（デモ／テスト可能）全自動精密ディスペンシング装置
小フットプリント、高精度、高生産性を持ち、アドバンスド半導体パッケージングのアプリケーションに特化した全自動塗布装置
基本情報
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価格帯
納期
型番・ブランド名
SL/SSLシリーズ
用途／実績例
狭い隙間への充填、微細なラインのディスペンス、マイクロアンダーフィル
取り扱い会社
当社は、自動車、消費者、通信、コンピューティングおよび産業セグメントを支える半導体パッケージングおよび電子部品組み立てソリューションのグローバルなサプライヤーです。 半導体分野では、数十年にわたって、パッケージングソリューションをお客様に提供してきました。 K&Sはプロセス技術に関する豊富な専門知識と開発への重点的な取り組みにより、パッケージングおよび電子部品の組み立てにおけるお客様の課題解決を支援いたします。