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無料ウェビナー開催のご案内: パワー半導体製造・後工程のエラーモードの見える化ソリューション (7/13)

日本キスラー合同会社 本社

成長市場であるパワー半導体のうち、特にダイシングとダイボンディング、ワイヤーボンディングの工程に焦点を当て、ダイシングブレードのメンテナンス周期の最適化や、工程内不良の検出などの改善を可能にするセンシング技術について、事例とソリューションをご紹介いたします。 キスラーの水晶圧電式センサは半導体製造工程のプロセス改善にも幅広く活用いただいています。半導体と半導体製造装置の業界の方はぜひご参加ください。 2022年7月13日(水) ぜひ詳細をご確認のうえご登録フォームよりお申込ください。 https://info.kistler.com/ja-webinar-powersemicon 参考動画もご覧ください！ 「パワー半導体後工程の見える化ソリューション」 　https://youtu.be/tMqvoC2413Q たくさんのかたのご参加を楽しみにしております。