ダイ、SMD部品の最高7um搭載精度を実現 表面実装機
ウェハからのダイピックアップとSMD部品マウントを1台で対応。 最高7um位置精度と不良率1 DPM以下を実現
K&Sの『Hybrid』はウェハからのピックアップとSMD実装を 1台で対応するマウンターです。 モジュール交換で生産計画に合った仕様にフレキシブルに対応。 シングルピックアップ&プレイス デザインで不良率1 DPM以下を実現。 【特長】 ■ 位置精度 7um(TPRユニットの場合) ■ 生産性 最大121,000CPH (IPC9850)/ベアチップ 最大27,000CPH ■ 最小限のメンテナンスコスト ■ 省エネルギー設計 ■ 100%アクティブマウント荷重制御 ■ 1DPM未満の不良率 ■ テープ、トレイ、ワッフル、ウェーハ供給、ディップフラックス ■ フルダイトレーサビリティ(SECS/GEM、CAMX) ※詳しくはお気軽にPDFダウンロードまたはお問い合わせ下さい。
基本情報
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価格帯
納期
型番・ブランド名
Hybrid
用途/実績例
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当社は、自動車、消費者、通信、コンピューティングおよび産業セグメントを支える半導体パッケージングおよび電子部品組み立てソリューションのグローバルなサプライヤーです。 半導体分野では、数十年にわたって、パッケージングソリューションをお客様に提供してきました。 K&Sはプロセス技術に関する豊富な専門知識と開発への重点的な取り組みにより、パッケージングおよび電子部品の組み立てにおけるお客様の課題解決を支援いたします。