熱伝導性難燃絶縁材『Formex TCI』
各種電子部品の昇熱緩和を実現する製品をご紹介いたします！
『Formex TCI』は、熱伝導率が1W/m.Kで、熱移動に効果的な 熱伝導性難燃絶縁材です。 密閉された狭いスペースに組み込まれたIC等の電子部品の、 内部温度上昇に対する考慮が必要な箇所への使用に適しております。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【効果】 ■クイック充電と熱放熱の課題を最適化する ■シンプルなプロセスと高い絶縁性 ■低エネルギー消費・省エネで環境に配慮 ■セルの稼働温度を低減し、寿命を向上させる ■各種電子部品の昇熱緩和 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
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取り扱い会社
当社は米国BECKMAN社（現在ビーアイテクノロジージャパン株式会社）、RCL-ELECTRONICS社（現在IRC）及びCADDOCK ELECTRONICS社の輸入販売代理店として昭和50年9月に発足し、その後、GENERALINSTURUMENT社（現在VISHAY）のLED製品、整流素子、リレー、メモリーIC、ITW社の各種スイッチ等の品目を加えて現在電子部品全般に亘る輸入並びに販売を行なっております。 又、昭和52年より小型カセット用メカ、IC、その他電子部品の輸入も行なっております。