも優れた特性が得られるコンデンサです。

最終更新日 2024年03月29日