『第38回インターネプコンジャパン』出展のお知らせ

『第38回インターネプコンジャパン』出展のお知らせ

東京ビッグサイトに新設備を出展！炉内清掃頻度を大幅延長が可能なリフロー炉や、新機能搭載のセレクティブはんだ付け装置など

株式会社弘輝テックは、東京ビッグサイトで開催される『第38回インターネプコンジャパンエレクトロニクス製造・実装展』に出展いたします。当展示会は2024年1月24日(水)～26日(金)までの3日間開催され、当社は「東1E4-48」のブースにて展示。遠赤併用熱風循環リフロー炉「VFR-408N」やインライン式セレクティブはんだ付け装置「SELBOIII」などの設備を展示いたします。【開催概要】 ■日付：2024年1月24日(水)～26日(金) ■会場：東京ビッグサイト ■展示ブース小間番号：東1E4-48 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

関連リンク - https://kokitec.co.jp/

基本情報

【展示設備】 ■遠赤併用熱風循環リフロー炉「VFR-408N」・2WAY(遠赤＆熱風/温風)加熱方式・特殊遠赤外線パネルヒーター＆熱風循環方式 ■インライン式セレクティブはんだ付け装置「SELBOIII」・インライン式での省人化、自動化・生産量に応じた各モジュールを追加対 ■卓上型セレクティブスプレー装置「ULTIMA-SPZ」・好適条件で高効率フラックス塗布 ■ULTIMAシリーズCE ・CE取得にて欧米へ「TakuROBO」ブランド販売戦略・対象機種：ULTIMA-SPZ/PHS/TRZ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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取り扱い会社

株式会社弘輝テック

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　1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。　　1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。　近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。ポイントディップ

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