Cuピラーの代替プロセスを可能にするウェハレベルボンダ
Cuピラーよりも安価な代替プロセス「バーチカルループ」対応ウェハレベルボンダ
K&Sの『ATPremier MEM PLUS』は12インチウェハ対応のウェハレベルボンダです。 ■ バーチカルループプロセス対応。 Cuピラー、スルーモールドビアよりも安価な代替プロセスとしてご提案 ■ ダイシングテープ付きウェハ + 常温ボンディングでの量産実績 ■ 独自設計の市場最小クラスのフットプリント ■ Au/Cu/Agワイヤオプション対応 ■ 最大12インチ径のウェハ、セラミックス、基板などへのボンディングが可能 ■ デュアルステージオプション。温度上昇／下降の任意プログラムでSAWフィルターなど温度変化センシティブウェハにも対応 ■ ボンド位置精度 ・±3.5μm@3σ(200mmワーク) ・±5.0μm@3σ(300mmワーク) ■ 市場最小クラスのフットプリント ■ ワイヤボンディングオプション ■ バックアップバッテリーシステム
基本情報
※詳細な仕様についてはお気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
型番・ブランド名
K&S AT Premier MEM PLUS
用途／実績例
【アプリケーション例】 ■ アドバンスドパッケージングのインターコネクション ■ FOWLP ■ メモリ ■ MEMS ■ SAWフィルター ■ CMOSイメージセンサ ■ その他一般用途ダイ上へのスタッドバンプボンディング
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取り扱い会社
当社は、自動車、消費者、通信、コンピューティングおよび産業セグメントを支える半導体パッケージングおよび電子部品組み立てソリューションのグローバルなサプライヤーです。 半導体分野では、数十年にわたって、パッケージングソリューションをお客様に提供してきました。 K&Sはプロセス技術に関する豊富な専門知識と開発への重点的な取り組みにより、パッケージングおよび電子部品の組み立てにおけるお客様の課題解決を支援いたします。