製品サービス
製品・サービス
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基板実装の用語集(1)
"基板実装"の基礎知識を分かりやすく伝えます。
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BGAリワーク・リボール業務(16)
BGAリワーク・リボール業務の概要 年間約3,000件のリワーク実績 その基板あきらめていませんか？ ケイ・オールでは、BGA・LGA・QFN等の交換、再実装、リボール、再加熱、アンダーフィル充填作業、BGAジャンパー、POP実装などの技術を駆使して、基板やデバイスに関する様々な問題を解決します。 過去20年以上の豊富なノウハウと実績により 現在では、年間約3,000件のリワーク実績があり、専用のリワーク部署にて対応しております。
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基板実装業務(3)
基板実装業務の概要 最適な実装方法で対応 はんだコテを使って実装する手付けから、手作業で部品を搭載してリフローを行う手載せリフロー、機械で部品を搭載するマウンターまで全て自社内で対応可能です。 ご依頼の基板のボリューム・枚数・ご予算・納期・部品の梱包状態（バラ・カット・スティック・リールなど）に応じて最適な実装方法で対応させていただきます。 その他・回路設計・プリント基板パターン設計・基板製作・改造も対応可能です。
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基板設計 （パターン・アートワーク）業務(1)
専門技術をジョイントさせたエキスパートが担当 設計(回路トレース・パターン設計・アートワーク設計)～実装までのワンストップサービス
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技術実績(21)
微小・密集・高多層。万一のトラブルも技術力で解決。 諦める前にぜひご相談ください！