ディップテスター『DS-11』
フローはんだ槽管理のスタンダード測定器がモデルチェンジ！USB通信・プロファイル測定機能でより高度な管理を実現
『DS-11』は、フローはんだ付け装置の管理に必要な情報を コンベアに載せて流すだけで測定ができるディップテスターです。 冷却スタンド付属でスピーディに装置を冷却でき、センサ保護のための スタンドとしても活用できます。 また、熱負荷の高いプリヒータなどに対応できる耐熱カバーをオプションで ご用意しました。ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■USB接続で付属のソフトを使用し、測定結果の合否判定・管理が可能 ■温度プロファイル測定機能により、プリヒート・はんだ温度センサの 0.1秒サンプリングによる温度プロファイルをモニター可能 ■熱負荷の高いプリヒータなどに対応できる耐熱カバーをオプションで用意 ■測定後のセンサ部を冷却・保護するためのスタンドが付属 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【測定データ仕様(一部)】 ■基板下面表面温度 ・センサ：K型熱電対 ・測定範囲：0～300℃ ・精度：±1℃ ■はんだ温度 ・センサ：CAシース熱電対 ・測定範囲：0～300℃ ・精度：±1℃ ■ディップタイム ・センサ：電極(4ヶ所) ・測定範囲：0～10.0秒 ・精度：±0.2℃ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■フローはんだ付け装置の管理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
カタログ（2）
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取り扱い会社
1980年代は電子製品の小型化に対応した表面実装部品が登場し、チップ部品を仮固定する接着材の販売に合わせて“接着剤硬化装置”を、そしてＷウェーブ方式の噴流はんだ付方式を確立し、高いはんだ付け品質を維持できる弘輝フラックスを併用した“チップ部品混載対応の噴流はんだ付装置”を設計・販売しました。 1990年代になり地球環境の保全理念のひろがりに伴ない、電子製品の製造工程でも環境に悪影響を与えない実装技術が要求されるようになり、この時代背景に対応する為、電子基板の無洗浄対応フラックスに適用したはんだ噴流方法の開発や、フロンレス洗浄に対応した“代替フロン洗浄装置”の設計・販売にも従事しました。 近年に於いて、1998年からの“鉛フリーはんだ付け工法”の要求へ対応する為、従来の“錫/鉛はんだ実装”と同水準のはんだ付け品質を確保できる鉛フリー対応の“噴流はんだ付装置”、“リフロー装置”及び“部分・局部ディップ装置”の技術開発の邁進に努めております。 ポイントディップ