【7月10日～11日】『実装・組立プロセス技術展』出展のご案内
後工程自動化に特化！国内主要設備メーカーの省人化に向けた新設備を紹介
基本情報
【その他開催概要】 ■会場：名古屋市中小企業振興会館 1F 吹上ホール ■住所：〒464-0856 名古屋市千種区吹上二丁目6番3号 ■最寄り駅：名古屋市市営地下鉄「吹上駅」 5番出口→徒歩約5分 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ
