SiC/Al複合材料 φ450円盤治具（18インチ）
φ450（18インチ）治具 Siウェハと同等の比重、ヤング率！ 低価格！
基本情報
ＳＡ３０１ ・Siウェハに近い特性 比重 2.8 ヤング率 125GPa ・φ450mm 最小厚み1mm 反り量0.1mm～1.5mmでご提供可能です。 ※鋳物インゴットより切り出しますので多少の巣は存在します。
価格帯
納期
用途／実績例
・半導体φ450対応設備の搬送テスト用・吸着テスト用
取り扱い会社
当社は、セラミックの将来性にいち早く着目した総合エンジニアリング会社の日揮株式会社と､宮城県ならびに地元経済界により昭和５９年に第３セクターとして設立されました｡現在は､日揮ホールディングス株式会社の100％出資会社です。 セラミックスの基礎・応用研究、製品の用途開発ならびに製造・販売に積極的に取り組み、高周波用セラミックス基板・回路部品、産業機械用セラミックス部品ならびに金属セラミックス複合材料（MMC）の試作・開発など、独自の技術と製品で各種先端産業の多様なニーズにお応えしております。
