【適用事例】半導体製造装置 金属セラミックス複合材料『MMC』
複合材料MMCの接合技術により、新たな用途への展開が可能になりました。
MMC同士を接合することで中空構造体の製造が可能になりました。接合技術で形成された内部流路に冷媒やガスを流すことが可能です。高熱伝導、低熱膨張を特長とするMMCは、温度による熱変形が少なく、組み込まれる部品への悪影響を防ぎます。 ＜冷却ジャケットへの適用＞ アルミナESCとの熱膨張差低減によるアーキング防止、高熱伝導、低熱膨張によるエッチングレート向上 ＜ウエハチャックへの適用＞ 高剛性、高熱伝導、低熱膨張による安定した測定とテスト温度範囲拡大 【MMCの特長】 ■アルミと同等、鉄の約1/3の軽さ ■鉄・鋼と同等の剛性を持ち、たわみにくい ■熱伝導率、放熱性が高い ■熱収縮が少ない 【接合方法】 ●ロウ付け接合：母材より融点の低いロウ材を使用し接合 ●拡散接合：部材を密着させて接合界面の原子を拡散させて接合 ※異種材料の接合も可能（接合可能材料は別途相談） ※複数枚の接合も実績あり 詳しくはカタログダウンロード、もしくはお問い合わせください。
基本情報
＜シリーズラインアップ＞ ■SAシリーズ 鋳造(SA301、SA401) アルミニウム合金の中にSiCセラミックス粒子を30～40vol％含有させた複合材料 ■SAシリーズ 浸透(SA701) SiCセラミックス多孔体(70vol％)にアルミニウムを含浸させた複合材料 ■SSシリーズ 浸透(SS501、SS701) SiCセラミックス多孔体(50～70vol％)に金属シリコンを含浸させた複合材料
価格帯
納期
用途／実績例
■ 静電チャック（ESC）への応用 ・3D-NAND用エッチング装置向け 『冷却ジャケット』 ＜メリット＞ ・アルミナESCおよびアルミナ溶射の剥がれ防止 ・表面のマイクロクラック防止 → アーキング防止 ・熱伝導UP、熱膨張低減によりエッチングレートUPできる → 生産能力UP ■ 導電性プローバチャックへの応用 ・プローバ装置向け SiC/Si『ウエハチャック』 ＜メリット＞ ・テスト可能温度範囲の拡大 ex）常温～200℃ → -50℃～300℃ ・測定するウエハの安定性向上
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取り扱い会社
当社は、セラミックの将来性にいち早く着目した総合エンジニアリング会社の日揮株式会社と､宮城県ならびに地元経済界により昭和５９年に第３セクターとして設立されました｡現在は､日揮ホールディングス株式会社の100％出資会社です。 セラミックスの基礎・応用研究、製品の用途開発ならびに製造・販売に積極的に取り組み、高周波用セラミックス基板・回路部品、産業機械用セラミックス部品ならびに金属セラミックス複合材料（MMC）の試作・開発など、独自の技術と製品で各種先端産業の多様なニーズにお応えしております。
