コンテックは、NVIDIA(R) Jetson Orin Nano(TM)搭載 産業用エッジAIコンピュータDX-U2100シリーズについて、Super Modeに対応するファームウェア(JetPack6.2.0 インストールイメージファイル)のダウンロード提供を、2025年7月17日より開始いたしました。 Super Modeに対応するファームウェアを適用いただくことで、NVIDIA(R) Jetson Orin Nano(TM) 8GB搭載モデルではAI性能が40TOPSから最大67TOPSに、4GB搭載モデルでは20TOPSから最大34TOPSに向上します。 【対象製品】 ●産業用エッジAIコンピュータ DX-U2100シリーズ 　新しく購入されたDX-U2100シリーズおよび、既にお持ちのDX-U2100シリーズのハードウェアで、ファームウェアを更新することでSuper Modeを利用できます。 　Super Modeをご使用の際には、温度ディレーティングや消費電力に違いがございます。詳細につきましては、マニュアルをご参照くださいますようお願い致します。

　コンテックは、PCI対応10MSPS 4ch同時サンプリング アナログ入力ボードの後継品を開発しました。 「AI-1204Z2-PCI」(以下、新製品)は2025年7月16日より発売を開始いたしました。 新製品は、パソコンにアナログ信号の入力機能を拡張するPCIバス対応ボードです。 【主な特長】 ●最高変換速度 10MSPS(100nsec)で 4 チャネル同時サンプリングが可能 ●ソフトウェア、変換データ比較、外部トリガ、イベントコントローラ出力などの開始・終了条件によるサンプリングが可能 ●同期動作が可能な同期制御コネクタを搭載 ●大容量バッファメモリ(256M データ)とバスマスタ転送機能により高速で長時間の連続データ収集が可能 ●アナログ入力端子に BNC コネクタを採用 ●Windowsに対応したドライバソフトウェアを用意

　コンテックは、産業用コンピュータ「SR4100シリーズ」に、Windows 11 ベースの組み込みOS - Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 のBTOメニューを追加、2025年7月2日より受注を開始しました。

　コンテックは、パソコン用拡張スロット増設ボックスの後継品を開発しました。 「ECH-PE-DE2-H2B」「ECH-PCI-DE2-H2B」「ECH-PCI-DE2-H4B」として、2025年6月26日より受注を開始いたしました。 　本製品は、パソコン本体の拡張スロットを増設するための拡張シャーシで、「ECH-PE-DE-H2B」「ECH-PCI-DE-H2B」「ECH-PCI-DE-H4B」の後継品となります。 別売りの拡張アダプタ (EAD-DE-LPE)を接続することによって、PCI Express(x1)バススロットまたはPCIバススロットを増設できます。電源入力電圧は12 ~ 24VDCですが、別売りのスイッチングACアダプタ(PWA-160AWD2)をご利用いただくことで、100 ~ 240VAC電源入力にてお使いいただけます。

　コンテックは、耐環境リモートI/Oとして、「CONPROSYS(R) Robust I/Oシリーズ」、23製品を2025年6月24日より受注を開始いたしました。 　CONPROSYS Robust I/Oシリーズは、Modbus通信プロトコルをサポートしたスタンドアロン動作のリモートI/Oモジュールです。-25℃～75℃の広温度範囲対応でノイズ耐性に優れ過電圧過電流保護回路を備えた耐環境設計です。Ethernet(Modbus-TCP)もしくはRS-485(Modbus-RTU)経由で通信を行い、PC、PLCおよびIoTゲートウェイからセンサデータの取得、アクチュエータの制御を行うシステムが構築できます。 【主な特長】 ●過酷な環境でも使用できる堅牢設計 ●豊富なラインアップ(Ethernetタイプ13種、RS-485タイプ10種) ●DINレール対応のコンパクト設計 ●便利なWeb HMI 機能(CPSR-ET7000/ET7200 only) ●Windows/Linuxから利用可能 ●プログラミングなしのI/Oペアコネクション機能(CPSR-ET7000/ET7200 only)

　コンテックは、FAコンピュータ「VPC-3200シリーズ」シリーズに、Windows 11 ベースの組み込みOS - Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 のBTOメニューを追加、2025年6月18日より受注を開始しました。

　コンテックは、USBシリアルマイクロコンバータの後継品を開発しました。 「COM-1C2-USB」は2025年6月5日より、「COM-1P2-USB」「COM-1PD2-USB」は同年6月16日より、それぞれ受注を開始いたします。 【主な特長】 ●RS-232Cシリアル通信、最高921,600bpsに対応（COM-1C2-USB/COM-1P2-USB） ●RS-422A/485シリアル通信1ch、最高921,600bpsに対応（COM-1PD2-USB） ●USB 2.0/USB 1.1規格準拠し、バスパワー駆動により外部からの電源が不要 ●最大127台までコンバータを増設可能 ●各チャネルに送信128byte 受信384byte のバッファメモリを搭載 ●モデムなどに直接接続可能な9ピンD-SUBコネクタを採用（COM-1C2-USB/COM-1P2-USB） ●RS-232C/422A/485制御線をソフトウェアで制御・監視が可能 ●Windows/Linux※の標準COM ポートとして使用可能 ※ Linuxは近日対応予定

　コンテックは、Raspberry Pi(R) HATサイズボード CPIシリーズの新製品として、4ch熱電対入力拡張ボードを、2025年6月3日より発売開始いたしました。 新製品は、Raspberry Pi(R) CPUボードに、温度計測に幅広く活用されている熱電対の入力を拡張するボードです。 同シリーズのボードを最大８枚まで拡張できるので、最大32chの熱電対入力システムを構築可能です。 多点温度制御が要求される半導体製造装置や、温度管理が必要とされる製造装置、食品機械などのアプリケーションに最適です。 【主な特長】 ●多様な熱電対入力タイプに対応 ●冷接点補償機能を搭載 ●最大8 枚までの接続が可能 ●-20～60℃の周囲温度に対応 ●電解コンデンサ不使用 ●Linux に対応したドライバソフトウェア

コンテックは、組み込み用PC「BX-U310」シリーズに、Windows 11 ベースの組み込みOS - Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 のモデルを追加、2025年5月28日より受注を開始しました。

　コンテックは、FAコンピュータ「VPC-1800シリーズ」シリーズに、Windows 11 ベースの組み込みOS - Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 のBTOメニューを追加、2025年5月27日より受注を開始しました。

　コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake)、チップセットQ670E PCHに対応した最大7枚の拡張ボードを搭載可能なHPC向け産業用コンピュータを開発、Solution-ePC(R)シリーズ「MR4300(以下、新製品)」として2025年5月20日より受注を開始しました。 新製品は19インチラックマウント4Uタイプの筐体に、長期供給で高性能な24コア 32スレッドの第13世代 インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake)CPUを搭載可能なHPC向け産業用コンピュータです。PCI Express 5.0(x16) x1スロットはCPUに直結しており、最新のデュアルスロットGPUボードを最高性能で使用できます。ジャンパ切り替えでPCI Express 5.0(x8) x2スロットに変更でき、8レーンの性能でGPUボード2枚を動作させることも可能です。さらにPCI Express 4.0(x4) x2、PCI Express 3.0(x4) x1、PCI x2スロットも搭載しており、開発資産のリプレイスにも適しています。

　コンテックは、FAコンピュータ「VPC-720」シリーズに、Windows 11 ベースの組み込みOS - Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 のBTOメニューを追加、2025年5月21日より受注を開始しました。

　コンテックは、「切れない無線LANの追求」をコンセプトにしたメッシュWi-Fi / スマートローミング機能に加えて、デジタル入力(4点)とデジタル出力(4点)を搭載した無線LANコンバータ「FXS5021 (以下、新製品) 」を開発しました。2025年5月8日より販売を開始しました。また、壁面取り付け用ブラケット「FX-BRS5021」をオプションとして販売しました。 　新製品は、デジタル入力(4点)とデジタル出力(4点)を搭載した無線LANコンバータです。Modbus-TCPを使用して、デジタル入出力信号をイーサネットや無線LANを通じて遠隔制御することができます。 【主な特長】 ●双方向デジタル入出力を搭載 ●Wi-Fi 6E (IEEE 802.11ax) 準拠の高速・低遅延通信 ●メッシュWi-Fiネットワーク ●スマートローミング(二重化) ●ステーション(子局)やアクセスポイント(親局)、リピータに切り替え可能 ●平置きだけでなく、DINレール設置、壁面への設置環境にも対応

　コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ搭載し、ハイパフォーマンスでありながら、ファンレスと薄型を実現した組み込み用PCを開発、「ボックスコンピュータ(R) BX-T5000シリーズ」(以下、新製品)として2025年4月22日より受注を開始いたしました。 　新製品は、ハイパフォーマンスな第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサ(Raptor Lake -U)を搭載、厚み約30mm・A5用紙ほどの薄型かつ小型サイズ(182(W) x 155(D) x 30.3(H)mm)の組み込み用コンピュータです。完全自然空冷(ファンレス)稼動でありながら、広温度範囲(-20 ~ 55℃※1)で使用いただけます。好評販売中のボックスコンピュータ(R) BX-T3000シリーズと外形での互換性を保ちつつ、CPU性能は約2.9倍※2に向上しています。 ※1 エアフロー 0.7m/s ※2 従来モデルBX-T3000 Core i3-8145UEとBX-T5000 Core i3-1315UREとのCrystalMark Retro 1.0.2での測定結果の比較による

　コンテックは、Solution-ePC(R)「MR4100」シリーズに、Windows 11 ベースの組み込みOS - Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 のBTOメニューを追加、2025年4月17日より受注を開始しました。

　生産現場では、工場システムでも通信ケーブル敷設の代替としてITシステムで広く普及するWi-Fi 無線LANの導入が始まっていますが、Wi-Fi 無線LANは電波帯域の混雑や干渉でジッタ (通信遅延時間変動) が発生し、ジッタに対する制約が厳しい制御層での導入は困難でした。 コンテックは、独自のチューニング技術を駆使して、業務用無線LAN製品 「FLEXLAN(R) FX5000 / FX3000シリーズ」 で、低遅延、低ジッタ通信を実現、工場システムのネットワーク全体をシームレスにつなぐ産業用ネットワークとして期待されている CC-Link IE TSN の制御通信を想定した 「カテゴリ CTRL」 において、無線機器として初めて(※) 無線認証クラスA認証を取得しました。 ※ 無線機器として初めてCC-Link IE TSN推奨無線機器試験 無線認証クラスAカテゴリCTRL に合格。

　コンテックは、第13世代 インテル(R) Core(TM)プロセッサを搭載、拡張性に優れた高性能スリムタワー型業務用コンピュータ「LPC-1800シリーズ(以下、新製品)」を開発しました。2025年4月16日より受注を開始しました。 新製品は、限られたスペースにも設置可能なコンパクト設計(幅330mm、奥行き399mm、高さ96mm)でありながら、高性能インテルQ670チップセットを採用した業務用コンピュータです。現行品LPC-1700シリーズと同じ外形寸法を保ちながらもCPU性能は、約2.8倍に向上しています。(※1) 用途や予算に合わせて最適なスペックの製品をお選びいただけるよう、CPU、メモリ容量、ストレージなどのコンポーネントをメニューから選択して自由に構成ができるBTO方式を採用、1台からご注文を承ります。Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024も今後対応予定です。 ※1 従来製品 LPC-1700「Core(TM) i5-8500T」および新製品 LPC-1800「Core(TM) i5-13500TE」のPassMark値の比較による

　コンテックは、発売中のFAコンピュータ「VPC-720シリーズ」の組み込み機器用OS 「Microsoft Windows 10 IoT Enterprise」に、Trellix社のエンドポイントセキュリティ製品である実行許可リスト型ウイルス対策ソフトウェア 「Trellix Embedded Control」をプレインストールするBTOメニューを追加ラインアップいたしました。 今後、他シリーズへも続々と展開予定です。

　コンテックは、世界各国の電波認証を取得したグローバル対応の無線LANユニット8種(樹脂ケースタイプ FXA5020、FXS5000、組み込みボードタイプ FXE5000)を開発、FLEXLAN(R) FX5000シリーズとして2025年4月より順次出荷を開始します。 FLEXLAN(R) FX5000シリーズは、無線LANの新規格Wi-Fi 6E (IEEE 802.11ax) に準拠の無線LANアクセスポイントです。 OFDMA、MU-MIMO、Spatial Reuse といった新たなテクノロジが実装され、Wi-Fi 5 (IEEE 802.11ac) 準拠の従来製品から通信速度が1.2倍に高速化されました。 また多くの子局を同時に利用する場合に発生していたスループットの低下や遅延が大きく改善されました。 従来の2.4GHz帯、5GHz帯に加え、新たに6GHz帯(※1)が使用可能となることで電波干渉が減り、より高速で安定した通信環境を構築することができます。 ※1 FXA5020シリーズの海外版は6GHz帯の利用はできません。

コンテックは、ボックスコンピュータ(R)「BX-M310シリーズ」にWindows 11 ベースの組み込みOS – Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 搭載モデルのラインアップを追加、2025年4月3日より受注を開始しました。※1 ※1 日本モデルのみ、海外モデルは近日受注開始予定

　コンテックは、第13世代インテル(R) Core(TM)プロセッサ(Raptor Lake)に対応した最大7枚の拡張ボード (PCI Expressスロット×2、PCIスロット×5) が実装できる拡張性に優れた産業用コンピュータを開発、Solution-ePC(R)シリーズ「MR4310(以下、新製品)」として2025年3月27日より受注を開始しました。 　新製品は、19インチラックマウント4Uタイプの筐体で、第13世代インテル(R) Core(TM) プロセッサに対応、高速、高信頼性のDDR5メモリを搭載しています。PCI Express Gen5(x16)スロット×1、PCI Express Gen3(x4)スロット×1、 PCIスロット×5を搭載しており、PCIスロットで開発された計測・制御用ボードを利用したレガシーシステムを移行するとともに、高い性能が要求される高速のグラフィックボードを使用した最新の技術にも対応いただけます。 CPUやメモリ、ストレージなどのコンポーネントをメニューから選択して自由に構成ができるBTO方式を採用した産業用コンピュータで、1台からご注文をいただけます。

　コンテックは、検査計測アプリケーションのローコード開発を実現するソフトウェアコンポーネント集「DAQ-DNC-100」のアップデートを行いました(Ver.1.20 → Ver.1.30)。 本製品は、Visual Studioに対応した検査計測システム開発支援ツールで、GUI部品や計測制御デバイス用のコンポーネントを収録しています。 今回のアップデートによるフィルタ処理、統計処理コンポーネント追加で、ますます検査計測アプリケーションソフトウェアを開発する手間を削減できます。

　コンテックは、ボックスコンピュータ(R)「BX-T310シリーズ」にWindows 11 ベースの組み込みOS – Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 搭載モデルのラインアップを追加、2025年3月25日より受注を開始しました。 ※1 ※1 日本モデルのみ、海外モデルは近日受注開始予定

　コンテックは、第13世代 (Raptor Lake)のインテル(R) Core(TM)プロセッサに対応した、24時間連続稼働を想定する高性能FAコンピュータを開発、「VPC-3200シリーズ(以下、新製品)」として、2025年3月18日より受注を開始いたしました。 　新製品は、重要な設備の制御装置や製造現場などで24時間連続稼働を想定したファクトリーオートメーション(FA)分野向けの産業用コンピュータで、2009年の発売以来、多くの採用実績があるVPCシリーズの最新モデルです。 従来モデルの「VPC-3100シリーズ」と外形での互換性を保ち、PCI Expressボード、PCIボードをあわせて4枚実装可能など機能面を継承しつつも、処理スピードは約2.9倍※1の性能向上を実現しており、高度な画像処理や高速制御処理が必要なエッジコンピューティング環境にも対応します。さらに保守性を高めるために、PCの状態を容易に確認できるPOSTコード表示器を新規搭載しました。 ※1 従来モデルVPC-3100 Core i5-8500とVPC-3200 Core i5-13500EとのPassMark値の比較による

　コンテックは、ボックスコンピュータ(R)「BX-M4600シリーズ」にWindows 11 ベースの組み込みOS – Windows 11 IoT Enterprise LTSC 2024 搭載モデルのラインアップを追加、2025年1月13日より受注を開始しました。※1 ※1 日本モデルのみ、海外モデルは近日受注開始予定

コンテックは、CONPROSYS(R) nanoシリーズの新製品として、8スロットカプラを、2025年3月11日より発売を開始いたしました。 新製品は、コストパフォーマンスと使いやすさを追求したリモートI/Oシステム CONPROSYS(R) nanoシリーズの8スロットCPUカプラユニットです。CONPROSYS(R) nanoシリーズのI/Oモジュールを必要に応じて自由に組み合わせ、データ収集や制御を行うことができます。 【主な特長】 ●-20～60℃周囲温度に対応 ●スイッチ機能内蔵のLANポートを2ポート搭載 ●Modbus-TCP Slave、Modbus-RTU Slave※1 に対応 ●Windows/Linuxに対応したドライバソフトウェアを用意 ※1 RS-422A/485(マルチドロップ可能)でお使いいただく場合には、CPSN-COM-1PDモジュールの増設とVer1.10 以降のファームウェアが必要です。 【主な仕様】 ■通信プロトコル：Modbus RTU; Modbus TCP ■モジュール接続台数：8モジュール

　コンテックは、高い信頼性が要求される産業用途で利用可能なPCI Express 対応ギガビット2ポートLANボード「CNET1000-2T-PE」を、2025年3月6日より発売を開始しました。 新製品は、IEEE802.3ab(1000BASE-T)のLANポートを2ポート搭載し、Low Profileサイズスロットに対応したLANボードです。産業用途で要求される長期安定供給と広い使用周囲温度環境（-40～75℃）に対応しており、生産設備やプラント工場、社会インフラなどの用途で安心して利用できます。新製品は、同梱のブラケットを交換することにより、Low Profileサイズとスタンダードサイズのスロットに取り付けが可能なので、様々なタイプの産業用パソコンにLANポートを増設することができます。 【主な仕様】 ●IEEE802.3ab(1000BASE-T)対応のLow Profile サイズ ●Low Profile サイズ/スタンダードサイズスロットに対応(ブラケット同梱) ●-40～75℃周囲温度に対応 ●Windows/Linuxに対応したドライバを用意

　コンテックは、発売中のファンレス組み込み用コンピュータ「ボックスコンピュータ(R) BX-M4600シリーズ」に、拡張2スロットモデルを新たに開発しました。PCI Express x2スロットモデル、PCI x2スロットモデルをラインアップに追加し、2025年3月4日より受注を開始しました。 　新製品は、デスクトップPC用のハイパワーCPUである第12/13世代 インテル Core プロセッサ (Alder Lake-S/Raptor Lake-S) を搭載しながらファンレス動作を実現、ボックスコンピュータ(R) BXシリーズ最上位となるハイパフォーマンスモデルに、拡張スロットを装備したモデルです。PCI Express(x8) x2スロットまたは、PCI x2スロットを搭載していますので、計測制御ボードを利用した組み込み用検査装置や、レガシーシステムの移行にも最適です。

　コンテックは、拡張性に優れた第8世代インテル(R) Core(TM)プロセッサ、またはCeleron(R)プロセッサが搭載可能な産業用コンピュータ「Solution-ePC(R) SR4000シリーズ (以下、新製品)」を開発し、2025年2月18日より受注を開始しました。 　新製品は19インチラックマウントタイプの筐体で、PCI x9スロットに加えてPCI Express(x16) x1スロット、PCI Express(x8) x1スロットも装備しています。PCIスロットで開発された資産を活用しながら、カメラI/FやAI推論などの最新技術にも対応できます。 また、BTO (注文後組み立て) 方式を採用しており、CPUやメモリ、ストレージなどの構成パーツは用途に合わせて選択が可能です。MOQ1からご注文をいただけます。 現行品の第10世代インテル(R) Core(TM)プロセッサ搭載の「Solution-ePC(R) SR4100シリーズ」よりも、お求めやすい価格でご提供いたします。

　コンテックは、CONPROSYS(R)シリーズの新製品として、4ch熱電対入力モジュール「CPS-SSI-4C」(以下、新製品)を、2025年2月13日より発売を開始いたしました。 新製品は、CONPROSYS(R)シリーズのスタックタイプ・CPUモジュールに熱電対インターフェイスを増設する拡張用I/Oモジュールです。1モジュールで熱電対入力4chを備えています。 【主な特長】 ●多様な熱電対入力タイプに対応 　使用可能な熱電対入力タイプとして、J,K,E,N,R,S,Tの多様な入力タイプに対応しています。 ●冷接点補償機能を搭載 　製品に冷接点補償を搭載しているため外部に冷接点補償用の温度センサを設置する手間がなく、熱電対の接続のみで温度測定が可能です。 ●-20 ～ 60℃周囲温度に対応 　-20 ～ 60℃の周囲温度環境に対応しています。 ●2ピース端子台、DINレール設置採用 　ドライバーを使用せず端子台コネクタの取り外しが可能で、故障した場合でも短時間で本製品の交換作業が行えます。また、DINレール設置およびスライド式の設置により簡単に本製品の交換ができます。