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外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」
各種シャフト系ワークの外径超仕上げ加工に用いられる「外径フィルム研磨」についての紹介です。 ・超仕上げ指示の加工をもっと容易かつ安全に、もっとバラツキなく実現したくありませんか? フィルム研磨とはどういった加工なのか、関連製品、関連カタログよりぜひご覧下さい!
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超仕上げ加工「フィルム研磨」とは?
まだ広くは知られていない超精密加工の「フィルム研磨」。 この加工工法がどのようなもので、製品にどのような効果をもたらすのかといったフィルム研磨についての基礎知識と、サンシンの装置ができることについての紹介資料になります。
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超仕上げ加工「フィルム研磨」とは?
まだ広くは知られていない超精密加工の「フィルム研磨」。 この加工工法がどのようなもので、製品にどのような効果をもたらすのかといったフィルム研磨についての基礎知識と、サンシンの装置ができることについての紹介資料になります。
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超仕上げ加工「フィルム研磨」とは?
まだ広くは知られていない超精密加工の「フィルム研磨」。 この加工工法がどのようなもので、製品にどのような効果をもたらすのかといったフィルム研磨についての基礎知識と、サンシンの装置ができることについての紹介資料になります。
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ニュース一覧
外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 内径研磨装置リニューアル 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 JIMTOF2024に出展します。 JIMTOF2024に出展します。 JIMTOF2024に出展します。 JIMTOF2024に出展します。 JIMTOF2024に出展します。 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてサンシンロボット研磨装置出展 第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてサンシンロボット研磨装置出展 第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてサンシンロボット研磨装置出展 第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてサンシンロボット研磨装置出展 第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてサンシンロボット研磨装置出展 第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてサンシンロボット研磨装置出展 第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてサンシンロボット研磨装置出展 第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてサンシンロボット研磨装置出展 第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてロボット研磨装置出展 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 超仕上げ加工「フィルム研磨」とは? 新型フィルム式平面研磨装置 新型フィルム式平面研磨装置 新型フィルム式平面研磨装置 新型フィルム式平面研磨装置 新型フィルム式平面研磨装置 新型フィルム式平面研磨装置 JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
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企業ニュース
JIMTOF 2018 第29回日本国際工作機械見本市 出展します
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製品ニュース
外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 内径研磨装置リニューアル 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 外径の超仕上げに「外径フィルム研磨」 新型フィルム式平面研磨装置 新型フィルム式平面研磨装置 新型フィルム式平面研磨装置 新型フィルム式平面研磨装置 新型フィルム式平面研磨装置 新型フィルム式平面研磨装置
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セミナー・イベント
第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてサンシンロボット研磨装置出展 第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてサンシンロボット研磨装置出展 第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてサンシンロボット研磨装置出展 第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてサンシンロボット研磨装置出展 第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてサンシンロボット研磨装置出展 第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてサンシンロボット研磨装置出展 第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてサンシンロボット研磨装置出展 第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてサンシンロボット研磨装置出展 第26回 ものづくりワールド大阪 機械要素技術展 三共理化学様ブースにてロボット研磨装置出展
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カラーフィルター全面研磨装置【突起の修正&RGB面平坦性の向上】
突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図るカラーフィルター全面研磨装置! 各種カラーフィルターの突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図ります。当方式は、ガラス基板のうねりを研磨テープ側から吸収し均一な膜厚を得る事ができます。又、プラズマディスプレイー等では、そのリブの平坦性確保の為に用いられます。乾式で行えるので洗浄は容易に出来ます。しかも、インラインを考慮した装置です。 【特長】 ■テープを掛けかえることにより面粗度が自由に変えられます。 ■ワークのウネリに対してコンタクトローラが密着して研磨をおこなうことが出来ます。 ■ワークの高いところから研磨されますので平坦度が向上します。 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。 【特徴】 ○テープを掛けかえることにより面粗度が自由に変えられる ○ワークのウネリに対してコンタクトローラが密着して 研磨をおこなうことが出来る ○ワークの高いところから研磨され、平坦度が向上 【仕様】 [カラーフィルター全面研磨装置] ○加工可能ワーク寸法:450×500 mm(最大) ○加工可能ワーク厚さ:3mmまで ○使用テープ巾:18インチ(457mm) ○テーブル移動速度:切換スイッチによる可変型 ○電源:200V 3相 ○エアー:0.4~0.5MPA ○装置寸法:1300W×1750D×1460H(mm) ○装置重量:約1500kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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研磨装置 超平坦化装置 FCMP-IIシリーズ
ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易 多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されています。FCMP-IIシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単です。穴だれの少ない研磨が可能です。テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易でウエット・ドライの両用で使用可能。一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。 【特徴】 [基板平面研磨装置] ○テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易 ○ウエット・ドライの両用で使用可能 ○一度セットアップすると誰でも簡単に使用可能 【仕様】 ○加工可能ワーク寸法:最大510mm×510mm ○テープ仕様 →テープ幅=60mm →最大巻長さ=100m →コア=3inc ○テーブル速度:最高速度=80mm/秒 ○制御 →機器=シーケンサ →操作盤=タッチパネル ○電源:200V 3相 ○エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ○装置寸法:2400W×1400D×1900H(mm) ○装置重量:約3000kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
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フィルム研磨 サンプルテスト【表面粗さの精度向上に!】
表面粗さの精度向上でお困りではありませんか?フィルム研磨サンプルテストが可能です! 表面粗さの精度向上でお困りではありませんか?・フィルム研磨のメリットを試して見ませんか?砥石研磨のような微小追込み感覚の煩わしさ無しに素早く簡単に研磨出来ます! 【例えばこんな場合に】 ■径寸法または高さ寸法の変化を気にせずに粗さ精度向上を図りたい。 ■砥石研磨を行ったが未だ不十分。~さらにファイナル研磨が必要だ! ■旋削目から砥石研磨工程を省いてフィルム研磨で仕上げて見たい。 ■綺麗過ぎる面を荒らしたい。 ■表面に付着した異物を除去したい。 ■他の工法で色々試したが、うまくいかない。 ■新材料や薄物等の研磨でフィルム研磨でなければ巧く行きそうにない。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい 【サンプルテストとは?】 サンシンの技術あるいは製品・装置の導入を検討するにあたり、お客様の対象サンプルで具体的に加工精度・加工時間・加工能力等を確認してみたいときにお試し頂けます。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
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新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術公開!テープ研磨実演も
JIMTOF出展!電動自動車用のボールねじ及びウォームのテープ研磨を実演!新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術も公開! 自動車や電子関連等ハイテク産業にて活用されているテープ研磨装置。 そんなテープ研磨装置のプロフェッショナルであるサンシンが11月1日から始まる「JIMTOF2018」に出展致します。 当日は、自動車の電動式パワーステアリングのボールねじおよびウォームのテープ研磨の実演を致します。 また、新開発の外径研磨装置・超音波振動を用いた目詰まり抑制の新技術も公開予定です。 【開催概要】JIMTOF2018 会期:2018年11月1日(木)~6日(火) 会場:東京ビッグサイト 東1ホール(小間番号:E1073) 【出展製品】 ■新開発!外径研磨装置 FPM-D ■新技術!研磨テープ目詰まり抑制技術 ■卓上型外径研磨機 SFTーD1 ■外径 研磨ユニット SFM-25R(50R)/R・L ■内径 研磨ユニット MFIL-12 ■ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置 BSN500-LM ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。 【開催概要】JIMTOF2018 会期:2018年11月1日(木)~6日(火) 会場:東京ビッグサイト 東1ホール(小間番号:E1073) 【出展製品】 ■新開発!外径研磨装置 FPM-D ■新技術!研磨テープ目詰まり抑制技術 ■卓上型外径研磨機 SFTーD1 ■外径 研磨ユニット SFM-25R(50R)/R・L ■内径 研磨ユニット MFIL-12 ■ボールねじ、ウォームギヤ研磨装置 BSN500-LM
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※動画公開中! 外径精密表面仕上機『SFM』
従来機比約30%の省スペース化を実現!経験の多少にかかわらず精密仕上が可能!【特許取得済】 『SFM』は、シャフト等を精密研磨するユニットです。 旋盤等に取り付け、精密加工が可能。また、加工物により、フィルム巾を 選択できるので高能率・低コスト加工を実現できます。 主に自動車部品各種シャフトの最終仕上げ工程で導入されており、摺動部、 シール部等の粗さ向上に適しています。 また、外径研磨ユニットは端面や斜面の研磨にも応用可能です。 お客様の旋盤等に取付け可能な研磨ユニットやワーク回転機構を備えた 卓上型研磨機もラインナップしています。 さらに乾式・湿式の両用に使用できると共に、加工環境がクリーン&コンパクトです。 【特長】 ■従来機比約30%の省スペース化を実現 ■目的に応じた面粗度を得ることができる ■経験の多少にかかわらず精密仕上が可能 ■常に新しい砥粒面で均一に仕上げることが可能 ■加工環境がクリーン&コンパクト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様】 ■研磨テープ:巾2インチ(50.8mm)(MAX) ■振動回転数:0~1400rpm ■電源:AC100V ■エアー:0.4MPa ■装置サイズ:W196.5×L485×H265 ■重量 ・本体:約18kg ・コントローラ:約6.5kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『液晶パネル両面クリーニング装置』
液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要! 『液晶パネル両面クリーニング装置』は、液晶基板(パネル)の表面に 付着した汚れをテープによって除去することができます。 前工程よりコンベアによって流れる基板を、上下のクリーニングテープで 挟み込みテープを左右に動かす事によって、両面同時にクリーニングを行います。 また、テープを替える事により、基板表面研磨にも使用可能です。 【特長】 ■液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要 ■頑固な汚れは、2ヘッドでのクリーニングも可能(特殊仕様) ■テープ巾を狭くして、消耗コストを低減 ■テープを替える事により、基板表面研磨にも使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様】 ■加工可能ワーク寸法:基板サイズ:47inc(620mm * 1076mm)短辺が巾になります ■テープ仕様 ・テープ幅:50.8mm ・最大外径:100mm ・コア:2inc ■テープ左右動作:動作速度=120rpm ■制御 ・機器:シーケンサ ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1000W * 1530D * 2100H(mm) ■装置重量:約2000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『シャフトジャーナル研磨装置』
1台の装置に、バリ取機構を設けましたので装置のトータルコストが安くなりました 『シャフトジャーナル研磨装置』は、シャフトの軸受け部(外径)を ラッピングテープにて研磨した後他の加工部バリをブラシにて除去し、 シャフト研磨部のクーラント液ダレをエアーブローにて吹き飛ばします。 ワークの供給・排出は、ガントリーローダにて行いますが オプションとしております。 【特長】 ■トータルコストがダウン ■ワーク種類の対応は、タッチパネルのレシピで選択可能 ■ラッピングテープの選択により満足頂ける数値をご提供 (前加工の粗さを御相談させて下さい) ■外径テープラップユニットの供給も可能(ユニット販売) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ■テープ仕様 ・テープ幅:34mm(オプションにて御社ワーク用に変更可) ・コア内径:3インチ ・巻方向:内巻き ・巻径:最大φ150mm(リール) ■ワークスピンドル ・ワーク支持方式:両センター ・駆動方法:サーボモータ ■制御 ・機器:シーケンサ ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1480W * 1100D * 1500H(mm)装置本体 ■装置重量:約900kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『内・外径ラップ装置』
テープの引き回しが簡単!縦型の為、床面積も少なくて済みます。 『内・外径ラップ装置』は、カラー内径及びミゾ有りボス外径等を ラッピングテープで研磨仕上げすることができます。 ワークの着脱は、作業者の方が行い、扉の開閉、ワークのチャック/ アンチャック及び加工を自動で行う半自動機です。 コンタクト部(テープで研磨する部分)は、当社独自の開発で(特許) テープの引き回しが簡単です。 【特長】 ■当社独自の開発で(特許)テープの引き回しが簡単 ■装置の巾を極力小さくし、数台持ち回りの工程に好適 ■縦型の為、床面積も少なくて済む ■研削工程を省いて、テープラップの実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様】 ■テープ仕様 ・テープ幅:15mm(オプションにて御社ワーク用に変更可) ・コア内径:3インチ ・巻方向:内巻き ・巻径:最大φ150mm(リール) ■テープヘッド駆動部 ・駆動軸:2軸(上下・前後) ・駆動方法:サーボモータ、ボールネジ ■スピンドル及びチャック:エア3爪チャック(オプションにてコレットチャック可能) ■制御 ・機器:シーケンサ ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1625W * 3260D * 2000H(mm)クーラントタンク含む全体 ■装置重量:約900kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『スタンパー裏面研磨装置』
好適な条件で加工可能!素人の方でも簡単に操作いただけます。 『スタンパー裏面研磨装置』は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムに よって研磨仕上げすることができます。 ワークのクランプ(固定)、アンクランプ(取り外し)は、作業者の方が 行い、ロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います。 各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と、装置の各パラメータを 変更し、好適な条件で加工可能です。 【特長】 ■ロール研磨の円周目を、パッド研磨にてランダムにする事が可能 ■一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様(抜粋)】 ■制御 ・機器:シーケンサ ・操作盤:カラータッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.5MPa ■装置寸法:1400W * 800D * 1750H(mm) ■装置重量:約1200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『薄板平面研磨装置』
各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置! 『薄板平面研磨装置』は、ラッピングフィルム(研磨テープ)によって 平面研磨を行います。 ワークの着脱は、作業者が行い、指定された範囲を自動で 研磨することができます。 各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効です。 【特長】 ■加工物によりフィルム巾を選択(2種類対応)出来る ■高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様】 ■テープ仕様 ・テープ巾:110mm・76.2mm(2種対応) ・コア内径・巻き方向:3インチコア 内巻仕様 ・テープ最大巻き径:3MILラッピングフィルムで約150m ■テープユニット上下スライド:サーボモータ駆動 ■テーブル左右スライド:サーボモータ駆動にて、ピッチ送り及び連続送りの選択可 ■電源:200V 3相 ■エアー:0.4~0.5MPa ■装置寸法:1540W * 1190D * 1650H (mm) ■重量:約600kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『球面研磨装置』
Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能!高能率・低コスト加工を実現します。 当製品は、球面部をテープ研磨機により面粗度を向上させることを 目的とした装置です。 機内治具への供給は、作業者が行い、起動スイッチにより自動で加工し、 作業者が取り出す半自動機です。 また、加工物により研磨フィルム巾を選択できるので、高能率・低コスト 加工を実現できます。 【特長】 ■Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能 ■加工物により研磨フィルム巾を選択できる ■高能率・低コスト加工を実現 ■部分的なR研磨も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様(抜粋)】 ■加工物寸法:φ9.5~φ19(お問い合わせ下さい) ■制御:シーケンサ ■首振り角度:0~120°(調整可) ■オシレーション:0~±2.5° ■ワークチャック:コレットチャック ■Z軸:シリンダ駆動 ■ワーク回転数:0~1500 rpm ■電源:200V 3相 ■エアー:0.4MPa ■装置寸法:900W * 1150D * 1900H (mm) ■重量:約600kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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『ノズル研磨装置』
ニードルバルブ、自動車小物部品に!バリ取・外径テープラップ装置をご紹介! 当製品は、ニードルバルブのバリ取・外径テープラップ装置です。 インラインで、供給パレットよりワークを装置に取り込みブラシでバリ取・ 洗浄・外周テープラップ・先端Rテープラップし排出パレットに セットする自動機です。 【特長】 ■ブラシ工程を装置内に装備 ■バルブシートの識別をし、ニードルバルブとセットで順にパレットに排出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様】 ■ユニット構成 ・供給P&Pユニット ・インデックスユニット ・ブラシユニット ・テープユニット ・排出P&Pユニット ■テープ仕様 ・テープ巾:3.8mm ・コア内径:3インチ ・巻き方向:内巻 ・最大巻き径:170mm ■制御:シーケンサ ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4MPa ■装置寸法:1705W * 1710D * 2000H(mm) ■重量:約2200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』
装置の管理も簡単!ウエット・ドライの両用で使用可能です! 『FCMP-IIシリーズ』は、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、 目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単な基板平面研磨装置です。 ウエット・ドライの両用で使用可能。 一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。 メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨などにご使用いただけます。 【特長】 ■テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易 ■ウエット・ドライの両用で使用可能 ■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様】 ■加工可能ワーク寸法:最大 510mm * 510mm テープ仕様 ・テープ幅:600mm ・最大巻長さ:100m ・コア:3inc ■テーブル速度:最高速度=800mm/秒 ■制御 ・機器:シーケンサ ・操作盤:タッチパネル ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ■装置寸法:2400W * 1400D * 1900H(mm) ■装置重量:約3000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』
多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置 『SCL-3SS』は、マイクロモータのコンミテータ外径を 特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。 ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルを実行する半自動機です。 シャフト径φ2.3~φ4、コア外径φ20~φ36、コンミ外径φ6~φ16に対応しています。 【特長】 ■多少のシャフト長さ違いに対応出来る ■簡単な操作による切削速度の変更で、目的に応じた面粗度を得られる ■2段切削機構により同一装置内で、荒・仕上げ加工を行いロスタイムを軽減 ■サーボによる切削送り設定が可能 ※インラインによる全自動切削機もございます。詳しくはSCL-7WBAをご参照下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様(抜粋)】 ■真円度:3μm以内(シャフトの真円度に影響されます) ■表面粗さ:1~3s(バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます) ■切削バイト:特殊シェービングバイト(オプション) ■ワーク駆動方法:ロータ外径ベルト駆動方式 ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ■装置寸法:930W * 1285H * 850D(mm) ■重量:約350kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【お悩み解決事例進呈中】外径研磨装置 設置事例
医療機器メーカーでの外径研磨装置の装置導入事例をご紹介します!洗浄剤などを使うことができない機器の汚れなど、お悩みを解決! 株式会社サンシンが提案した、現場でのお悩み解決事例をご紹介します。 某医療機器メーカー様では、「医療機器に使うパイプ外径で、最終工程後に 汚れがついている。医療向けということもあり、強い洗浄剤が使えず汚れが 落ちない。」というお悩みをお持ちでした。 そこで当社のワーク外径の研摩が可能な「外径研磨装置」をご提案。 結果、バフ研磨工程をフィルム研磨とすることで、洗浄工程を削減。 見た目の仕上りが良くなり、品質向上に繋がりました。 【事例】 ■課題 ・医療機器に使うパイプ外径で、最終工程後に汚れがついている ・医療向けということもあり、強い洗浄剤が使えず汚れが落ちない ■提案 ・ワーク外径の研摩が可能な「外径研磨装置」を導入 ・サンプルテストを行い、お客様の ご要望に応じた仕様の変更なども可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 提案製品】 ■外径ラップユニット SFM-25、50 ・ワーク外径の研磨が可能 ・サンプルテスト可能 ・お客様のご要望に応じた仕様の変更など臨機応変に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【資料】サンシンフィルム研磨の特長
さまざまな企業の悩みを解決!他の研摩との比較を交えて分かりやすくご紹介! 当資料では、精密面加工機を取り扱う株式会社サンシンの 「サンシンフィルム研磨」の特長について掲載しています。 どうやって研磨するのか、他の研摩との比較など、図を用いた分かりやすい説明で ご紹介しています。 【掲載内容】 ■どうやって研磨するのか ■他の研摩とどう違うのか ■仕上がりの粗さはどのくらいなのか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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外径フィルム研磨
各種シャフト外径の超仕上げ加工に 当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。技術と経験、長年の実績をもとに、ご要望に応じて設計・製造しているメーカーとなります。 弊社、外径研磨装置は主に自動車部品各種シャフトの最終仕上げ工程・超仕上げ工程に導入され、粗さ向上・工程能力値の安定に貢献しております。 【使用用途】 ◆バランサシャフト ◆インプット・アウトプットシャフト ◆コンプレッサーシャフト ◆ターボチャージャーシャフト ◆医療機器 etc フィルム研磨による研磨能力は、1工程につき前粗さの半分程度の粗さを狙うことが可能とされております。 例として、前粗さRz=1.6μmのシャフトを15秒で後粗さRz=0.8μm以下とすることが可能です。(図説参照) また、フィルム研磨は倣い加工であるため、元の形状を崩すことなく粗さのみを向上させることが可能です。 <サンシンの研磨機が選ばれる理由> ■国内唯一のフィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ(特殊冶具)対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、最適な研磨条件のご提案も可能 弊社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種フィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。 フィルム研磨は装置と一体になって初めて威力を発揮し、その良さ・使い勝手が理解され、世の中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。 それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。 株式会社サンシンは唯一のフィルム研磨機の製造メーカとして、長年の技術と経験、実績をもとにご要望に応じて設計・製造しているメーカーです。
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内径フィルム研磨
各種円筒・シャフトの内外径超仕上げ 当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、内径研磨装置は主に自動車部品各種内外径の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・工程能力値の安定に貢献しております。 【使用用途】 ◆オイルポンプカバー ◆CVT内径 ◆ダンパープーリー etc <サンシンの研磨機が選ばれる理由> ■高い技術を誇るフィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ(特殊冶具)対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、適した研磨条件のご提案も可能 弊社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種フィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。 フィルム研磨は装置と一体になって初めて威力を発揮し、その良さ・使い勝手が理解され、世の中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。 それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。
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平面フィルム研磨
各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去 当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。 弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。 数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。 【使用用途】 ◆CVT斜面 ◆バルブリフター ◆エンジンバルブ ◆積層基板平坦化(5G基板等) ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆第5世代移動通信システム(5G)用基板平坦化 ◆ウェハー端面エッジ研磨 ◆光ファイバー端面研磨 etc <サンシンの研磨機が選ばれる理由> ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ(特殊冶具)対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能 弊社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種フィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。 フィルム研磨は装置と一体になって初めて威力を発揮し、その良さ・使い勝手が理解され、世の中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。 それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。
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【資料】SUS線材製新自動車排気ガス浄化装置
既存品と比べ大きさは1/3で浄化性能は35%~UP!試作品の性能試験結果を掲載 当資料では、SUS製の線材をメリヤス編みした金網を波形に形成した 波形金網と、平織した金網とを重ね、ハニカム状に形成した自動車 排気ガス浄化装置(試作品)の浄化性能試験結果を掲載しています。 この結果を基に新たに2点の製品を開発。 自動車に限らず建設機器・発電機などの排気ガス装置浄化装置に 応用できます。 【掲載内容】 ■SUS線製新自動車排気ガス浄化装置の試作品の性能試験結果 ■新案製品概要 ・SUS製線材をメリヤス編みした金網と金属鋼箔板とを組み合わせた製品 ・既存品と同じ金属鋼箔板製の製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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ロボット型フィルム研磨装置 ※動画付き
多軸ロボットによる新たなるフィルム研磨加工法への挑戦!動画でご覧いただけます ・軸形に於ける多工程加工の面精度向上を1HEAD対応で可能に ・ガラス・セラミック・樹脂基板等々への端面部の最終面精度向上 ・パワー半導体・シリコンウエハー等の外径円周部の面精度向上 従来のフィルム研磨工法技術を応用し、多軸ロボットに小型フィルム研磨装置を取付ることで、多種多様な形状に対応可能な研磨装置を開発いたしました。 従来、各部位に合わせた専用装置が必要としていたものをこの1台に集約することが可能となります。 シャフト部・コーナR面や端面形状・テーパー部への加工が1台で可能となることで、工程の集約・様々な開発用途・サンプル加工テストの実施が可能になります。 *本製品は量産機としては開発途中のものとなりますので、製品としてのご要望はオーダーメイドでお受けいたします。
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モータコンミ切削機『SCL-8SS』
多少のシャフト長さ違いに対応出来る!目的に応じた面粗度を得られる装置 『SCL-8SS』は、モータのコンミテータ外径を 特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。 ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルと切削後にブラシによるバリ取りを実行する半自動機です。 シャフト径φ6~φ12、に対応しています。 【特長】 ■多少のシャフト長さ違いに対応出来る ■簡単な操作による切削速度の変更で、目的に応じた面粗度を得られる ■2段切削機構により同一装置内で、荒・仕上げ加工を行いロスタイムを軽減 ■サーボによる切削送り設定が可能 ※インラインによる全自動切削機もございます。詳しくはSCL-7WBAをご参照下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【標準仕様(抜粋)】 ■真円度:3μm以内(シャフトの真円度に影響されます) ■表面粗さ:1~3s(バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます) ■切削バイト:特殊シェービングバイト(オプション) ■ワーク駆動方法:ロータ外径ベルト駆動方式 ■電源:200V 3相 ■エアー:ドライエア=0.4~0.5MPa ■装置寸法:950W * 1195H * 1400D(mm) ■重量:約800kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。