製品サービス
製品・サービス
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レーザー発振器(8)
JPTはMOPAパルスファイバーレーザー、CW連続レーザー、ソリッドステートレーザーを取り揃えています。当社のレーザーは市場シェアをリードしており、優れた品質と加工効率、低コストで、お客様に高品質のレーザーソリューションを提供することに専念しています。 当社の製品は、精密加工、正確なカスタマイズをサポートし、レーザーマーキング、レーザークリーニング、レーザー溶接、レーザー切断、およびさまざまな材料へのマルチのアプリケーションに適しています。
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超硬ダイヤモンド工具加工機(2)
HiPA&RBPの超快激光3D加工機は、超短パルスレーザー技術を採用し、高精度かつ非熱加工を実現します。微細構造加工から金属立体彫刻、超硬材料加工まで、多様な用途に対応可能です。独自開発の5軸CAMソフトウェアを活用し、複雑なモデルの解析や加工パスの自動生成が可能で、生産性と精度の向上に貢献します。
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受動部品用レーザーシステム(8)
HiPAは、光学測定の高精度自動化、レーザー微細加工統合装置、高度な光学技術と自動化技術のより完璧な組み合わせに焦点を当て、効率的なインテリジェントな機器を作成するために、顧客が大幅に品質管理の精度を向上させ、生産効率を向上させ、経済的利益を拡大するのに役立ちます。
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200W Laser Cleaner(1)
200W Laser Cleanerについて
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インテリジェント装置(8)
当社で取り扱う、「インテリジェント装置」をご紹介いたします。
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レーザー加工装置(10)
HiPAは、光学測定の高精度自動化、レーザー微細加工統合装置、高度な光学技術と自動化技術のより完璧な組み合わせに焦点を当て、効率的なインテリジェントな機器を作成するために、顧客が大幅に品質管理の精度を向上させ、生産効率を向上させ、経済的利益を拡大するのに役立ちます。 HiPA技術は、各ミクロンチップ抵抗器、各マイクロセンサー、各高品質ディスプレイ、各高性能電子端末を数万世帯に導入し、人々の最高品質の生活をエスコートします。
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抵抗・インダクタ加工装置(2)
株式会社HiPA Photonics Japanの抵抗・インダクタ加工装置は、高精度で効率的な加工性能を実現し、電子部品業界における製造の多様なニーズに応えるために設計されています。 本装置は、最新のレーザー技術と高度な自動化システムを組み合わせ、優れた加工品質と安定性を提供します。高精度の設計により、生産効率の向上とコスト削減を可能にします
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MOPAパルスレーザー(3)
JPTのMOPAパルスファイバレーザーシリーズは、累計出荷台数が16万台を超え、業界で高性能レーザーのリーディングブランドとして広く認められています。JPTのMOPAパルスファイバレーザーは、製品ラインナップが豊富で、広範な出力範囲を備え、さまざまな材料のレーザーマーキング、レーザークリーニング、レーザー切断などの用途に対応可能です。
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CW連続光レーザー(5)
JPTの連続光ファイバーレーザーは、高い電光変換効率、安定した高ビーム品質、より広い変調周波数範囲を備え、金属切断、溶接、3Dプリンティングなどの分野で理想的な選択肢となっています。
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QCWレーザー(1)
JPTのQCWシリーズ連続光ファイバーレーザーは、CW（連続波）とパルスの出力モードを自由に切り替えることが可能で、安定した高ピークパワー出力能力を備えています。ファイバーケーブルの長さとコア径のカスタマイズが可能で、精密溶接や精密切断などのアプリケーションに柔軟に対応します。