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カラーフィルター全面研磨装置【突起の修正&RGB面平坦性の向上】突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図るカラーフィルター全面研磨装置！ 各種カラーフィルターの突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図ります。当方式は、ガラス基板のうねりを研磨テープ側から吸収し均一な膜厚を得る事ができます。又、プラズマディスプレイー等では、そのリブの平坦性確保の為に用いられます。乾式で行えるので洗浄は容易に出来ます。しかも、インラインを考慮した装置です。 【特長】 ■テープを掛けかえることにより面粗度が自由に変えられます。 ■ワークのウネリに対してコンタクトローラが密着して研磨をおこなうことが出来ます。 ■ワークの高いところから研磨されますので平坦度が向上します。 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。 【特徴】 ○テープを掛けかえることにより面粗度が自由に変えられる ○ワークのウネリに対してコンタクトローラが密着して 研磨をおこなうことが出来る ○ワークの高いところから研磨され、平坦度が向上 【仕様】 ［カラーフィルター全面研磨装置］ ○加工可能ワーク寸法：450×500 mm（最大） ○加工可能ワーク厚さ：3mmまで ○使用テープ巾：18インチ（457mm） ○テーブル移動速度：切換スイッチによる可変型 ○電源：200V 3相 ○エアー：0.4～0.5MPA ○装置寸法：1300W×1750D×1460H（mm） ○装置重量：約1500ｋｇ ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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※動画で解説！ 研磨装置 Super Finisher 平面研磨各種基板の研磨に、また、打ち抜き部の微細バリ取りに。 Super Finisher 平面研磨は、スタンパー原盤の裏面ラップには微妙なラップの使い分けが素人にもでき、環境がクリーンです。 スタンパー裏面研磨装置は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムによって研磨仕上げをします。 ワークのクランプ（固定）、アンクランプ（取り外し）は、作業者の方が行いロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います 。 各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し、好適の条件で加工可能です。 ※特徴 【スタンパー裏面研磨装置】 ■各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し好適の条件で加工可能 ■ロール研磨の円周目をパッド研磨にてランダムにする事が可能 ■一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能 【薄板平面研磨装置】 ■加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来、高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■サブテーブルを用意頂くと加工中の時間で外段取り可能 ※詳しく資料をダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。 【特徴】 ［スタンパー裏面研磨装置］ ○各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と、 装置の各パラメータを変更し、好適の条件で加工可能 ○ロール研磨の円周目を、パッド研磨にてランダムにする事が可能 ○一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能 ［薄板平面研磨装置］ ○加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来、 高能率・低コスト加工を実現 ○各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ○サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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研磨装置 フラットパネルディスプレイ ポイント研磨突起の形状を認識し研磨中心位置を補正、確実に突起修正を行います。 カラーフィルター突起修正装置は、カラーフィルター上の突起欠陥の修正を行います。本機の持つ突起高さ計測システムにより、許容高さまで突起をポイント研磨修正を行います。検査装置を接続して自動化も可能です。その場合は、突起データに基づき、突起確認を行い、突起の形状を認識し、研磨中心位置を補正し、確実に突起修正を行います。リトライ機能を付加する事も可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 【特徴】 ［カラーフィルター突起修正装置］ ○突起の高さを計測し、テープラップ後に高さを計測 ○特殊研磨パッドを替えることにより、 研磨面積をコントロール可能 ○押し圧コントロール可能で、パネルにダメージを与えません 【仕様】 ○加工可能パネル寸法 →最大：450mm×450mm →最小：300mm×300mm ○パネル厚さ：1.1mm ○ラッピングテープ巾：1/4インチ（6.3ｍｍ） 100m又は、200m巻き ○テープユニット上下移動量：50～0.001ｍｍ ○電源：200V 3相 ○エアー：0.4～0.5MPa ○装置寸法：1200W×1400D×1680H（mm） ○重量：約500kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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フィルム研磨 サンプルテスト【表面粗さの精度向上に！】表面粗さの精度向上でお困りではありませんか？フィルム研磨サンプルテストが可能です！ 表面粗さの精度向上でお困りではありませんか？・フィルム研磨のメリットを試して見ませんか？砥石研磨のような微小追込み感覚の煩わしさ無しに素早く簡単に研磨出来ます！ 【例えばこんな場合に】 ■径寸法または高さ寸法の変化を気にせずに粗さ精度向上を図りたい。 ■砥石研磨を行ったが未だ不十分。～さらにファイナル研磨が必要だ！ ■旋削目から砥石研磨工程を省いてフィルム研磨で仕上げて見たい。 ■綺麗過ぎる面を荒らしたい。 ■表面に付着した異物を除去したい。 ■他の工法で色々試したが、うまくいかない。 ■新材料や薄物等の研磨でフィルム研磨でなければ巧く行きそうにない。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい 【サンプルテストとは？】 サンシンの技術あるいは製品・装置の導入を検討するにあたり、お客様の対象サンプルで具体的に加工精度・加工時間・加工能力等を確認してみたいときにお試し頂けます。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術公開！テープ研磨実演もＪＩＭＴＯＦ出展！電動自動車用のボールねじ及びウォームのテープ研磨を実演！新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術も公開！ 自動車や電子関連等ハイテク産業にて活用されているテープ研磨装置。 そんなテープ研磨装置のプロフェッショナルであるサンシンが11月1日から始まる「JIMTOF2018」に出展致します。 当日は、自動車の電動式パワーステアリングのボールねじおよびウォームのテープ研磨の実演を致します。 また、新開発の外径研磨装置・超音波振動を用いた目詰まり抑制の新技術も公開予定です。 【開催概要】JIMTOF2018 会期：2018年11月1日（木）～6日（火） 会場：東京ビッグサイト 東1ホール(小間番号：E1073) 【出展製品】 ■新開発！外径研磨装置 ＦＰＭ－Ｄ ■新技術！研磨テープ目詰まり抑制技術 ■卓上型外径研磨機 ＳＦＴーＤ１ ■外径 研磨ユニット ＳＦＭ－２５Ｒ（５０Ｒ）／Ｒ・Ｌ ■内径 研磨ユニット ＭＦＩＬ－１２ ■ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置 ＢＳＮ５００－ＬＭ ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。 【開催概要】JIMTOF2018 会期：2018年11月1日（木）～6日（火） 会場：東京ビッグサイト 東1ホール(小間番号：E1073) 【出展製品】 ■新開発！外径研磨装置 ＦＰＭ－Ｄ ■新技術！研磨テープ目詰まり抑制技術 ■卓上型外径研磨機 ＳＦＴーＤ１ ■外径 研磨ユニット ＳＦＭ－２５Ｒ（５０Ｒ）／Ｒ・Ｌ ■内径 研磨ユニット ＭＦＩＬ－１２ ■ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置 ＢＳＮ５００－ＬＭ
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ボールねじ研磨ユニット『SFBS-UN』手研磨とは違い、経験の多少の影響がない研磨ユニット！ 『SFBS-UN』は、ボールねじ、外径ねじ溝専用の研磨ユニットです。 縦型機構によりねじ溝左右仕上がりの均一性を向上。 従来工法では得られなかった面精度Ra0.1～0.05を実現可能です。 また、テープを送りながら研磨するので、常に新しい砥粒面で均一に 仕上げることができます。 【特長】 ■縦型機構によりねじ溝左右仕上がりの均一性を向上 ■従来工法では得られなかった面精度Ra0.1～0.05を実現可能 ■短時間で面精度が向上し、かつ、均一な面仕上げが可能 ■常に新しい砥粒面で均一に仕上げることが可能 ■手研磨とは違い、経験の多少の影響が無い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様】 ■研磨テープ：外径ねじ溝用10mm ■電源：AC200V ■エアー：0.4MPa ■装置サイズ：W275.5×L495×H360 ■重量 ・本体：約38kg ・コントローラ：約13kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『液晶パネル両面クリーニング装置』液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要！ 『液晶パネル両面クリーニング装置』は、液晶基板（パネル）の表面に 付着した汚れをテープによって除去することができます。 前工程よりコンベアによって流れる基板を、上下のクリーニングテープで 挟み込みテープを左右に動かす事によって、両面同時にクリーニングを行います。 また、テープを替える事により、基板表面研磨にも使用可能です。 【特長】 ■液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要 ■頑固な汚れは、2ヘッドでのクリーニングも可能（特殊仕様） ■テープ巾を狭くして、消耗コストを低減 ■テープを替える事により、基板表面研磨にも使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様】 ■加工可能ワーク寸法：基板サイズ：47inc（620mm * 1076mm）短辺が巾になります ■テープ仕様 ・テープ幅：50.8mm ・最大外径：100mm ・コア：2inc ■テープ左右動作：動作速度＝120rpm ■制御 ・機器：シーケンサ ・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1000W * 1530D * 2100H（mm） ■装置重量：約2000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『ポイント研磨ユニット』カラーフィルター突起修正に！パネルにダメージを与えません。 『ポイント研磨ユニット』は、液晶カラーフィルターの突起部分を 研磨テープにより修正（リペア）するユニットです。 上位コントローラから研磨条件を受け取り、その条件に基づいて動作。 基板表面検出センサーで基板の表面を検出し研磨ヘッドを停止させます。 さらに当製品は、特殊研磨パッドを替えることにより研磨面積を コントロールすることができます。 【特長】 ■特殊研磨パッドを替えることにより、研磨面積をコントロール可能 ■押し圧コントロール可能で、パネルにダメージを与えない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様】 ■ユニット構成 ・テープユニット ・前後方向傾き調整ブラケット ・基板表面検出センサー ・制御ユニット ■コンタクトピン先端：φ200μm2 or φ500μm2のどちらか選択 ■ラッピングテープ巾：1/4インチ（6.35mm） 100m又は、200m巻き ■テープユニット上下駆動：ボールネジにてストローク20mm ステッピングモータ ■電源：AC 100V 50/60HZ 500w ■エアー：ドライエア＝0.1～0.2MPa以内 ■装置寸法：310W * 220D * 330H（mm） ■重量：約40kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『シャフトジャーナル研磨装置』1台の装置に、バリ取機構を設けましたので装置のトータルコストが安くなりました 『シャフトジャーナル研磨装置』は、シャフトの軸受け部（外径）を ラッピングテープにて研磨した後他の加工部バリをブラシにて除去し、 シャフト研磨部のクーラント液ダレをエアーブローにて吹き飛ばします。 ワークの供給・排出は、ガントリーローダにて行いますが オプションとしております。 【特長】 ■トータルコストがダウン ■ワーク種類の対応は、タッチパネルのレシピで選択可能 ■ラッピングテープの選択により満足頂ける数値をご提供 （前加工の粗さを御相談させて下さい） ■外径テープラップユニットの供給も可能(ユニット販売） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ■テープ仕様 ・テープ幅：34mm（オプションにて御社ワーク用に変更可） ・コア内径：3インチ ・巻方向：内巻き ・巻径：最大φ150mm（リール） ■ワークスピンドル ・ワーク支持方式：両センター ・駆動方法：サーボモータ ■制御 ・機器：シーケンサ ・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1480W * 1100D * 1500H（mm）装置本体 ■装置重量：約900kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『内・外径ラップ装置』テープの引き回しが簡単！縦型の為、床面積も少なくて済みます。 『内・外径ラップ装置』は、カラー内径及びミゾ有りボス外径等を ラッピングテープで研磨仕上げすることができます。 ワークの着脱は、作業者の方が行い、扉の開閉、ワークのチャック/ アンチャック及び加工を自動で行う半自動機です。 コンタクト部(テープで研磨する部分)は、当社独自の開発で(特許) テープの引き回しが簡単です。 【特長】 ■当社独自の開発で(特許)テープの引き回しが簡単 ■装置の巾を極力小さくし、数台持ち回りの工程に好適 ■縦型の為、床面積も少なくて済む ■研削工程を省いて、テープラップの実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様】 ■テープ仕様 ・テープ幅：15mm（オプションにて御社ワーク用に変更可） ・コア内径：3インチ ・巻方向：内巻き ・巻径：最大φ150mm（リール） ■テープヘッド駆動部 ・駆動軸：2軸（上下・前後） ・駆動方法：サーボモータ、ボールネジ ■スピンドル及びチャック：エア3爪チャック（オプションにてコレットチャック可能） ■制御 ・機器：シーケンサ ・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1625W * 3260D * 2000H（mm）クーラントタンク含む全体 ■装置重量：約900kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『薄板平面研磨装置』各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置！ 『薄板平面研磨装置』は、ラッピングフィルム（研磨テープ）によって 平面研磨を行います。 ワークの着脱は、作業者が行い、指定された範囲を自動で 研磨することができます。 各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効です。 【特長】 ■加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来る ■高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様】 ■テープ仕様 ・テープ巾：110mm・76.2mm（2種対応） ・コア内径・巻き方向：3インチコア 内巻仕様 ・テープ最大巻き径：3MILラッピングフィルムで約150ｍ ■テープユニット上下スライド：サーボモータ駆動 ■テーブル左右スライド：サーボモータ駆動にて、ピッチ送り及び連続送りの選択可 ■電源：200V 3相 ■エアー：0.4～0.5MPa ■装置寸法：1540W * 1190D * 1650H （mm） ■重量：約600kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『球面研磨装置』Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能！高能率・低コスト加工を実現します。 当製品は、球面部をテープ研磨機により面粗度を向上させることを 目的とした装置です。 機内治具への供給は、作業者が行い、起動スイッチにより自動で加工し、 作業者が取り出す半自動機です。 また、加工物により研磨フィルム巾を選択できるので、高能率・低コスト 加工を実現できます。 【特長】 ■Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能 ■加工物により研磨フィルム巾を選択できる ■高能率・低コスト加工を実現 ■部分的なR研磨も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様(抜粋)】 ■加工物寸法：φ9.5～φ19（お問い合わせ下さい） ■制御：シーケンサ ■首振り角度：0～120°（調整可） ■オシレーション：0～±2.5° ■ワークチャック：コレットチャック ■Z軸：シリンダ駆動 ■ワーク回転数：0～1500 rpm ■電源：200V 3相 ■エアー：0.4MPa ■装置寸法：900W * 1150D * 1900H （mm） ■重量：約600kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『ノズル研磨装置』ニードルバルブ、自動車小物部品に！バリ取・外径テープラップ装置をご紹介！ 当製品は、ニードルバルブのバリ取・外径テープラップ装置です。 インラインで、供給パレットよりワークを装置に取り込みブラシでバリ取・ 洗浄・外周テープラップ・先端Rテープラップし排出パレットに セットする自動機です。 【特長】 ■ブラシ工程を装置内に装備 ■バルブシートの識別をし、ニードルバルブとセットで順にパレットに排出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様】 ■ユニット構成 ・供給P&Pユニット ・インデックスユニット ・ブラシユニット ・テープユニット ・排出P&Pユニット ■テープ仕様 ・テープ巾：3.8mm ・コア内径：3インチ ・巻き方向：内巻 ・最大巻き径：170mm ■制御：シーケンサ ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1705W * 1710D * 2000H（mm） ■重量：約2200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『カムラップ装置』追従機構により形状を崩さない！テープ研磨・ブラッシングの複合装置 『カムラップ装置』は、カムシャフトのカム外周端バリ取り・ カム部テープラップ仕上げをすることができます。 機内治具への供給は、作業者が行い、起動スイッチにより自動で加工、 シュート排出され、作業者が取り出す半自動機です。 カムの形状にテープユニットのバックアップローラが、サーボモータによって 追従する機構を設けており、形状を崩しません。 【特長】 ■サーボモータによって追従する機構を設けており、形状を崩さない ■テープ・加工時間・加圧等のパラメータを変更して対応可能 ■テープ研磨・ブラッシングの複合装置で、リーズナブルな価格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様(抜粋)】 ■主なユニット：テープ研磨・前後スライド・ワークドライブ・ブラシユニット ■制御装置：制御機器：シーケンサ ■操作盤：タッチパネル ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1050W * 2200D * 3300H(mm)※高さHは、扉開閉シリンダー含む ■重量：約1500kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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曲面研磨装置『MH-200L』手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上！卓上型で簡単に移動可能 『MH-200L』は、曲面ラップする為に開発された曲面研磨装置です。 加工するワークによって治具を替える事で前の形状を崩さずに テープラップで超仕上が可能です。 卓上型で簡単に移動可能。 一度治具のセットを行うと誰でも容易に作業が出来ます。 【特長】 ■卓上型で簡単に移動可能 ■一度治具のセットを行うと誰でも容易に作業が出来る ■手では安定しない精度を得られる ■確実に歩留まり向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様】 ■テープ仕様 ・テープ幅：2インチ（50.8mm） 1インチも可 ・コア内径：3インチ ・巻方向：内巻き ・巻長さ：最大100m ■加工可能ワーク半径：MAX 25mm ■電源：AC 100V ■エアー：0.4MPa ■装置寸法：658W * 674D * 383H（mm） ■重量：約45kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』装置の管理も簡単！ウエット・ドライの両用で使用可能です！ 『FCMP-IIシリーズ』は、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、 目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単な基板平面研磨装置です。 ウエット・ドライの両用で使用可能。 一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。 メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨などにご使用いただけます。 【特長】 ■テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易 ■ウエット・ドライの両用で使用可能 ■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様】 ■加工可能ワーク寸法：最大 510mm * 510mm テープ仕様 ・テープ幅：600mm ・最大巻長さ：100m ・コア：3inc ■テーブル速度：最高速度＝800mm/秒 ■制御 ・機器：シーケンサ ・操作盤：タッチパネル ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ■装置寸法：2400W * 1400D * 1900H（mm） ■装置重量：約3000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『全面研磨（Z軸制御）』Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用！ソフトタッチで研磨可能 当製品は、リブ基板の上面を研磨する装置です。 今までテープのバックアップをローラの押し圧で行っておりましたが Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用致しました。 研磨は、ドライ方式で行います。 ワークの着脱は、作業者の方が行い、既定のサイクルを自動でする半自動機です。 【特長】 ■Z軸制御が可能な為、研磨の入り始め部分にダメージを与えない ■平面パッドの採用により集中荷重をさけ、ソフトタッチで研磨可能 ■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様】 ■テーブル寸法：550mm * 600mm * 80mm（厚さ） ■テープ仕様 ・テープ幅＝520mm ・最大巻長さ＝50m ・コア＝3inc ■研磨時往復速度（テーブル）：最高速度＝240mm/秒 ■制御装置 ・制御機器：シーケンサ ・操作盤：タッチパネル ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：2200W * 1100D * 1900H（mm） ■重量：約2000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』多少のシャフト長さ違いに対応出来る！目的に応じた面粗度を得られる装置 『SCL-3SS』は、マイクロモータのコンミテータ外径を 特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。 ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルを実行する半自動機です。 シャフト径φ2.3～φ4、コア外径φ２０～φ３６、コンミ外径φ６～φ１６に対応しています。 【特長】 ■多少のシャフト長さ違いに対応出来る ■簡単な操作による切削速度の変更で、目的に応じた面粗度を得られる ■2段切削機構により同一装置内で、荒・仕上げ加工を行いロスタイムを軽減 ■サーボによる切削送り設定が可能 ※インラインによる全自動切削機もございます。詳しくはSCL-7WBAをご参照下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様(抜粋)】 ■真円度：3μm以内（シャフトの真円度に影響されます） ■表面粗さ：1～3s（バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます） ■切削バイト：特殊シェービングバイト（オプション） ■ワーク駆動方法：ロータ外径ベルト駆動方式 ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ■装置寸法：930W * 1285H * 850D（mm） ■重量：約350kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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モーター関連装置『SCL-7WBA』ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。 『SCL-7WBA』は、前工程より投入されたモータを、リフト&キャリーで 装置内に搬送し、コンミテータの荒・仕上げ切削及び切粉除去の為、 ブラッシングを行い、搬出する全自動機です。 ダイヤVブロックでのシャフト支持によりコンミ切削を行いますので、 シャフトとコンミの同芯度を得る事が出来ます。 また、ブラシ機構を設けて有りますので、切削時に発生したバリ切粉の 除去を行う事が出来ます。 【特長】 ■シャフトとコンミの同芯度を得る事ができる ■切削時に発生したバリ切粉の除去ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様(抜粋)】 ■真円度：3μm以内（シャフトの真円度に影響されます） ■表面粗さ：1～3s（バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます） ■切削バイト：特殊シェービングバイト（オプション） ■ワーク駆動方法：ロータ外径ベルト駆動方式 ■制御方法：シーケンサ制御 ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ■装置寸法：2510W * 890D * 1750H（mm） ■重量：約1400kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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内径研磨装置 設置事例自動車部品メーカー様のお悩みに、当社製品の研磨装置をご提案 株式会社サンシンが提案した、現場でのお悩み解決事例をご紹介します。 某自動車メーカー様では、変速機の部品で、軸受内径部分の フリクションを低減し、燃費向上を図りたいと考えていました。 そこで、当社のワーク内径の研磨が可能な「内径研磨装置」をご提案。 結果、性能評価でフリクション低減により燃費が向上し、 装置実用化を検討いただいています。 【事例】 ■課題 ・軸受内径部分のフリクションを低減し、燃費向上を図りたい ■提案 ・ワーク内径の研磨が可能な「内径研磨装置」を提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【提案製品】 ■精密内外径仕上機 MFIL-V ・ワーク内径の研磨が可能 ・お客様のご要望に応じた装置の設計など 臨機応変に対応 ■サンプルテストのご依頼も受け付けております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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平面研磨装置 設置事例電子機器メーカー様のお悩みを解決！当社の研磨装置をご提案 株式会社サンシンが提案した、現場でのお悩み解決事例をご紹介します。 某電子機器メーカー様では、平板に小さな穴を開けた際に、 バリが出てしまうのを除去したいとお悩みでした。 そこで、当社の平面上にできてしまった微細な バリの除去が可能な 「平面研磨装置」をご提案。 結果、バリの除去により品質向上に繋げることができました。 【事例】 ■課題 ・平板に小さな穴を開けた際にバリが出てしまうのを除去したい ■提案 ・「平面研磨装置」をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【提案製品】 ■平面研磨装置 TCM-150SD ・平面上にできてしまった微細な バリの除去が可能 ・平面の鏡面仕上げにも使用可能 ■サンプルテスト依頼も受け付けております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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外径フィルム研磨各種シャフト外径の超仕上げ加工に 当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。技術と経験、長年の実績をもとに、ご要望に応じて設計・製造しているメーカーとなります。 弊社、外径研磨装置は主に自動車部品各種シャフトの最終仕上げ工程・超仕上げ工程に導入され、粗さ向上・工程能力値の安定に貢献しております。 【使用用途】 ◆バランサシャフト ◆インプット・アウトプットシャフト ◆コンプレッサーシャフト ◆ターボチャージャーシャフト ◆医療機器 etc フィルム研磨による研磨能力は、1工程につき前粗さの半分程度の粗さを狙うことが可能とされております。 例として、前粗さRz=1.6μmのシャフトを15秒で後粗さRz=0.8μm以下とすることが可能です。（図説参照） また、フィルム研磨は倣い加工であるため、元の形状を崩すことなく粗さのみを向上させることが可能です。 ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■国内唯一のフィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、最適な研磨条件のご提案も可能 弊社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種フィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。 フィルム研磨は装置と一体になって初めて威力を発揮し、その良さ・使い勝手が理解され、世の中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。 それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。 株式会社サンシンは唯一のフィルム研磨機の製造メーカとして、長年の技術と経験、実績をもとにご要望に応じて設計・製造しているメーカーです。
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内径フィルム研磨各種円筒・シャフトの内外径超仕上げ 当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、内径研磨装置は主に自動車部品各種内外径の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・工程能力値の安定に貢献しております。 【使用用途】 ◆オイルポンプカバー ◆CVT内径 ◆ダンパープーリー etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■高い技術を誇るフィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、適した研磨条件のご提案も可能 弊社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種フィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。 フィルム研磨は装置と一体になって初めて威力を発揮し、その良さ・使い勝手が理解され、世の中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。 それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。
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平面フィルム研磨各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去 当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆CVT斜面 ◆バルブリフター ◆エンジンバルブ ◆積層基板平坦化(5G基板等） ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆第5世代移動通信システム(５G)用基板平坦化 ◆ウェハー端面エッジ研磨 ◆光ファイバー端面研磨 etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能 弊社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種フィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。 フィルム研磨は装置と一体になって初めて威力を発揮し、その良さ・使い勝手が理解され、世の中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。 それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。
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球面フィルム研磨各種油圧ピストン、ピン頭部の球面研磨 当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、球面研磨装置は主に建機関係の油圧ピストン、各種ピンの頭部の球面部分最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・工程能力値の安定に貢献しております。 【使用用途】 ◆油圧ピストン ◆押し出しピン頭部 etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■国内唯一のフィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、最適な研磨条件のご提案も可能 弊社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種フィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。 フィルム研磨は装置と一体になって初めて威力を発揮し、その良さ・使い勝手が理解され、世の中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。 それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。
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カム・クランクフィルム研磨各種カム・クランクシャフトの外径超仕上げ 当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。技術と経験、長年の実績をもとに、ご要望に応じて設計・製造しているメーカーとなります。 弊社、外径研磨装置は主に自動車部品各種クランクシャフト・カムシャフトの最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・工程能力値の安定に貢献しております。 【使用用途】 ◆4輪用カム・クランクシャフト ◆2輪用カム・クランクシャフト ◆船外機用カム・クランクシャフト etc フィルム研磨による研磨能力は、1工程につき前粗さの半分程度の粗さを狙うことが可能とされております。 例として、前粗さRz=1.6μmのシャフトを15秒で後粗さRz=0.8μm以下とすることが可能です。（図説参照） また、フィルム研磨は倣い加工であるため、元の形状を崩すことなく粗さのみを向上させることが可能です。 ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■国内唯一のフィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、最適な研磨条件のご提案も可能 弊社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種フィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。 フィルム研磨は装置と一体になって初めて威力を発揮し、その良さ・使い勝手が理解され、世の中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。 それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。 株式会社サンシンは唯一のフィルム研磨機の製造メーカとして、長年の技術と経験、実績をもとにご要望に応じて設計・製造しているメーカーです。
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ロボット型フィルム研磨装置 ※動画付き多軸ロボットによる新たなるフィルム研磨加工法への挑戦！動画でご覧いただけます ・軸形に於ける多工程加工の面精度向上を1HEAD対応で可能に ・ガラス・セラミック・樹脂基板等々への端面部の最終面精度向上 ・パワー半導体・シリコンウエハー等の外径円周部の面精度向上 従来のフィルム研磨工法技術を応用し、多軸ロボットに小型フィルム研磨装置を取付ることで、多種多様な形状に対応可能な研磨装置を開発いたしました。 従来、各部位に合わせた専用装置が必要としていたものをこの1台に集約することが可能となります。 シャフト部・コーナR面や端面形状・テーパー部への加工が1台で可能となることで、工程の集約・様々な開発用途・サンプル加工テストの実施が可能になります。 ＊本製品は量産機としては開発途中のものとなりますので、製品としてのご要望はオーダーメイドでお受けいたします。
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平面ラップ盤フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げに 当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面ラップ盤は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 フィルムを敷いた定盤を円運動又は八の字運動(特許)させることにより研磨を行います。 スラリーを用いないラップ盤のため、スラリー管理が不要となっております。 オーダーメイドで搬送機付きの全自動ラップ盤とすることも可能です。 【使用用途】 ◆オイルポンプインナーロータ・アウターロータの平面研磨 ◆光ファイバ末端の研磨 ◆気密性が求められる平面合わせ部の研磨 ◆油圧ポンプ部品の端面 etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能 弊社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種フィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。 フィルム研磨は装置と一体になって初めて威力を発揮し、その良さ・使い勝手が理解され、世の中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。 それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。
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外径フィルム研磨 平面研磨装置 フィルム平面ラップ盤【JIMTOFにて実機展示】自動車部品・電気電子部品の粗さ向上・平坦化に 当社では、『高精度』『環境』をコンセプトに、 各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。 今回は当社自慢の研磨機3機をご紹介いたします 1、平面研磨装置 →各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去 2、外径フィルム研磨 →各種シャフトの外径超仕上げ 3、平面ラップ盤 →フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げ ※上記3機種は11月のJIMTOFで実機展示致します。 当社技術を是非、会場でご覧下さい（展示会情報は基本情報欄へ） ＜当社の研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカー ■カスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能 ＜展示会情報＞ 展示会名：JIMTOF2022(第31回日本工作機械見本市) 会期：2022年11月8日(火)～13日(日) 会場：東京ビッグサイト(東京国際展示場) →小間番号：E1071
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端面フィルム研磨丸物の端面や円周状の溝面研磨に 当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、端面研磨装置は主に自動車部品各種端面の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・工程能力値の安定に貢献しております。 【使用用途】 ◆リフター端面 ◆ギヤ端面 ◆溝研磨 etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■高い技術を誇るフィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、適した研磨条件のご提案も可能 弊社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種フィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。 フィルム研磨は装置と一体になって初めて威力を発揮し、その良さ・使い勝手が理解され、世の中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。 それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。