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各種基板の研磨に、また、打ち抜き部の微細バリ取りに。 Super Finisher　平面研磨は、スタンパー原盤の裏面ラップには微妙なラップの使い分けが素人にもでき、環境がクリーンです。スタンパー裏面研磨装置は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムによって研磨仕上げをします。ワークのクランプ（固定）、アンクランプ（取り外し）は、作業者の方が行いロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います。各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し、好適の条件で加工可能です。 ※特徴【スタンパー裏面研磨装置】 ■各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し好適の条件で加工可能 ■ロール研磨の円周目をパッド研磨にてランダムにする事が可能 ■一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能【薄板平面研磨装置】 ■加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来、高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■サブテーブルを用意頂くと加工中の時間で外段取り可能 ※詳しく資料をダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。【特徴】［スタンパー裏面研磨装置］ ○各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と、　装置の各パラメータを変更し、好適の条件で加工可能 ○ロール研磨の円周目を、パッド研磨にてランダムにする事が可能 ○一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能［薄板平面研磨装置］ ○加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来、　高能率・低コスト加工を実現 ○各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ○サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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研磨装置　超平坦化装置　FCMP-IIシリーズ

ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易多層ビルドアップ基板の高性能化・微細化が進む中で、ますます厳しい平坦化加工が要求されています。FCMP-IIシリーズは、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単です。穴だれの少ない研磨が可能です。テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易でウエット・ドライの両用で使用可能。一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。【特徴】［基板平面研磨装置］ ○テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易 ○ウエット・ドライの両用で使用可能 ○一度セットアップすると誰でも簡単に使用可能【仕様】 ○加工可能ワーク寸法：最大510mm×510mm ○テープ仕様 →テープ幅＝60mm →最大巻長さ＝100m →コア＝3inc ○テーブル速度：最高速度＝80ｍｍ/秒 ○制御 →機器＝シーケンサ →操作盤＝タッチパネル ○電源：200V　3相 ○エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ○装置寸法：2400W×1400D×1900H（mm） ○装置重量：約3000kg ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

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フィルム研磨　サンプルテスト【表面粗さの精度向上に！】

表面粗さの精度向上でお困りではありませんか？フィルム研磨サンプルテストが可能です！表面粗さの精度向上でお困りではありませんか？・フィルム研磨のメリットを試して見ませんか？砥石研磨のような微小追込み感覚の煩わしさ無しに素早く簡単に研磨出来ます！【例えばこんな場合に】 ■径寸法または高さ寸法の変化を気にせずに粗さ精度向上を図りたい。 ■砥石研磨を行ったが未だ不十分。～さらにファイナル研磨が必要だ！ ■旋削目から砥石研磨工程を省いてフィルム研磨で仕上げて見たい。 ■綺麗過ぎる面を荒らしたい。 ■表面に付着した異物を除去したい。 ■他の工法で色々試したが、うまくいかない。 ■新材料や薄物等の研磨でフィルム研磨でなければ巧く行きそうにない。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい【サンプルテストとは？】サンシンの技術あるいは製品・装置の導入を検討するにあたり、お客様の対象サンプルで具体的に加工精度・加工時間・加工能力等を確認してみたいときにお試し頂けます。 ※詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。

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『シャフトジャーナル研磨装置』

1台の装置に、バリ取機構を設けましたので装置のトータルコストが安くなりました『シャフトジャーナル研磨装置』は、シャフトの軸受け部（外径）をラッピングテープにて研磨した後他の加工部バリをブラシにて除去し、シャフト研磨部のクーラント液ダレをエアーブローにて吹き飛ばします。ワークの供給・排出は、ガントリーローダにて行いますがオプションとしております。【特長】 ■トータルコストがダウン ■ワーク種類の対応は、タッチパネルのレシピで選択可能 ■ラッピングテープの選択により満足頂ける数値をご提供　（前加工の粗さを御相談させて下さい） ■外径テープラップユニットの供給も可能(ユニット販売） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ■テープ仕様　・テープ幅：34mm（オプションにて御社ワーク用に変更可）　・コア内径：3インチ　・巻方向：内巻き　・巻径：最大φ150mm（リール） ■ワークスピンドル　・ワーク支持方式：両センター　・駆動方法：サーボモータ ■制御　・機器：シーケンサ　・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1480W　*　1100D　*　1500H（mm）装置本体 ■装置重量：約900kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『内・外径ラップ装置』

テープの引き回しが簡単！縦型の為、床面積も少なくて済みます。『内・外径ラップ装置』は、カラー内径及びミゾ有りボス外径等をラッピングテープで研磨仕上げすることができます。ワークの着脱は、作業者の方が行い、扉の開閉、ワークのチャック/ アンチャック及び加工を自動で行う半自動機です。コンタクト部(テープで研磨する部分)は、当社独自の開発で(特許) テープの引き回しが簡単です。【特長】 ■当社独自の開発で(特許)テープの引き回しが簡単 ■装置の巾を極力小さくし、数台持ち回りの工程に好適 ■縦型の為、床面積も少なくて済む ■研削工程を省いて、テープラップの実績あり ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【標準仕様】 ■テープ仕様　・テープ幅：15mm（オプションにて御社ワーク用に変更可）　・コア内径：3インチ　・巻方向：内巻き　・巻径：最大φ150mm（リール） ■テープヘッド駆動部　・駆動軸：2軸（上下・前後）　・駆動方法：サーボモータ、ボールネジ ■スピンドル及びチャック：エア3爪チャック（オプションにてコレットチャック可能） ■制御　・機器：シーケンサ　・操作盤：カラータッチパネル ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1625W　*　3260D　*　2000H（mm）クーラントタンク含む全体 ■装置重量：約900kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『薄板平面研磨装置』

各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置！『薄板平面研磨装置』は、ラッピングフィルム（研磨テープ）によって平面研磨を行います。ワークの着脱は、作業者が行い、指定された範囲を自動で研磨することができます。各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効です。【特長】 ■加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来る ■高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■サブテーブルを用意頂くと、加工中の時間で外段取り可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【標準仕様】 ■テープ仕様　・テープ巾：110mm・76.2mm（2種対応）　・コア内径・巻き方向：3インチコア　内巻仕様　・テープ最大巻き径：3MILラッピングフィルムで約150ｍ ■テープユニット上下スライド：サーボモータ駆動 ■テーブル左右スライド：サーボモータ駆動にて、ピッチ送り及び連続送りの選択可 ■電源：200V 3相 ■エアー：0.4～0.5MPa ■装置寸法：1540W　*　1190D　*　1650H　（mm） ■重量：約600kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『ノズル研磨装置』

ニードルバルブ、自動車小物部品に！バリ取・外径テープラップ装置をご紹介！当製品は、ニードルバルブのバリ取・外径テープラップ装置です。インラインで、供給パレットよりワークを装置に取り込みブラシでバリ取・洗浄・外周テープラップ・先端Rテープラップし排出パレットにセットする自動機です。【特長】 ■ブラシ工程を装置内に装備 ■バルブシートの識別をし、ニードルバルブとセットで順にパレットに排出 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【標準仕様】 ■ユニット構成　・供給P&Pユニット　・インデックスユニット　・ブラシユニット　・テープユニット　・排出P&Pユニット ■テープ仕様　・テープ巾：3.8mm 　・コア内径：3インチ　・巻き方向：内巻　・最大巻き径：170mm ■制御：シーケンサ ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：1705W　*　1710D　*　2000H（mm） ■重量：約2200kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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曲面研磨装置『MH-200L』

手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上！卓上型で簡単に移動可能『MH-200L』は、曲面ラップする為に開発された曲面研磨装置です。加工するワークによって治具を替える事で前の形状を崩さずにテープラップで超仕上が可能です。卓上型で簡単に移動可能。一度治具のセットを行うと誰でも容易に作業が出来ます。【特長】 ■卓上型で簡単に移動可能 ■一度治具のセットを行うと誰でも容易に作業が出来る ■手では安定しない精度を得られる ■確実に歩留まり向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【標準仕様】 ■テープ仕様　・テープ幅：2インチ（50.8mm）　1インチも可　・コア内径：3インチ　・巻方向：内巻き　・巻長さ：最大100m ■加工可能ワーク半径：MAX　25mm ■電源：AC　100V ■エアー：0.4MPa ■装置寸法：658W　*　674D　*　383H（mm） ■重量：約45kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』

装置の管理も簡単！ウエット・ドライの両用で使用可能です！『FCMP-IIシリーズ』は、ラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易に得られ、装置の管理も簡単な基板平面研磨装置です。ウエット・ドライの両用で使用可能。一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来ます。メッキ/ラミネート/レジスト塗布の前処理研磨などにご使用いただけます。【特長】 ■テープ番手の選択にて、粗さの管理が容易 ■ウエット・ドライの両用で使用可能 ■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【標準仕様】 ■加工可能ワーク寸法：最大　510mm　*　510mm テープ仕様　・テープ幅：600mm 　・最大巻長さ：100m 　・コア：3inc ■テーブル速度：最高速度＝800mm/秒 ■制御　・機器：シーケンサ　・操作盤：タッチパネル ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ■装置寸法：2400W　*　1400D　*　1900H（mm） ■装置重量：約3000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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『全面研磨（Z軸制御）』

Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用！ソフトタッチで研磨可能当製品は、リブ基板の上面を研磨する装置です。今までテープのバックアップをローラの押し圧で行っておりましたが Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用致しました。研磨は、ドライ方式で行います。ワークの着脱は、作業者の方が行い、既定のサイクルを自動でする半自動機です。【特長】 ■Z軸制御が可能な為、研磨の入り始め部分にダメージを与えない ■平面パッドの採用により集中荷重をさけ、ソフトタッチで研磨可能 ■一度セットアップすると誰でも簡単に使用出来る ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【標準仕様】 ■テーブル寸法：550mm　*　600mm　*　80mm（厚さ） ■テープ仕様　・テープ幅＝520mm 　・最大巻長さ＝50m 　・コア＝3inc ■研磨時往復速度（テーブル）：最高速度＝240mm/秒 ■制御装置　・制御機器：シーケンサ　・操作盤：タッチパネル ■電源：200V 3相 ■エアー：ドライエア＝0.4MPa ■装置寸法：2200W　*　1100D　*　1900H（mm） ■重量：約2000kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モーター関連装置『SCL-7WBA』

ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。『SCL-7WBA』は、前工程より投入されたモータを、リフト&キャリーで装置内に搬送し、コンミテータの荒・仕上げ切削及び切粉除去の為、ブラッシングを行い、搬出する全自動機です。ダイヤVブロックでのシャフト支持によりコンミ切削を行いますので、シャフトとコンミの同芯度を得る事が出来ます。また、ブラシ機構を設けて有りますので、切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事が出来ます。【特長】 ■シャフトとコンミの同芯度を得る事ができる ■切削時に発生したバリ切粉の除去ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【標準仕様(抜粋)】 ■真円度：3μm以内（シャフトの真円度に影響されます） ■表面粗さ：1～3s（バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます） ■切削バイト：特殊シェービングバイト（オプション） ■ワーク駆動方法：ロータ外径ベルト駆動方式 ■制御方法：シーケンサ制御 ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ■装置寸法：2510W　*　890D　*　1750H（mm） ■重量：約1400kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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平面研磨装置　設置事例

電子機器メーカー様のお悩みを解決！当社の研磨装置をご提案株式会社サンシンが提案した、現場でのお悩み解決事例をご紹介します。某電子機器メーカー様では、平板に小さな穴を開けた際に、バリが出てしまうのを除去したいとお悩みでした。そこで、当社の平面上にできてしまった微細なバリの除去が可能な「平面研磨装置」をご提案。結果、バリの除去により品質向上に繋げることができました。【事例】 ■課題・平板に小さな穴を開けた際にバリが出てしまうのを除去したい ■提案・「平面研磨装置」をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【提案製品】 ■平面研磨装置 TCM-150SD ・平面上にできてしまった微細なバリの除去が可能・平面の鏡面仕上げにも使用可能 ■サンプルテスト依頼も受け付けております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【資料】サンシンフィルム研磨の特長

さまざまな企業の悩みを解決！他の研摩との比較を交えて分かりやすくご紹介！当資料では、精密面加工機を取り扱う株式会社サンシンの「サンシンフィルム研磨」の特長について掲載しています。どうやって研磨するのか、他の研摩との比較など、図を用いた分かりやすい説明でご紹介しています。【掲載内容】 ■どうやって研磨するのか ■他の研摩とどう違うのか ■仕上がりの粗さはどのくらいなのか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【事例集進呈中！】サンシンのフィルム研磨技術　お悩み解決事例集

研摩の工数を減らしたい！砥石研磨とは別の研磨を使いたいなど、貴社のニーズに合わせて設計致します！お悩み解決事例集を進呈中！株式会社サンシンはテープ研磨機の製作において技術と経験、長年の実績をもとにご要望に応じて設計・製造しているメーカーです。『サンシンのフィルム研磨技術お悩み解決事例集』は株式会社サンシンが取り扱っているフィルム研磨技術の事例集です。そもそもフィルム研磨とは？から、サンシンフィルムの特長、多種多様なニーズに応えるサンシン技術について掲載。医療機器メーカー様をはじめ、自動車部品メーカー様、電子機器メーカー様の解決事例もご紹介しています。 ■最終工程後に汚れがついており、強い洗浄剤が使えず汚れが落ちない… ■ボールねじ溝の粗さを改善し騒音低減と転動性向上を図りたい ■平板に小さな穴を開けた際にバリが出てしまうのを除去したいなどのお悩みをサンシンで解決いたします！【掲載事例】 ■医療機器メーカー様・外径研磨装置を提案 ■自動車部品メーカー様・内径研磨装置を提案・ボールねじ研磨装置を提案 ■電子機器メーカー様・平面研磨装置を提案 ※サンプルテストを順次受付中です！詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【提案製品】 ■外径ラップユニット　SFM-25、50 ■精密内外径仕上機 MFIL-V ■ボールねじ研磨装置 SFBS-UN ■平面研磨装置 TCM-150SD ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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内径フィルム研磨　

各種円筒・シャフトの内外径超仕上げ当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。弊社、内径研磨装置は主に自動車部品各種内外径の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・工程能力値の安定に貢献しております。【使用用途】 ◆オイルポンプカバー ◆CVT内径 ◆ダンパープーリー　etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■高い技術を誇るフィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、適した研磨条件のご提案も可能弊社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種フィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。フィルム研磨は装置と一体になって初めて威力を発揮し、その良さ・使い勝手が理解され、世の中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。

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モータコンミ切削機『SCL-8SS』

多少のシャフト長さ違いに対応出来る！目的に応じた面粗度を得られる装置『SCL-8SS』は、モータのコンミテータ外径を特殊シェービングバイトで切削し、切削後にブラシでバリ取りを行う装置です。ダイヤVブロック上にワークをセットし、起動ボタンを押すと切削サイクルと切削後にブラシによるバリ取りを実行する半自動機です。シャフト径φ6～φ12、に対応しています。【特長】 ■多少のシャフト長さ違いに対応出来る ■簡単な操作による切削速度の変更で、目的に応じた面粗度を得られる ■2段切削機構により同一装置内で、荒・仕上げ加工を行いロスタイムを軽減 ■サーボによる切削送り設定が可能 ※インラインによる全自動切削機もございます。詳しくはSCL-7WBAをご参照下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。【標準仕様(抜粋)】 ■真円度：3μm以内（シャフトの真円度に影響されます） ■表面粗さ：1～3s（バイト・切削送り・シャフト粗さに影響されます） ■切削バイト：特殊シェービングバイト（オプション） ■ワーク駆動方法：ロータ外径ベルト駆動方式 ■電源：200V　3相 ■エアー：ドライエア＝0.4～0.5MPa ■装置寸法：950W　*　1195H　*　1400D（mm） ■重量：約800kg ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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平面研磨装置

各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去当社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。お客様に合わせた様々なフィルム研磨機をご提供しています。弊社、平面研磨装置は主に自動車部品並びに電気電子部品の最終仕上げ工程に導入され、粗さ向上・平坦化向上に貢献しております。数値制御による切込み研磨も可能な機能を有しております。【使用用途】 ◆積層基板平坦化(5G基板等） ◆スマートフォンガラス汚れ取り ◆移動通信システム基板平坦化 ◆パワー半導体製造時平坦化　etc ＜サンシンの研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカ ■お客様のご要望に沿ってカスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能弊社では、「高精度」「環境」をコンセプトとして、各種フィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。フィルム研磨は装置と一体になって初めて威力を発揮し、その良さ・使い勝手が理解され、世の中に広がっていくだけに、装置メーカーの責任は重いものとして考えております。それぞれの業界のテーマの追求は、微小研磨および粗さ追及がポイントになると考えられますし、その解決手段として、フィルム加工法は非常に優れた工法です。

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外径フィルム研磨　平面研磨装置　フィルム平面ラップ盤

【JIMTOFにて実機展示】自動車部品・電気電子部品の粗さ向上・平坦化に当社では、『高精度』『環境』をコンセプトに、各種のフィルム研磨装置を開発し、日本国内、世界にも提供してきました。今回は当社自慢の研磨機3機をご紹介いたします 1、平面研磨装置 →各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去 2、外径フィルム研磨 →各種シャフトの外径超仕上げ 3、平面ラップ盤 →フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げ ※上記3機種は11月のJIMTOFで実機展示致します。　当社技術を是非、会場でご覧下さい（展示会情報は基本情報欄へ）＜当社の研磨機が選ばれる理由＞ ■フィルム研磨装置専用メーカー ■カスタマイズ（特殊冶具）対応・提案が可能 ■各種デモ機にて、導入前サンプルテストが可能 ■加工のノウハウにより、好適な研磨条件のご提案も可能＜展示会情報＞展示会名：JIMTOF2022(第31回日本工作機械見本市) 会期：2022年11月8日(火)～13日(日) 会場：東京ビッグサイト(東京国際展示場) 　　→小間番号：E1071

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【外径・内径・端面】用途に合わせてフィルム研磨装置をご提供！

超仕上げ加工の自動化・粗さの均一化に。用途や形状に合わせて外径・内径・端面などの研磨装置をご提案当社で取り扱うフィルム研磨装置は、超仕上げ加工における粗さの均一化、加工時間の短縮、自動化を実現できます。今回は、ワークに合わせた研磨装置のデモンストレーションと、研磨についてのご相談を行っております。主な出展物は、外径研磨装置や、内径研磨装置、端面研磨装置、ロボット研磨装置、ベルト研磨装置などです。ぜひ、足をお運びください。【主な出展製品】 ■外径研磨装置 ■内径研磨装置 ■端面研磨装置 ■ロボット研磨装置 ■ベルト研磨装置 ※詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはカタログダウンロード、またはお気軽にお問い合わせください。

すべての製品・サービス

外径フィルム研磨　各種シャフト外径の超仕上げ加工に内径フィルム研磨　各種円筒・シャフトの内外径超仕上げ平面フィルム研磨　各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去ボールねじ・ナットフィルム研磨　各種ボールねじ・ナット・ウォームギヤの球面フィルム研磨　各種油圧ピストン、ピン頭部の球面研磨カム・クランクフィルム研磨　各種カム・クランクシャフトの外径超仕上げ【資料】フィルム研磨基礎知識～入門編～手研磨の自動化・時間短縮・品質の安定化などが可能！フィルム研磨基礎知識をご紹介ロボット型フィルム研磨装置　※動画付き多軸ロボットによる新たなるフィルム研磨加工法への挑戦！動画でご覧いただけますモータコンミ切削機『SCL-8SS』多少のシャフト長さ違いに対応出来る！目的に応じた面粗度を得られる装置平面研磨装置各種平面部分の平面仕上げ・平坦化・突起物除去平面ラップ盤フィルムを用いたワーク端面のラップ仕上げに外径フィルム研磨　平面研磨装置　フィルム平面ラップ盤【JIMTOFにて実機展示】自動車部品・電気電子部品の粗さ向上・平坦化に【技術資料進呈】人手不足・技術継承解決に貢献！研磨装置ができる事人手不足や技術継承の課題を解決！サンシンの装置の使用目的や特長について解説端面フィルム研磨丸物の端面や円周状の溝面研磨に【外径・内径・端面】用途に合わせてフィルム研磨装置をご提供！超仕上げ加工の自動化・粗さの均一化に。用途や形状に合わせて外径・内径・端面などの研磨装置をご提案ベルト式平面研磨装置平面超仕上げ加工を高速化！削り込みにも ※動画公開中！　外径精密表面仕上機『SFM』従来機比約30％の省スペース化を実現！経験の多少にかかわらず精密仕上が可能！【特許取得済】 ※動画で解説！　研磨装置　Super Finisher　平面研磨各種基板の研磨に、また、打ち抜き部の微細バリ取りに。平面研磨装置　設置事例電子機器メーカー様のお悩みを解決！当社の研磨装置をご提案【資料】SUS線材製新自動車排気ガス浄化装置既存品と比べ大きさは１/3で浄化性能は35%～UP！試作品の性能試験結果を掲載【事例集進呈中！】サンシンのフィルム研磨技術　お悩み解決事例集研摩の工数を減らしたい！砥石研磨とは別の研磨を使いたいなど、貴社のニーズに合わせて設計致します！お悩み解決事例集を進呈中！【資料】サンシンフィルム研磨の特長さまざまな企業の悩みを解決！他の研摩との比較を交えて分かりやすくご紹介！カラーフィルター全面研磨装置【突起の修正&RGB面平坦性の向上】突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図るカラーフィルター全面研磨装置！【お悩み解決事例進呈中！】ボールねじ研磨装置設置事例自動車部品メーカーでの装置導入を事例で紹介！ボールねじを使った研磨技術を自動車部品メーカー様のお悩みに沿って解決事例を紹介中！内径研磨装置　設置事例自動車部品メーカー様のお悩みに、当社製品の研磨装置をご提案【お悩み解決事例進呈中】外径研磨装置　設置事例医療機器メーカーでの外径研磨装置の装置導入事例をご紹介します！洗浄剤などを使うことができない機器の汚れなど、お悩みを解決！研磨装置　超平坦化装置　FCMP-IIシリーズラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易研磨装置　フラットパネルディスプレイ　ポイント研磨突起の形状を認識し研磨中心位置を補正、確実に突起修正を行います。フィルム研磨　サンプルテスト【表面粗さの精度向上に！】表面粗さの精度向上でお困りではありませんか？フィルム研磨サンプルテストが可能です！新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術公開！テープ研磨実演もＪＩＭＴＯＦ出展！電動自動車用のボールねじ及びウォームのテープ研磨を実演！新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術も公開！内径精密表面仕上機『MFIL』簡単な操作による研磨フィルムの交換で、目的に応じた面精度を得られます！ボールねじ研磨ユニット『SFBS-UN』手研磨とは違い、経験の多少の影響がない研磨ユニット！『液晶パネル両面クリーニング装置』液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要！『ポイント研磨ユニット』カラーフィルター突起修正に！パネルにダメージを与えません。『シャフトジャーナル研磨装置』 1台の装置に、バリ取機構を設けましたので装置のトータルコストが安くなりました『内・外径ラップ装置』テープの引き回しが簡単！縦型の為、床面積も少なくて済みます。『スタンパー裏面研磨装置』好適な条件で加工可能！素人の方でも簡単に操作いただけます。『薄板平面研磨装置』各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効な研磨装置！『球面研磨装置』 Ra0.1μm以下の粗さ制御が可能！高能率・低コスト加工を実現します。『ノズル研磨装置』ニードルバルブ、自動車小物部品に！バリ取・外径テープラップ装置をご紹介！『カムラップ装置』追従機構により形状を崩さない！テープ研磨・ブラッシングの複合装置曲面研磨装置『MH-200L』手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上！卓上型で簡単に移動可能基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』装置の管理も簡単！ウエット・ドライの両用で使用可能です！『全面研磨（Z軸制御）』 Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用！ソフトタッチで研磨可能マイクロモータコンミ切削機『SCL-3SS』多少のシャフト長さ違いに対応出来る！目的に応じた面粗度を得られる装置モーター関連装置『SCL-7WBA』ブラシ機構により切削時に発生したバリ切粉の除去を行う事ができます。

テープ研磨ユニット

自動車業界・建設機械・その他産業機械等をはじめとする最新ハイテク製品の技術レベルは、目覚しい向上をとげており、各種部品に対して、弊社のテープ研磨装置の展開は必要不可欠となっています。フィルム研磨　サンプルテスト【表面粗さの精度向上に！】表面粗さの精度向上でお困りではありませんか？フィルム研磨サンプルテストが可能です！ ※動画公開中！　外径精密表面仕上機『SFM』従来機比約30％の省スペース化を実現！経験の多少にかかわらず精密仕上が可能！【特許取得済】内径精密表面仕上機『MFIL』簡単な操作による研磨フィルムの交換で、目的に応じた面精度を得られます！ボールねじ研磨ユニット『SFBS-UN』手研磨とは違い、経験の多少の影響がない研磨ユニット！【お悩み解決事例進呈中！】ボールねじ研磨装置設置事例自動車部品メーカーでの装置導入を事例で紹介！ボールねじを使った研磨技術を自動車部品メーカー様のお悩みに沿って解決事例を紹介中！【資料】サンシンフィルム研磨の特長さまざまな企業の悩みを解決！他の研摩との比較を交えて分かりやすくご紹介！【事例集進呈中！】サンシンのフィルム研磨技術　お悩み解決事例集研摩の工数を減らしたい！砥石研磨とは別の研磨を使いたいなど、貴社のニーズに合わせて設計致します！お悩み解決事例集を進呈中！【技術資料進呈】人手不足・技術継承解決に貢献！研磨装置ができる事人手不足や技術継承の課題を解決！サンシンの装置の使用目的や特長について解説

カラーフィルター全面研磨装置

各種カラーフィルターの突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図ります。『液晶パネル両面クリーニング装置』液晶基板を両面同時にクリーニングする為、反転装置が不要！新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術公開！テープ研磨実演もＪＩＭＴＯＦ出展！電動自動車用のボールねじ及びウォームのテープ研磨を実演！新開発の外径研磨装置・目詰まり抑制の新技術も公開！カラーフィルター全面研磨装置【突起の修正&RGB面平坦性の向上】突起の修正及びRGB面の平坦性の向上を図るカラーフィルター全面研磨装置！【技術資料進呈】人手不足・技術継承解決に貢献！研磨装置ができる事人手不足や技術継承の課題を解決！サンシンの装置の使用目的や特長について解説

ポイント研磨装置

液晶カラーフィルターの突起部分を研磨テープにより修正（リペア）するユニットです。研磨装置　フラットパネルディスプレイ　ポイント研磨突起の形状を認識し研磨中心位置を補正、確実に突起修正を行います。『ポイント研磨ユニット』カラーフィルター突起修正に！パネルにダメージを与えません。ロボット型フィルム研磨装置　※動画付き多軸ロボットによる新たなるフィルム研磨加工法への挑戦！動画でご覧いただけます【技術資料進呈】人手不足・技術継承解決に貢献！研磨装置ができる事人手不足や技術継承の課題を解決！サンシンの装置の使用目的や特長について解説

軸（内径、外径）研磨装置

・内・外径ラップ装置『シャフトジャーナル研磨装置』 1台の装置に、バリ取機構を設けましたので装置のトータルコストが安くなりました『内・外径ラップ装置』テープの引き回しが簡単！縦型の為、床面積も少なくて済みます。内径研磨装置　設置事例自動車部品メーカー様のお悩みに、当社製品の研磨装置をご提案【お悩み解決事例進呈中】外径研磨装置　設置事例医療機器メーカーでの外径研磨装置の装置導入事例をご紹介します！洗浄剤などを使うことができない機器の汚れなど、お悩みを解決！【事例集進呈中！】サンシンのフィルム研磨技術　お悩み解決事例集研摩の工数を減らしたい！砥石研磨とは別の研磨を使いたいなど、貴社のニーズに合わせて設計致します！お悩み解決事例集を進呈中！【資料】フィルム研磨基礎知識～入門編～手研磨の自動化・時間短縮・品質の安定化などが可能！フィルム研磨基礎知識をご紹介【技術資料進呈】人手不足・技術継承解決に貢献！研磨装置ができる事人手不足や技術継承の課題を解決！サンシンの装置の使用目的や特長について解説【外径・内径・端面】用途に合わせてフィルム研磨装置をご提供！超仕上げ加工の自動化・粗さの均一化に。用途や形状に合わせて外径・内径・端面などの研磨装置をご提案

超平坦化研磨装置

超平坦化研磨装置のご紹介です。研磨装置　超平坦化装置　FCMP-IIシリーズラッピングテープの特徴を最大限に生かし、目的とする研磨が容易基板平面研磨装置『FCMP-IIシリーズ』装置の管理も簡単！ウエット・ドライの両用で使用可能です！『全面研磨（Z軸制御）』 Z軸を設け、ワークにダメージを与えない機構を採用！ソフトタッチで研磨可能【技術資料進呈】人手不足・技術継承解決に貢献！研磨装置ができる事人手不足や技術継承の課題を解決！サンシンの装置の使用目的や特長について解説

曲面研磨装置

当社の『曲面研磨装置』をご紹介します。『カムラップ装置』追従機構により形状を崩さない！テープ研磨・ブラッシングの複合装置曲面研磨装置『MH-200L』手では安定しない精度を得られ、確実に歩留まり向上！卓上型で簡単に移動可能【技術資料進呈】人手不足・技術継承解決に貢献！研磨装置ができる事人手不足や技術継承の課題を解決！サンシンの装置の使用目的や特長について解説