レーザースクライバー
独自に設計した機械システムと視覚システムとの連携で、±0.75μm/70mm真直度及び±1μmの測位精度を実現！
「レーザースクライバー」は、レーザー発振器にIRファイバーレーザーと UVレーザータイプの異なるタイプを用意しており、様々なタイプのチップ部品を セラミック基板などから切り出すことが可能です。 本設備はパラメータをカスタマイズしたレーザを使用し、レーザーユニットは 好適なエネルギー密度で非常に細いレーザービームを放出可能。 光学システム、ビームエキスパンド、フィルター、フォーカス調整などの プロセスを通過して、セラミック基板に照射され気化蒸発によりセラミックスの スクライブを実現します。 【特長】 ■熱影響が小さく、低いクレーター、細いレーザー跡、そしてより 少ないフィラーで加工 ■気化した溝はV字型断面で基板のブレークを容易にし、 より小型のチップ形状に適応 ■上下のコントラストカメラによる監視および位置決め精度を 向上させることが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【その他の特長】 ■独自の機械システム設計により、軽いU型ベースを使用し重量を軽減すると同時に 高速運行時の安定性を高めている ■カスタマイズされたXY運動モジュールで効率的なライン精度が確保可能 ■特殊の機構設計は、XY運動モジュール加速による振動を最小限に抑える ■上下対照式カメラモニターと位置決めにより測位精度が向上できる ■革新的なレーザースクライバー制御ソフトウエアは状況により異なる動作パラメータが 設定できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
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取り扱い会社
当社は、深圳JPTオプトエレクトロニクス社の日本法人として、 レーザー関連機器の販売及びメンテナンスを行っております。 レーザー発振器及びレーザーシステムを日本のお客様に役立てていただけるよう、 お客様が必要とする機能とサービスを提供させていただきます。
