レーザー加工装置

レーザー加工装置
HiPAは、光学測定の高精度自動化、レーザー微細加工統合装置、高度な光学技術と自動化技術のより完璧な組み合わせに焦点を当て、効率的なインテリジェントな機器を作成するために、顧客が大幅に品質管理の精度を向上させ、生産効率を向上させ、経済的利益を拡大するのに役立ちます。 HiPA技術は、各ミクロンチップ抵抗器、各マイクロセンサー、各高品質ディスプレイ、各高性能電子端末を数万世帯に導入し、人々の最高品質の生活をエスコートします。
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厚膜超低抵抗トリマー
自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能、良いレーザー安定性&迅速なアフターサービス対応
最終更新日
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シート式合金超低抵抗トリマー
自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能、良いレーザー安定性&迅速なアフターサービス対応
最終更新日
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厚膜トリマ-
自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能,良いレーザー安定性&迅速なアフターサービス対応
最終更新日
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薄膜トリマー
自社開発MOPAファイバーレーザー&測定システム搭載
最終更新日
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シングルチップテスタ-
多種な高精度のデジタル抵抗測定器にも対応
最終更新日
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高電圧テスター
自社開発のMOPA発振器を搭載、カスタマイズ可能。良いレーザー安定性&迅速なアフターサービス対応
最終更新日
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スクライバー
自社製CWファイバーレーザー+ソフトウェアを搭載
最終更新日
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大基板合金超低抵抗トリマー
自社開発MOPAファイバーレーザー&測定システム搭載
最終更新日
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TCR高温テスタ
ダブルステーションとダブル温度制御装置を備えたプラットフォームを採用し、優れた安定性を確保するとともに。
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二ヘッドインダクターレーザー剥離装置
HiPAが自社開発したレーザー発振器を搭載したインダクター剥離装置は、高い安定性を誇り、迅速なアフターサービス対応を実現します。
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