「0201」SMDチップ対応 6層(2-2-2)ビルドアップ基板
部品の”密”に対応！高周波ビルドアップ基板
基本情報
♢0.4mmピッチBGA対応 ♢「0201」SMDチップ対応 ♢高信頼性の高周波材・多段ビルドアップ基板 設計時の解析によるパスコンの最適配置。 高周波材を使用した多段ビルドアップ。 設計～実装まですべてワンストップで対応しております。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
・IoT関連機器 ・ウェアラブル関連機器 ・サーバー用カード ・小型センシングモジュール ・小型無線モジュール : ※製品のご提供にあたって、キョウデンでは信頼性確保に向けた改善提案も実施しています。
取り扱い会社
株式会社キョウデンはプリント基板の総合メーカーです。 また、プリント基板のみならずモノづくりにおける全工程を一括製造支援します。 全ての工程を自社工場で保有することで他のEMSメーカーにはない独自の 「完全内製型コンビニエンスファクトリー」を構築しました。 ビルドアップ基板をはじめ､高多層･貫通基板も､高品質×短納期で製造、 試作から量産までフルサポートしております。 5G通信対応・高周波・高密度・高放熱基板等、最先端の技術で対応します。 各工程の一部だけ利用したい、この工程からこの工程まで利用したい、等もお任せください。 どの工程からでもフレキシブルに対応可能なことが当社の強みです。 お客様のための便利な工場としてキョウデンをご活用下さい！
