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ウェハチャック SiC/Si複合材料による改善事例 

JFC独自の金属セラミックス複合材料MMCによる問題解決の事例を実績より紹介します。カタログ(PDF)を参照ください。

アルミの軽さと鉄の剛性を併せ持ち、高熱伝導、低熱膨張を特長とする複合材料MMC。SiCとSiの複合材料はポアレスでパーティクル防止効果があり、ウェハチャックに適した材料です。 【主な特長】 ■軽量 ■高剛性 ■高熱伝導 ■低熱膨張 ■耐摩耗 【採用効果】 軽量・高剛性による装置性能向上やエネルギー効率向上、高熱伝導・低熱膨張による熱問題解決、鋳造製法で部品一体化による組立工数削減など、多くの効果をもたらすJFC独自の複合材料MMC(Metal Matrix Composites)は様々な分野で採用が拡がっています。 ※詳細はPDFダウンロードボタンから資料をご覧下さい。お問合せボタンからの質問、お問合せもお待ちしております。

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基本情報

<複合材料ラインアップ> ■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401) アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30~40vol%含有 ■SAシリーズ 浸透(SA701) SiCセラミックス多孔体(70vol%)にアルミニウムを含浸 ■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701) SiCセラミックス多孔体(50~70vol%)に金属シリコンを含浸

価格帯

納期

用途/実績例

・半導体製造装置/検査装置 ・FPD製造装置/検査装置 ・マウンター、ボンダー ・工作機械 ・ロボット ・各種放熱板 ・光学系部品

【採用事例】複合材料MMC 半導体関連部品

総合カタログ

金属セラミックス複合材料MMC 採用事例/採用効果

総合カタログ

MMC(金属セラミックス複合材料)総合カタログ

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MMC(金属セラミックス複合材料)カタログ JFC

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金属セラミックス複合材料MMC ラインアップ紹介

総合カタログ

【採用事例】小惑星探査機 ”はやぶさ2” に当社MMC部品採用

技術資料・事例集

装置性能を変える 複合材料MMC

製品カタログ

Zygoレーザー干渉計、超精密平面研削盤導入による製品の高精度化

総合カタログ

【適用事例】半導体製造装置 複合材料MMC

技術資料・事例集

【SEMICON出展】セラミックス、複合材料MMC

技術資料・事例集

日揮グループ SEMICON JAPAN 2024 出展案内

その他資料

取り扱い会社

当社は、セラミックの将来性にいち早く着目した総合エンジニアリング会社の日揮株式会社と、宮城県ならびに地元経済界により昭和59年に第3セクターとして設立されました。現在は、日揮ホールディングス株式会社の100%出資会社です。 セラミックスの基礎・応用研究、製品の用途開発ならびに製造・販売に積極的に取り組み、高周波用セラミックス基板・回路部品、産業機械用セラミックス部品ならびに金属セラミックス複合材料(MMC)の試作・開発など、独自の技術と製品で各種先端産業の多様なニーズにお応えしております。

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