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K&Sの『ATPremier PLUS』は12インチウェハ対応のバンプボンダです。 優れた低温ボンディング性能。ダイシングテープに張り付けられたウェハそのままで 加熱することなくバンプボンディングが可能です。 独自設計の市場最小クラスのフットプリントで12インチをサポート。 更なるオプションで銅ワイヤ、銀ワイヤにも対応。アプリケーションの可能性を拡げます。 【特長】 ■ 最大12インチ径のウェハ、セラミックス、基板などへのボンディングが可能 ■ ボンド位置精度 ・±3.5μm@3σ(200mmワーク) ・±5.0μm@3σ(300mmワーク) ■ 最高クラスの低温 金バンプ性能 ■ 市場最小クラスのフットプリント ■ アップグレードオプション ・銅、または銀アロイワイヤ対応 ・ワイヤボンディング ■ プログラマブルバックアップバッテリーシステム ※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせまたはカタログダウンロードください。

※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせ下さい。

【アプリケーション例】 ■ MEMS ■ SAWフィルター ■ CMOSイメージセンサ ■ その他一般用途ダイ上へのスタッドバンプボンディング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。