K&Sのフルオートワイヤボンダ『RAPIDシリーズ』
ボンディング中のプロセス監視、パラメータ自動最適化機能を持つハイエンド向けK&Sの最新モデル ワイヤボンダ
K&Sの『RAPIDシリーズ』は独自機能「リアルタイムプロセスモニタリング」で ボンディング中の様々なプロセス情報をリアルタイムで監視、 潜在的な不良を早期に発見、市場流出を防ぎます。 パラメータ最適化機能(RAPIDPro, RAPIDMEM)で条件出しの工数を短縮。 予備知識なく誰もが簡単に条件出しが可能です。 『RAPIDシリーズ』は高性能・高信頼性の半導体アプリケーションに高い品質と 効率的な組み立てに貢献します。 【特長】 ■ リアルタイムプロセス&パフォーマンスモニタリング ■ リアルタイム装置ヘルスモニタリング ■ 高度なデータ解析とトレーサビリティ ■ 予測保全、モニタリングと分析 ■ 強化されたポストボンドインスペクション ■ パラメータ自動最適化機能「レスポンスベースプロセス」(RAPID Pro、RAPID MEM) ■ Industry 4.0対応 ■ RoHS準拠 ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
基本情報
【ワイヤボンダ ラインアップ】 ■ RAPID(一般IC向けスタンダードモデル) ■ RAPID Pro(一般IC向けレスポンスベース対応モデル) ■ RAPID MEM(一般IC、メモリデバイス向けモデル) ■ POWERNEXX (ディスクリート向けモデル) ■ UltraLUX (LEDデバイス向けモデル) ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途/実績例
IC、パワーデバイス、ディスクリート、メモリ
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当社は、自動車、消費者、通信、コンピューティングおよび産業セグメントを支える半導体パッケージングおよび電子部品組み立てソリューションのグローバルなサプライヤーです。 半導体分野では、数十年にわたって、パッケージングソリューションをお客様に提供してきました。 K&Sはプロセス技術に関する豊富な専門知識と開発への重点的な取り組みにより、パッケージングおよび電子部品の組み立てにおけるお客様の課題解決を支援いたします。 ネプコンジャパン2025に出展します ーーーーーーーーーー 【展示会概要】 ■展示会名:ネプコンジャパン2025 ■会期:2025年1月22日(水)~24日(金)10:00~17:00 ■場所:東京ビッグサイト(東ホール) ■小間番号:E66-8 ーーーーーーーーーー