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ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されています。FCMP-IIシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単です。穴だれの少ない研磨が可能です。テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易でウエット・ドライの両用で使用可能。一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。【特徴】［基板平面研磨装置］ ○テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易 ○ウエット・ドライの両用で使用可能 ○一度セットアップすると誰でも簡単に使用可能【仕様】 ○加工可能ワーク寸法：最大510mm×510mm ○テープ仕様 →テープ幅＝60mm →最大巻長さ＝100m →コア＝3inc ○テーブル速度：最高速度＝80ｍｍ/秒 ○制御 →機器＝シーケンサ →操作盤＝タッチパネル ○電源：200V　3相 ○エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ○装置寸法：2400W×1400D×1900H（mm） ○装置重量：約3000kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術公開！テープ研磨実演も

ＪＩＭＴＯＦ出展！電動自動車用のボールねじ及びウォームのテープ研磨を実演！新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術も公開！自動車や電子関連等ハイテク産業にて活用されているテープ研磨装置。そんなテープ研磨装置のプロフェッショナルであるサンシンが11月1日から始まる「JIMTOF2018」に出展致します。当日は、自動車の電動式パワーステアリングのボールねじおよびウォームのテープ研磨の実演を致します。また、新開発の外径研磨装置・超音波振動を用いた目詰まり抑制の新技術も公開予定です。【開催概要】JIMTOF2018 会期：2018年11月1日（木）～6日（火）会場：東京ビッグサイト　東1ホール(小間番号：E1073) 【出展製品】 ■新開発！外径研磨装置　ＦＰＭ－Ｄ　 ■新技術！研磨テープ目詰まり抑制技術 ■卓上型外径研磨機　ＳＦＴーＤ１ ■外径研磨ユニット　ＳＦＭ－２５Ｒ（５０Ｒ）／Ｒ・Ｌ ■内径研磨ユニット　ＭＦＩＬ－１２ ■ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置　ＢＳＮ５００－ＬＭ ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。【開催概要】JIMTOF2018 会期：2018年11月1日（木）～6日（火）会場：東京ビッグサイト　東1ホール(小間番号：E1073) 【出展製品】 ■新開発！外径研磨装置　ＦＰＭ－Ｄ　 ■新技術！研磨テープ目詰まり抑制技術 ■卓上型外径研磨機　ＳＦＴーＤ１ ■外径研磨ユニット　ＳＦＭ－２５Ｒ（５０Ｒ）／Ｒ・Ｌ ■内径研磨ユニット　ＭＦＩＬ－１２ ■ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置　ＢＳＮ５００－ＬＭ

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ボールねじ研磨ユニット『SFBS-UN』

手研磨とは違い、経験の多少の影響がない研磨ユニット！『SFBS-UN』は、ボールねじ、外径ねじ溝専用の研磨ユニットです。縦型機構によりねじ溝左右仕上がりの均一性を向上。従来工法では得られなかった面精度Ra0.1～0.05を実現可能です。また、テープを送りながら研磨するので、常に新しい砥粒面で均一に仕上げることができます。【特長】 ■縦型機構によりねじ溝左右仕上がりの均一性を向上 ■従来工法では得られなかった面精度Ra0.1～0.05を実現可能 ■短時間で面精度が向上し、かつ、均一な面仕上げが可能 ■常に新しい砥粒面で均一に仕上げることが可能 ■手研磨とは違い、経験の多少の影響が無い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【標準仕様】 ■研磨テープ：外径ねじ溝用10mm ■電源：AC200V ■エアー：0.4MPa ■装置サイズ：W275.5×L495×H360 ■重量　・本体：約38kg 　・コントローラ：約13kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『液晶パネル両面クリーニング装置』

液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要！『液晶パネル両面クリーニング装置』は、液晶基板（パネル）の表面に付着した汚れをテープによって除去することができます。前工程よりコンベアによって流れる基板を、上下のクリーニングテープで挟み込みテープを左右に動かす事によって、両面同時にクリーニングを行います。また、テープを替える事により、基板表面研磨にも使用可能です。【特長】 ■液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要 ■頑固な汚れは、2ヘッドでのクリーニングも可能（特殊仕様） ■テープ巾を狭くして、消耗コストを低減 ■テープを替える事により、基板表面研磨にも使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【標準仕様】 ■加工可能ワーク寸法：基板サイズ：47inc（620mm　*　1076mm）短辺が巾になります ■テープ仕様　・テープ幅：50.8mm 　・最大外径：100mm 　・コア：2inc ■テープ左右動作：動作速度＝120rpm ■制御　・機器：シーケンサ　・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1000W　*　1530D　*　2100H（mm） ■装置重量：約2000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『ポイント研磨ユニット』

カラーフィルター突起修正に！パネルにダメージを与えません。『ポイント研磨ユニット』は、液晶カラーフィルターの突起部分を研磨テープにより修正（リペア）するユニットです。上位コントローラから研磨条件を受け取り、その条件に基づいて動作。基板表面検出センサーで基板の表面を検出し研磨ヘッドを停止させます。さらに当製品は、特殊研磨パッドを替えることにより研磨面積をコントロールすることができます。【特長】 ■特殊研磨パッドを替えることにより、研磨面積をコントロール可能 ■押し圧コントロール可能で、パネルにダメージを与えない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【標準仕様】 ■ユニット構成　・テープユニット　・前後方向傾き調整ブラケット　・基板表面検出センサー　・制御ユニット ■コンタクトピン先端：φ200μm2 or φ500μm2のどちらか選択 ■ラッピングテープ巾：1/4インチ（6.35mm） 100m又は、200m巻き ■テープユニット上下駆動：ボールネジにてストローク20mm　ステッピングモータ ■電源：AC 100V 50/60HZ 500w ■エアー：ドライエア＝0.1～0.2MPa以内 ■装置寸法：310W * 220D * 330H（mm） ■重量：約40kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『内・外径ラップ装置』

テープの引き回しが簡単！縦型の為、床面積も少なくて済みます。『内・外径ラップ装置』は、カラー内径及びミゾ有りボス外径等をラッピングテープで研磨仕上げすることができます。ワークの着脱は、作業者の方が行い、扉の開閉、ワークのチャック/ アンチャック及び加工を自動で行う半自動機です。コンタクト部(テープで研磨する部分)は、当社独自の開発で(特許) テープの引き回しが簡単です。【特長】 ■当社独自の開発で(特許)テープの引き回しが簡単 ■装置の巾を極力小さくし、数台持ち回りの工程に好適 ■縦型の為、床面積も少なくて済む ■研削工程を省いて、テープラップの実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【標準仕様】 ■テープ仕様　・テープ幅：15mm（オプションにて御社ワーク用に変更可）　・コア内径：3インチ　・巻方向：内巻き　・巻径：最大φ150mm（リール） ■テープヘッド駆動部　・駆動軸：2軸（上下・前後）　・駆動方法：サーボモータ、ボールネジ ■スピンドル及びチャック：エア3爪チャック（オプションにてコレットチャック可能） ■制御　・機器：シーケンサ　・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1625W　*　3260D　*　2000H（mm）クーラントタンク含む全体 ■装置重量：約900kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『カムラップ装置』

追従機構により形状を崩さない！テープ研磨・ブラッシングの複合装置『カムラップ装置』は、カムシャフトのカム外周端バリ取り・カム部テープラップ仕上げをすることができます。機内治具への供給は、作業者が行い、起動スイッチにより自動で加工、シュート排出され、作業者が取り出す半自動機です。カムの形状にテープユニットのバックアップローラが、サーボモータによって追従する機構を設けており、形状を崩しません。【特長】 ■サーボモータによって追従する機構を設けており、形状を崩さない ■テープ・加工時間・加圧等のパラメータを変更して対応可能 ■テープ研磨・ブラッシングの複合装置で、リーズナブルな価格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【標準仕様(抜粋)】 ■主なユニット：テープ研磨・前後スライド・ワークドライブ・ブラシユニット ■制御装置：制御機器：シーケンサ ■操作盤：タッチパネル ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1050W * 2200D * 3300H(mm)※高さHは、扉開閉シリンダー含む ■重量：約1500kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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曲面研磨装置『MH-200L』

手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上！卓上型で簡単に移動可能『MH-200L』は、曲面ラップする為に開発された曲面研磨装置です。加工するワークによって治具を替える事で前の形状を崩さずにテープラップで超仕上が可能です。卓上型で簡単に移動可能。一度治具のセットを行うと誰でも容易に作業が出来ます。【特長】 ■卓上型で簡単に移動可能 ■一度治具のセットを行うと誰でも容易に作業が出来る ■手では安定しない精度を得られる ■確実に歩留まり向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【標準仕様】 ■テープ仕様　・テープ幅：2インチ（50.8mm）　1インチも可　・コア内径：3インチ　・巻方向：内巻き　・巻長さ：最大100m ■加工可能ワーク半径：MAX　25mm ■電源：AC　100V ■エアー：0.4MPa ■装置寸法：658W　*　674D　*　383H（mm） ■重量：約45kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『全面研磨（Z軸制御）』

Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用！ソフトタッチで研磨可能当製品は、リブ基板の上面を研磨する装置です。今までテープのバックアップをローラの押し圧で行っておりましたが Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用致しました。研磨は、ドライ方式で行います。ワークの着脱は、作業者の方が行い、既定のサイクルを自動でする半自動機です。【特長】 ■Z軸制御が可能な為、研磨の入り始め部分にダメージを与えない ■平面パッドの採用により集中荷重をさけ、ソフトタッチで研磨可能 ■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【標準仕様】 ■テーブル寸法：550mm　*　600mm　*　80mm（厚さ） ■テープ仕様　・テープ幅＝520mm 　・最大巻長さ＝50m 　・コア＝3inc ■研磨時往復速度（テーブル）：最高速度＝240mm/秒 ■制御装置　・制御機器：シーケンサ　・操作盤：タッチパネル ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：2200W　*　1100D　*　1900H（mm） ■重量：約2000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モーター関連装置『SCL-7WBA』

ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。『SCL-7WBA』は、前工程より投入されたモータを、リフト&キャリーで装置内に搬送し、コンミテータの荒・仕上げ切削及び切粉除去の為、ブラッシングを行い、搬出する全自動機です。ダイヤVブロックでのシャフト支持によりコンミ切削を行いますので、シャフトとコンミの同芯度を得る事が出来ます。また、ブラシ機構を設けて有りますので、切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事が出来ます。【特長】 ■シャフトとコンミの同芯度を得る事ができる ■切削時に発生したバリ切粉の除去ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【標準仕様(抜粋)】 ■真円度：3μm以内（シャフトの真円度に影響されます） ■表面粗さ：1～3s（バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます） ■切削バイト：特殊シェービングバイト（オプション） ■ワーク駆動方法：ロータ外径ベルト駆動方式 ■制御方法：シーケンサ制御 ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ■装置寸法：2510W　*　890D　*　1750H（mm） ■重量：約1400kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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平面研磨装置　設置事例

電子機器メーカー様のお悩みを解決！当社の研磨装置をご提案株式会社サンシンが提案した、現場でのお悩み解決事例をご紹介します。某電子機器メーカー様では、平板に小さな穴を開けた際に、バリが出てしまうのを除去したいとお悩みでした。そこで、当社の平面上にできてしまった微細なバリの除去が可能な「平面研磨装置」をご提案。結果、バリの除去により品質向上に繋げることができました。【事例】 ■課題・平板に小さな穴を開けた際にバリが出てしまうのを除去したい ■提案・「平面研磨装置」をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【提案製品】 ■平面研磨装置 TCM-150SD ・平面上にできてしまった微細なバリの除去が可能・平面の鏡面仕上げにも使用可能 ■サンプルテスト依頼も受け付けております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【資料】サンシンフィルム研磨の特長

さまざまな企業の悩みを解決！他の研摩との比較を交えて分かりやすくご紹介！当資料では、精密面加工機を取り扱う株式会社サンシンの「サンシンフィルム研磨」の特長について掲載しています。どうやって研磨するのか、他の研摩との比較など、図を用いた分かりやすい説明でご紹介しています。【掲載内容】 ■どうやって研磨するのか ■他の研摩とどう違うのか ■仕上がりの粗さはどのくらいなのか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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平面フィルム研磨　

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。【使用用途】 ◆CVT斜面 ◆バルブリフター ◆エンジンバルブ ◆積層基板平坦化(5G基板等） ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆第5世代移動通信システム(５G)用基板平坦化 ◆ウェハー端面エッジ研磨 ◆光ファイバー端面研磨　etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能弊社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種フィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。フィルム研磨は装置と一体になって初めて威力を発揮し、その良さ・使い勝手が理解され、世の中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。

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ロボット型フィルム研磨装置　※動画付き

多軸ロボットによる新たなるフィルム研磨加工法への挑戦！動画でご覧いただけます・軸形に於ける多工程加工の面精度向上を1HEAD対応で可能に・ガラス・セラミック・樹脂基板等々への端面部の最終面精度向上・パワー半導体・シリコンウエハー等の外径円周部の面精度向上従来のフィルム研磨工法技術を応用し、多軸ロボットに小型フィルム研磨装置を取付ることで、多種多様な形状に対応可能な研磨装置を開発いたしました。従来、各部位に合わせた専用装置が必要としていたものをこの1台に集約することが可能となります。シャフト部・コーナR面や端面形状・テーパー部への加工が1台で可能となることで、工程の集約・様々な開発用途・サンプル加工テストの実施が可能になります。＊本製品は量産機としては開発途中のものとなりますので、製品としてのご要望はオーダーメイドでお受けいたします。

製品

平面研磨装置

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。【使用用途】 ◆積層基板平坦化(5G基板等） ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆移動通信システム基板平坦化 ◆パワー半導体製造時平坦化　etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能弊社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種フィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。フィルム研磨は装置と一体になって初めて威力を発揮し、その良さ・使い勝手が理解され、世の中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。

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平面ラップ盤

フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げに当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。弊社、平面ラップ盤は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。フィルムを敷いた定盤を円運動又は八の字運動(特許)させることにより研磨を行います。スラリーを用いないラップ盤のため、スラリー管理が不要となっております。オーダーメイドで搬送機付きの全自動ラップ盤とすることも可能です。【使用用途】 ◆オイルポンプインナーロータ・アウターロータの平面研磨 ◆光ファイバ末端の研磨 ◆気密性が求められる平面合わせ部の研磨 ◆油圧ポンプ部品の端面　etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能弊社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種フィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。フィルム研磨は装置と一体になって初めて威力を発揮し、その良さ・使い勝手が理解され、世の中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。

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外径フィルム研磨　平面研磨装置　フィルム平面ラップ盤

【JIMTOFにて実機展示】自動車部品・電気電子部品の粗さ向上・平坦化に当社では、『高精度』『環境』をコンセプトに、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。今回は当社自慢の研磨機3機をご紹介いたします 1、平面研磨装置 →各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去 2、外径フィルム研磨 →各種シャフトの外径超仕上げ 3、平面ラップ盤 →フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げ ※上記3機種は11月のJIMTOFで実機展示致します。　当社技術を是非、会場でご覧下さい（展示会情報は基本情報欄へ）＜当社の研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカー ■カスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能＜展示会情報＞展示会名：JIMTOF2022(第31回日本工作機械見本市) 会期：2022年11月8日(火)～13日(日) 会場：東京ビッグサイト(東京国際展示場) 　　→小間番号：E1071

製品

端面フィルム研磨

丸物の端面や円周状の溝面研磨に当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。弊社、端面研磨装置は主に自動車部品各種端面の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・工程能力値の安定に貢献しております。【使用用途】 ◆リフター端面 ◆ギヤ端面 ◆溝研磨　etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■高い技術を誇るフィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、適した研磨条件のご提案も可能弊社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種フィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。フィルム研磨は装置と一体になって初めて威力を発揮し、その良さ・使い勝手が理解され、世の中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。

製品・サービス

テープ研磨ユニットカラーフィルター全面研磨装置ポイント研磨装置軸（内径、外径）研磨装置平面研磨装置超平坦化研磨装置曲面研磨装置球面研磨装置モーター関連装置

ポイント研磨装置

液晶カラーフィルターの突起部分を研磨テープにより修正（リペア）するユニットです。研磨装置　フラットパネルディスプレイ　ポイント研磨突起の形状を認識し研磨中心位置を補正、確実に突起修正を行います。『ポイント研磨ユニット』カラーフィルター突起修正に！パネルにダメージを与えません。ロボット型フィルム研磨装置　※動画付き多軸ロボットによる新たなるフィルム研磨加工法への挑戦！動画でご覧いただけます【技術資料進呈】人手不足・技術継承解決に貢献！研磨装置ができる事人手不足や技術継承の課題を解決！サンシンの装置の使用目的や特長について解説

軸（内径、外径）研磨装置

・内・外径ラップ装置『シャフトジャーナル研磨装置』 1台の装置に、バリ取機構を設けましたので装置のトータルコストが安くなりました『内・外径ラップ装置』テープの引き回しが簡単！縦型の為、床面積も少なくて済みます。内径研磨装置　設置事例自動車部品メーカー様のお悩みに、当社製品の研磨装置をご提案【お悩み解決事例進呈中】外径研磨装置　設置事例医療機器メーカーでの外径研磨装置の装置導入事例をご紹介します！洗浄剤などを使うことができない機器の汚れなど、お悩みを解決！【事例集進呈中！】サンシンのフィルム研磨技術　お悩み解決事例集研摩の工数を減らしたい！砥石研磨とは別の研磨を使いたいなど、貴社のニーズに合わせて設計致します！お悩み解決事例集を進呈中！【資料】フィルム研磨基礎知識～入門編～手研磨の自動化・時間短縮・品質の安定化などが可能！フィルム研磨基礎知識をご紹介【技術資料進呈】人手不足・技術継承解決に貢献！研磨装置ができる事人手不足や技術継承の課題を解決！サンシンの装置の使用目的や特長について解説【外径・内径・端面】用途に合わせてフィルム研磨装置をご提供！【JIMTOFにて実機展示】超仕上げ加工の自動化・粗さの均一化に。用途や形状に合わせて外径・内径・端面などの研磨装置をご提案

平面研磨装置

平面研磨装置のご紹介です。 ※動画で解説！　研磨装置　Super Finisher　平面研磨各種基板の研磨に、また、打ち抜き部の微細バリ取りに。『スタンパー裏面研磨装置』好適な条件で加工可能！素人の方でも簡単に操作いただけます。『薄板平面研磨装置』各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置！平面研磨装置　設置事例電子機器メーカー様のお悩みを解決！当社の研磨装置をご提案【事例集進呈中！】サンシンのフィルム研磨技術　お悩み解決事例集研摩の工数を減らしたい！砥石研磨とは別の研磨を使いたいなど、貴社のニーズに合わせて設計致します！お悩み解決事例集を進呈中！【資料】フィルム研磨基礎知識～入門編～手研磨の自動化・時間短縮・品質の安定化などが可能！フィルム研磨基礎知識をご紹介外径フィルム研磨　平面研磨装置　フィルム平面ラップ盤【JIMTOFにて実機展示】自動車部品・電気電子部品の粗さ向上・平坦化に【技術資料進呈】人手不足・技術継承解決に貢献！研磨装置ができる事人手不足や技術継承の課題を解決！サンシンの装置の使用目的や特長について解説

球面研磨装置

当社の『球面研磨装置』をご紹介します。『球面研磨装置』 Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能！高能率・低コスト加工を実現します。『ノズル研磨装置』ニードルバルブ、自動車小物部品に！バリ取・外径テープラップ装置をご紹介！【技術資料進呈】人手不足・技術継承解決に貢献！研磨装置ができる事人手不足や技術継承の課題を解決！サンシンの装置の使用目的や特長について解説

ニュース

新型フィルム式平面研磨装置

フィルム式平面研磨装置がフルリニューアルしました。詳しくは製品ページをご覧下さい。

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新型フィルム式平面研磨装置

フィルム式平面研磨装置がフルリニューアルしました。詳しくは製品ページをご覧下さい。

ニュース

超仕上げ加工「フィルム研磨」とは？

まだ広くは知られていない超精密加工の「フィルム研磨」。この加工工法がどのようなもので、製品にどのような効果をもたらすのかといったフィルム研磨についての基礎知識と、サンシンの装置ができることについての紹介資料になります。

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超仕上げ加工「フィルム研磨」とは？

まだ広くは知られていない超精密加工の「フィルム研磨」。この加工工法がどのようなもので、製品にどのような効果をもたらすのかといったフィルム研磨についての基礎知識と、サンシンの装置ができることについての紹介資料になります。

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第26回ものづくりワールド大阪機械要素技術展　三共理化学様ブースにてサンシンロボット研磨装置出展

10/4(水)～10/6(金)にインテックス大阪で開催されます「第26回ものづくりワールド大阪機械要素技術展」の三共理化学様ブースにて、弊社のフィルム研磨機を取付けたロボット研磨装置を展示致します。実際に動いているところをご覧いただけますので、是非お越し下さい。ものづくりワールド大阪　http://www.manufacturing-world.jp/kansai/ja-jp.html 機械要素展大阪　http://www.manufacturing-world.jp/kansai/ja-jp/about/mtech.html

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