金属セラミックス複合材料『MMC』
アルミの軽さで鉄の剛性、低熱膨張、高熱伝導で放熱性に優れた複合材料です
基本情報
●弊社MMC(金属セラミックス複合材料)は、アルミ合金または金属シリコンをマトリックス材として、セラミックス強化材を複合化させた新素材です。 ◆溶融金属とセラミックス強化材との濡れ性改善により、セラミックス含有率30~75vol%のMMCが製造可能です。 ◆液晶基板の大型化、製造装置高速化のニーズに対して、従来材料にはないMMCの特性が問題を解決いたします。 ◆高熱伝導、低熱膨張の放熱材料として、IGBT等のパワー半導体の熱引き対策など、お引合が多数寄せられてます。 ◆セラミックスに金属を複合することにより電気抵抗率を下げられます。 ◆セラミックス部品の大型化や破壊靭性アップにMMCをご活用下さい。 ●◎●◎●◎●材料特性でお困りの方は是非問合せください●◎●◎●◎●
価格帯
納期
型番・ブランド名
軽量・高剛性・低熱膨張・高熱伝導の特長を持つ金属セラミックス複合材料「MMC」
用途/実績例
●液晶・ディスプレイ製造装置関連 液晶基板の大型化に伴い、製造装置の大型化が進んでます。従来の金属やセラミックスで対応できた部品が、サイズや比剛性の問題で使用が困難になっています。MMCは大型部品製造技術と優れた特性で問題を解決します。 ●半導体製造装置関連 ●機械加工ロボット・工作機械関連 ●精密モーション装置関連 ●精密検査・評価装置関連 ●各種生産設備関連 ●耐摩耗部品
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当社は、セラミックの将来性にいち早く着目した総合エンジニアリング会社の日揮株式会社と、宮城県ならびに地元経済界により昭和59年に第3セクターとして設立されました。現在は、日揮ホールディングス株式会社の100%出資会社です。 セラミックスの基礎・応用研究、製品の用途開発ならびに製造・販売に積極的に取り組み、高周波用セラミックス基板・回路部品、産業機械用セラミックス部品ならびに金属セラミックス複合材料(MMC)の試作・開発など、独自の技術と製品で各種先端産業の多様なニーズにお応えしております。