当社は、自動車、消費者、通信、コンピューティングおよび産業セグメントを支える半導体パッケージングおよび電子部品組み立てソリューションのグローバルなサプライヤーです。 半導体分野では、数十年にわたって、パッケージングソリューションをお客様に提供してきました。 K&Sはプロセス技術に関する豊富な専門知識と開発への重点的な取り組みにより、パッケージングおよび電子部品の組み立てにおけるお客様の課題解決を支援いたします。 ネプコンジャパン2025に出展します ーーーーーーーーーー 【展示会概要】 ■展示会名：ネプコンジャパン2025 ■会期：2025年1月22日（水）～24日（金）10:00～17:00 ■場所：東京ビッグサイト（東ホール） ■小間番号：E66-8 ーーーーーーーーーー