■Sシリーズ｜標準モデル（※以下はヘッドの使い分けによる） 計測膜厚範囲：薄膜50nm～20μm／厚膜1～100μm／極厚膜20～800μm 空間分解能：薄膜約50～150μm／厚膜約80～250μm／極厚膜約100～300μm ■Dシリーズ｜広レンジモデル 計測膜厚範囲：50nm～100μm 空間分解能：約5～150μm CtoC搬送機付きモデルも選択可能 ■Hシリーズ｜高分解能モデル 計測膜厚範囲：100nm～10μm 空間分解能：約5μm 卓上型/6インチウェーハの全面測定に対応

半導体・半導体材料・電子部品の研究開発から、フィルムやガラスの品質評価、量産工程の膜厚検査まで幅広く活用できます。薄膜ではSiO₂膜、スパッタ膜、レジスト膜、液膜・油膜、コート膜などの膜厚分布や塗布ムラを評価。厚膜・極厚膜では各種ウェーハ、フィルム、バルクウェーハ、ガラスなどの厚み分布を測定します。面全体をマッピングすることで、局所的な厚みの異常やスジ状欠陥の把握に役立ち、成膜・塗布条件の検討、工程改善、品質管理を支援します。Hシリーズはデバイスパターン上の高分解能な膜厚分布測定に、CtoC搬送機付きのDシリーズは量産ラインでの連続評価に適しています。目的に応じたモデル選定をご相談いただけます。