株式会社キョウデン 公式サイト

2026年1月6日（火）～1月9日（金）に米国ラスベガスで開催される世界最大級のテクノロジーイベント 「CES 2026」 に出展します。 CESは、最新のコンシューマーテクノロジーが一堂に会する国際展示会であり、業界関係者・メディア・出展者が集まり、革新的な製品やソリューションを発信する場です。 弊社ブースでは、基板を中心に「完全内製型EMSメーカー」としての強みを活かし、製品の企画・開発から完成品まで一貫対応可能な体制をご紹介します。ご来場いただく際は、ぜひ弊社ブースへもお立ち寄りください！

電子機器を開発するうえで、ノイズの問題は避けて通れない時代になっています。しかし、ノイズは理解しがたい現象であることに加え、ベテラン世代の定年退職に伴って身近にノイズ問題に詳しい人がいない、という現実もあります。 本セミナーでは、そんな方々に向けて、電気物理現象としてのノイズの捉え方から、プリント基板での高速配線の留意点、セットに組む際のケーブルや筐体の対策まで、全３回にわたりご紹介します。 ------------------------------------------------------------------------- 詳細・申込ページはこちら▼ https://www.kyoden.co.jp/kyoden_times/times20230613-01/ -------------------------------------------------------------------------

当社は、高機能及び小型化が進む電子機器における様々な課題解決に向けて、狭隣接実装技術を確立しました。 マウンタ、部品隣接間隔、メタルマスク厚と開口径、部品パットサイズ、部品レイアウト等から最適な条件を検証し、狭隣接実装技術を確立すると共に、設計時におけるシミュレーション活用と多段ビルドアップ基板製造によるトータルソリューションにて電子機器の高機能・小型化における課題解決に貢献します。

当社は独自の高速厚銅めっき技術を用いたパワー半導体等の 高放熱部品の放熱対策に適した基板を開発しました。 本製品は、厚銅めっきを用いるため形状、大きさが自由に設定でき、 従来のアルミ基板、銅ベース基板や最近のトレンドである 銅インレイ基板では困難であったパワー半導体用の0.4mm以下の薄板構造や、 ビルドアップ層構成にも対応可能です。