全ワイヤモニタリング機能付き 最新ワイヤボンダ
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ「RAPID」シリーズ
K&Sの『RAPIDシリーズ』は独自機能「リアルタイムプロセスモニタリング」で ボンディング中の様々なプロセス情報をリアルタイムで監視、 潜在的な不良を早期に発見、市場流出を防ぎます。 パラメータ最適化機能（RAPIDPro, RAPIDMEM）で条件出しの工数を短縮。 【特長】 ■ 全ワイヤ リアルタイムでのプロセスモニタリング機能標準搭載 ■ エラー発生時の画像を自動で保存 ■ 装置間機差を最小限にするOBPFキャリブレーション ■ 高度なデータ解析とトレーサビリティ ■ 銅ワイヤ、金ワイヤ、銀ワイヤ対応 ■ 装置ヘルスチェックと予測保全機能 ■ 強化された検査機能（ボール径、位置、ワイヤ高さ、ワイヤ曲がり etc..） ■ パラメータ自動最適化機能「レスポンスベースプロセス」（RAPID Pro、RAPID MEM） ■ Industry 4.0対応 ■ RoHS準拠 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
基本情報
【ワイヤボンダ ラインアップ】 ■ RAPID（一般IC向けスタンダードモデル） ■ RAPID Pro（一般IC向けレスポンスベース対応モデル） ■ RAPID MEM（一般IC、メモリデバイス向けモデル） ■ POWERNEXX （ディスクリート向けモデル） ■ UltraLUX （LEDデバイス向けモデル） ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
型番・ブランド名
RAPIDシリーズ
用途／実績例
IC、パワーデバイス、ディスクリート、メモリ
カタログ（4）
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取り扱い会社
当社は、自動車、消費者、通信、コンピューティングおよび産業セグメントを支える半導体パッケージングおよび電子部品組み立てソリューションのグローバルなサプライヤーです。 半導体分野では、数十年にわたって、パッケージングソリューションをお客様に提供してきました。 K&Sはプロセス技術に関する豊富な専門知識と開発への重点的な取り組みにより、パッケージングおよび電子部品の組み立てにおけるお客様の課題解決を支援いたします。