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【開発品】高熱伝導・高強度<窒化ケイ素 薄膜回路基板>誕生

高速・大容量通信の熱問題を解決。高強度、高靭性による高い信頼性と高熱伝導を有する薄膜回路基板誕生

第5世代移動通信システム(5G)がスタートし、高速・大容量通信を実現させるための熱問題が顕在化しています。高熱伝導窒化ケイ素基板に薄膜集積回路を形成することで、放熱性に優れ、薄板化しても割れにくい回路基板を製作し提供致します。

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基本情報

・熱伝導率90W相当 ・膜構成:Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au ・スルーホール、キャスタレーション等の各種加工に対応 ・薄膜抵抗、AuSn等の搭載も可能

価格帯

納期

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用途/実績例

薄膜回路付放熱板

【開発品】高熱伝導 窒化ケイ素基板・薄膜回路形成

技術資料・事例集

【開発品】段付セラミックス基板・薄膜集積回路形成

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エレクトロニクセラミックス総合カタログ JFC

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小型化・高精度化を実現するファインパターニング技術

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【開発品】高誘電体基板/単板コンデンサ

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薄膜用 高強度アルミナ基板

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【設計事例・技術紹介】高周波ソリューション

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取り扱い会社

当社は、セラミックの将来性にいち早く着目した総合エンジニアリング会社の日揮株式会社と、宮城県ならびに地元経済界により昭和59年に第3セクターとして設立されました。現在は、日揮ホールディングス株式会社の100%出資会社です。 セラミックスの基礎・応用研究、製品の用途開発ならびに製造・販売に積極的に取り組み、高周波用セラミックス基板・回路部品、産業機械用セラミックス部品ならびに金属セラミックス複合材料(MMC)の試作・開発など、独自の技術と製品で各種先端産業の多様なニーズにお応えしております。

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