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  アルミベース基板【アルミのGND化でノイズ・熱対策】

  アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の自由度が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  大型高多層・大型 基板

  マザーボードなどの超大型サイズ基板やLED照明向けの長尺基板の製作が可能！ 共栄電資株式会社では、1 000mmを超える長尺・大型基板の生産が可能です。 高周波向けや厚銅、高多層といった様々な仕様に対応させていただきます。 情報・通信機器用マザーボード、BTB用途で超大型サイズの 「大型高多層基板」や、LED照明やA0用プリントヘッド向けの最大1 000mm までの「長尺基板」製品に対応します。 【特長】 ■超大型サイズを製作可能 ■真空成形プレス機／熱板サイズ750×1 100 ■24層まで対応 ■LED照明やA0用プリントヘッド向けなど最大1 000mmまでの製品に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  LED導入のご提案

  多くの導入実績によりお客様へ安心をお届けします。 共栄電資では、バルカー社製のLED照明を取り扱っています。 同社は照度計による現場環境測定、評価サービスをはじめ LED導入の投資回収シミュレーションなどの導入検討サポートを行っています。 製品納入はもちろん、トータルコーディネイトによる多くの実績を誇ります。 【導入検討サポート】 ■照度計による現場環境測定、評価サービス ■LED導入の投資回収シミュレーション ■お客様の照明配置・高さ・設定照度を想定した 　LED照明選定＆シミュレーションサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【LEDの状況】 ■水俣条約の批准により、水銀が含まれる照明の使用環境が変化 ⇒「水銀環境汚染防止法の制定2020年実施」⇒水銀を含んだ照明器具も対象 ⇒日本の主要照明メーカーは水銀を含む照明器具を2018年までに製造中止を表明 ■政府が推進する省エネルギー対策に ⇒国や自治体が助成金によるLED化を後押し ■水銀を含む製品の廃棄に関する使用環境の変化 ⇒「水銀環境汚染防止法の制定」に伴ない、特別管理廃棄物へ指定へ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  モールド注型品【必要な特性に合わせた樹脂の選定から提案します】

  ニーズに応じた製品つくり ・高耐電圧(30kVまで実績あり) ・希望の性能に合わせてオーダーメイドで樹脂を配合 モールド注型品は、型を作製するためどんな形状にも追従でき、絶縁性能が確保できます。 また電気特性・機械的強度・寸法安定性・耐薬品性にも優れています。 弊社はメーカーでありながら商社でもある特徴を活かし、樹脂の選定は使用環境や一番重視したい性能をお聞きした上で複数の樹脂の中から最適なものを提案いたします。 また樹脂メーカーと協力して希望の特性になるようオーダーメイドで樹脂を配合することも可能です。 樹脂といってもその性能は様々です。外で使いたい、薬品に強いものが欲しい… などまずはお気軽にご相談ください。 【注型品】 ■高強度対応樹脂 ■低線膨張対応樹脂 ■熱伝導性対応樹脂 【用途・採用例】 ■開閉装置 ■遮断機 ■パワーコンディショナー ■ギャップスペーサー 【品質管理】 ■耐電圧試験 ■コロナ放電試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、下記フォームよりお気軽にお問い合わせ下さい。 【真空注型品】 ■電気機器用真空注型品 ・耐熱性、電気特性、高強度、低収縮性等の提案 ■簡易型真空注型品（シリコーン型にて注型） ・小ロット対応の提案、イニシャル費低減の提案 ■特殊用途真空注型品 ・柔軟性エポキシ樹脂の用途展開の提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、下記フォームよりお気軽にお問い合わせ下さい。

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  放熱モールド注型品【放熱と絶縁性を兼ね備えた樹脂成形品】

  放熱の要求が高まるEV自動車、高効率モーター、パワーデバイス等へご提案 機器の小型化による熱問題を樹脂の力で解決します。 放熱の要求が高まるEV自動車、高効率モーター、パワーデバイス等へのご提案をさせていただきます。 弊社はメーカーでありながら商社でもある特徴を活かし、使用環境等をお聞きした上で複数のメーカー品の中から好適な樹脂を提案いたします。 また樹脂メーカーと協力して希望の特性になるようオーダーメイドで樹脂を配合することも可能です。 その他ご要望等ございましたらご相談ください。 【特長】 ■熱伝導率2.6w/m・Kを実現 ■破壊電圧17kV/mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【電気的特性】 ■項目：誘電率（50Hz） ・試験法：ASTM D-150（25℃） ・数値：6.3 ■項目：誘電正接（50Hz） ・試験法：ASTM D-150（25℃） ・数値：0.0018 ■項目：体積抵抗率（500V） ・試験法：ASTM D-257（25℃） ・数値：3.3ｘ1016Ω.cm ■項目：破壊電圧 ・試験法：IEC 243-1（25℃） ・数値：20KV/mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  【バスバーの悩み】組立時の工数を減らしたい

  バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！ 大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1 000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  【バスバーの悩み】バスバーが幅を取るので装置が小型化できない

  バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！ 大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1 000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  【装置組立の悩み】アルミの筐体に基板を搭載するのに技術を要する

  アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します あらかじめ実装してネジ止めすれば工数削減が可能に！ アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の自由度が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  【アルミ付基板の悩み】採用したいが市販のものでは仕様が合わない

  アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の自由度が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  【装置組立の悩み】基板が厚くて反ってしまう

  アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します あらかじめ実装してネジ止めすれば工数削減が可能に！ アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の自由度が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  【電気自動車向け】厚銅バスバー基板・コイル基板

  装置の小型化に貢献！100A超え実績あり 大電流用途で高い絶縁性と工数削減を実現 電気自動車業界の高出力供給においては、大電流を安全かつ効率的に伝達する部品が求められます。特に、パワーデバイスへの確実な接続と、限られたスペース内での配置は、車両全体の性能と設計自由度に大きく影響します。不適切な配線や絶縁不足は、性能低下や安全性の問題につながる可能性があります。当社の厚銅バスバー基板・コイル基板は、大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電気自動車のインバーター、コンバーター、充電システム ・高出力バッテリーシステム ・パワーコントロールユニット 【導入の効果】 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・組立時の工数削減と誤配線の防止 ・装置全体の小型化 【特長】 ・大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化 ・高い絶縁性能と使用性の実現 ・プリプレグを使用した均一な絶縁層 ・取り扱いが容易で安全な作業を支援 ・3000μ(3mm)の銅板基板化実績あり

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  【船舶向け】厚銅バスバー基板・コイル基板

  船舶の推進力制御に貢献！大電流用途の基板化で信頼性と効率を向上 船舶の推進力制御システムでは、大電流を扱う部品の信頼性と効率が求められます。特に、複雑な配線や高電圧の制御は、誤配線によるトラブルや、スペースの制約といった課題を生じさせる可能性があります。これらの課題に対し、バスバーやコイルを基板化することで、高い絶縁性と配線の簡略化を実現し、安全かつ効率的な推進力制御システム構築に貢献します。 【活用シーン】 ・推進力制御システムにおける大電流回路の集約 ・パワーデバイス（IGBT、SiC等）の実装 ・船内スペースの有効活用 【導入の効果】 ・組立工数の削減と誤配線リスクの低減 ・装置全体の省スペース化と小型化 ・高い絶縁性能による信頼性の向上 【特長】 ・大電流用途（100A超え実績あり）に対応可能な厚銅基板 ・バスバー・コイルを基板化し、高い絶縁性を実現 ・基板実装により、装置への取付が容易になり工数削減に貢献 ・配線の簡易化による省スペース化と装置全体の小型化を支援 ・プリプレグ使用による均一な絶縁層厚み

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  【医療機器向け】厚銅バスバー基板・コイル基板

  高精度制御に貢献！100A超え実績あり 大電流用途の基板化で信頼性向上 医療機器業界や高精度制御が求められる分野では、機器の小型化と同時に、高い信頼性と安全性が不可欠です。特に、大電流を扱う精密な制御においては、確実な電力供給と正確な動作が製品の性能を左右します。不適切な配線や絶縁不足は、誤動作や故障の原因となり、医療機器においては患者様の安全にも関わる重大な問題につながる可能性があります。当社の厚銅バスバー基板・コイル基板は、これらの課題に対し、大電流用途での実績と高い絶縁性能、そして工数削減による信頼性向上で応えます。 【活用シーン】 ・高精度な電流制御が必要な医療機器 ・装置の小型化が求められる医療機器 ・組立工数削減と誤配線防止が重要な医療機器 【導入の効果】 ・パワーデバイスの基板実装による信頼性向上 ・組立時の工数削減と誤配線防止による作業効率化 ・省スペース化による装置全体の小型化 【特長】 ・大電流用途（100A超え実績あり）に対応可能な厚銅基板 ・バスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性を実現 ・基板実装により、組立時の工数削減と誤配線の防止に貢献 ・プリプレグを使用した均一な絶縁層により、安定した絶縁性能を提供 ・取り扱いが容易になり、運搬・取付作業の安全性を向上

• 製品・サービス

  アルミベース基板 厚銅 GE 取扱い商品 複合基材 大型高多層基板

• 大型高多層基板

  情報・通信機器用マザーボード、BTB用途で超大型サイズを製作可能。 大型高多層・大型 基板 マザーボードなどの超大型サイズ基板やLED照明向けの長尺基板の製作が可能！

• 複合基材

  それぞれ特性の異なった材料を、水平，垂直方向に複合化（多層化）することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減，省スペース化に貢献します。 ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板) 異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペース化！

• カタログ一覧

  プリント配線板の製造事業ご紹介 複合基材や高周波プリント配線板など顧客ユーザーに合わせて製造します。 アルミベース基板 アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します 厚銅バスバー基板・コイル基板 大電流用途で使用されるバスバー・厚銅コイルを基板化し高い絶縁性を実現！ 大型高多層・大型 基板 マザーボードなどの超大型サイズ基板やLED照明向けの長尺基板の製作が可能！ 複合基材 異なった材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペース化！ モールド注型品 絶縁と電気特性を両立した注型！樹脂の選択等ユーザーニーズに対応できます。 放熱モールド注型品 放熱の要求が高まるEV自動車、高効率モーター、パワーデバイス等へご提案 設備ラインのご紹介 注型法（量産）における東北工場の設備ラインをご紹介！ 建設・土木用防水シリコーン粘着シート『パッチシールシリーズ』 工期短縮＆長期信頼性！シリコン製で安全性が高く、環境にも配慮した製品です。 バスバー(ブスバー)大電流基板 バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！ モールド注型品について 絶縁と電気特性を両立した注型！樹脂の選択等ユーザーニーズに対応できます。 ポリエステルハイブリッド積層板 有限会社ラドーム21 会社案内

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  プリント配線板の製造事業ご紹介

  複合基材や高周波プリント配線板など顧客ユーザーに合わせて製造します 共栄電資の製造拠点は最新の製造ラインを構築し、新技術開発に取り組み、幅広い分野において試作品～量産品までプリント配線板の生産に対応しています。 【特長】弊社独自の製造技術によって他ではできない基板を提供することができます。 ■アルミと基材を貼り合わせる技術によりアルミ付基板の設計の自由度を格段に向上させ、アルミのGND化を可能にしました。 ■ハニカム材を積層することで、基板の反り防止と軽量化・低誘電化を両立させます。 ■バスバー、コイルを基板化することにより絶縁性と軽薄短小化を実現させます。 ※詳しくはお問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。 医療、通信、車載用途など多様に対応します。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  厚銅バスバー基板・コイル基板

  装置の小型化に貢献！100A超え実績あり 大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現！ 重電や自動車業界で大電流用途として使用されているバスバー・コイルを基板化しました。 基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・一般的に厚銅基板というと銅箔厚が200μ(0.2mm)以上の基板を指しますが、弊社では3000μ(3mm)の銅板を基板化した実績もございます。 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  ハイブリッド基板(ハニカム材貼り合わせ基板)

  異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペース化！ ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化）することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発揮します。 フッ素樹脂は低誘電率であることから高周波基板の材料として用いられますが基材自体が柔らかいため扱いが難しく、大型化した際に基板が薄いと折れや割れが発生することもあり、逆に基板を厚くすると自重で反る恐れがあります。 ハニカム材は軽量で強度が高く、貼り合わせることで基板の補強ができるため基板の反りを抑えることができます。 また軽量化だけでなく、ハニカム内の空気が絶縁層の役割を果たすため誘電率を下げたいときにも効果的です。 しかもハニカム材により補強されている分、基板単体の時より取り扱いが容易になるので作業効率が向上します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■特性の異なった材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化） ■複数枚に分かれていた基板を一体化 ■組立工数の削減・省スペース化に貢献 ■飛翔体などに搭載されるアンテナ基板用途に好適な構造（ハニカム複合基板） 【複合可能な材料】 ■水平複合 ・樹脂1/低誘電率フッ素樹脂＋樹脂2/高誘電率フッ素樹脂/ 　ベース基材/金属を含む全ての基材が適用可能 ■垂直複合 ・樹脂1/高周波対応高機能材（MEG6・PPEなど）＋樹脂2/FR−4材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  モールド注型品設備ラインのご紹介

  量産時のモールド注型品における東北工場の設備ラインをご紹介！ 共栄電資は大型真空チャンバーをはじめ、真空攪拌機などの 設備を多数所有しております。 主剤／硬化剤→真空注入→加圧→硬化→脱型→製品の工程で 製造や加工を行っております。 【注型法（量産）東北工場設備ライン】 ■大型真空チャンバー（2台） ■ブラスト装置（1台） ■Tg測定装置（リガク）（1台） ■真空攪拌機（2台） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【製品工程イメージ】 ■主剤／硬化剤 　↓ ■真空注入 　↓ ■加圧 　↓ ■硬化 　↓ ■脱型 　↓ ■製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  建設・土木用防水シリコーン粘着シート『パッチシールシリーズ』

  工期短縮＆長期信頼性！シリコン製で安全性が高く、環境にも配慮した製品です。 『パッチシールシリーズ』は、長期間にわたり、優れた気密・防水効果を 発揮する建設・土木用防水シリコーン粘着シートです。 優れた作業性と信頼性を兼ね備えた「シンエツパッチシール」を はじめ、強度が必要とされる用途に好適な「パッチシールクロス」や 「パッチシールトウメイ」等をラインアップしています。 【特長】 ■-40℃～180℃の広い温度範囲にわたって、安定した性能を発揮する ■粘着性に優れ、金属、コンクリートなどをほとんどの材質によく粘着する ■シリコーン製なので優れた耐久性、耐候性を発揮する ■防水面の形状に合わせ、現場で簡単にカットして施工可能 ■長期間にわたり、優れた気密・防水効果を発揮する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【ラインアップ】 ■シンエツ パッチシール ■パッチシールトウメイ ■パッチシールクロス ■シンエツ パッチテープ ■パッチシールクロスリペアキット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  バスバー(ブスバー)大電流基板

  バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！ 大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1 000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  【バスバーの悩み】バスバーは取り扱いが難しい

  バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！ 大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1 000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  【バスバーの悩み】大電流設備で作業者の安全性を確保したい

  バスバー(ブスバー)を基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現！ 大電流用途で使用されているバスバーを基板化しました。 当社の特殊技術により基板化することで高い絶縁性と軽薄短小化を実現しています。 長さ方向も、最大1 000mmまで対応します。 また基板化したことで以下の効果が見込めます。 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・基板化の最大のメリットは絶縁性能と使用性の高さです。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定なので粉体塗装のように絶縁層の厚みがバラつく心配がございません。 ・必要な部分以外を基板として覆うことで取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に行えます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  【高周波基板の悩み】シールド対策を強化したい

  アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の自由度が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  ポリエステルハイブリッド積層板【1mを超える製品にも対応！】

  1mを超えるものを製造することが可能！主に鉄道や発電所の絶縁板として使用 共栄電資で取り扱う、『ポリエステルハイブリッド積層板』をご紹介します。 ポリエステル樹脂に白、N7グレー等の顔料にて着色が可能。積層肉厚は T1～T40程度で、基材はガラスクロス、ガラスマット交互積層です。 当社では1mを超える製品を製造することができますので、ご用命の際は お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ポリエステル樹脂、ビニルエステル樹脂 ■基材：ガラスクロス、ガラスマット交互積層 ■積層肉厚：T1～T40程度 ■最大寸法：1000*2300程度 ■ポリエステル樹脂に顔料にて着色可能(白、N7 グレー等) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【物性値】 ■引張り強さ：156～181MPa ■試験速度：1mm/min ■曲げ強さ：272～328MPa(JIS K7074 準拠) ■圧縮強さ：204～281MPa(JIS A7076 A 法準拠) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  【装置組立の悩み】基板が薄くて取り扱いが難しい

  アルミ部のGND化を実現！アルミ部の利用度や設計の自由度が向上します あらかじめ実装してネジ止めすれば工数削減が可能に！ アルミベース基板というと基板材料メーカーから発売しているアルミの上にあらかじめ絶縁体がついているものが主流です。しかし、それだとアルミの厚さや基板部分の誘電率が既存のラインナップの中からしか選ぶことができず、設計に制限がありました。 そこで弊社では基材とアルミを貼り合わせる独自の製法を用いて、ご要望の基材とアルミでアルミベース基板を作ることを可能にしました。 これにより設計の自由度が格段に向上し、もっとアルミの厚みを増やしたい、小型化するために高誘電率のテフロンやPPEの基材を使いたいといった要望を叶えます。 また貼り合わせ後に加工することも可能なので基板部分のみを削って部品を載せるためのキャビティを作ることも可能です。 【特長(アルミベーススルーホール基板)】 ■基板材料とアルミの貼り合わせ方法 ・高周波用ボンディングフィルム ・共晶はんだ(鉛フリーにも対応可能(要相談)) ■アルミ部のGND化を実現 ■アルミ部の利用度が飛躍的に向上 ■リフローでの自動実装も可能(協力会社対応) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長(はんだ貼り合せアルミベース基板)】 ■貼り合わせ方法は2種類あり、予算や用途によって選択することができます。 ■アルミと基板をボンディングシートで接着させる方法 ■アルミに施したはんだめっきを熱プレスで溶融させ、基板の銅箔部分と合金化させることによって接着させる方法 ■アルミ部はGND化され、アルミベーススルーホール基板と同じ性能を有する ■スルーホールの小径化が可能 ■設計の自由度が向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  【データセンター向け】バスバー(ブスバー)大電流基板

  高い絶縁性と軽薄短小化を実現するデータセンター向け基板 データセンターの電力供給システムでは、安定した電力供給と省スペース化が求められます。特に、高密度化が進む中で、電力供給効率の向上と、発熱対策が重要です。バスバーの信頼性は、システムの安定稼働に直結するため、高い絶縁性と確実な接続が不可欠です。当社のバスバー(ブスバー)大電流基板は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・データセンターの電源ユニット ・サーバーラック内での電力供給 ・高密度実装が求められる電源システム 【導入の効果】 ・高い絶縁性による安全性向上 ・省スペース化によるシステム効率向上 ・組立工数削減と誤配線防止 ・装置全体の小型化 【特長】 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・基板実装後に装置への取付が可能→組立時の工数削減と誤配線の防止 ・基板化、配線の簡易化による省スペース化→装置全体の小型化 ・絶縁性能の高さ。プリプレグを使用した絶縁層は厚みが一定 ・取り扱いが容易になり、運搬や取付時の作業が安全に 【当社の強み】 私たち共栄電資は、電子・電気・工業用材料部品、素材から加工及びプリント配線板製造設備・OA機器など幅広く取り扱う「商事事業」と、プリント配線板の設計・開発から量産まで一貫生産する「製造事業」が両輪となり、お客様のニーズに応えます。品質マネジメントシステムISO9001を認証取得し、環境マネジメントシステムISO14001も認証取得しています。

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  【データセンター向け】厚銅バスバー基板・コイル基板

  データセンターの冷却効率向上に貢献！大電流用途の基板化で省スペース化を実現 データセンターにおいては、機器の安定稼働と冷却効率の維持が重要視されます。特に、大電流が流れる箇所では、発熱抑制と安全性の確保が求められます。従来のバスバーやコイルは、配線スペースの確保や絶縁処理に課題があり、装置全体の冷却効率に影響を与える可能性があります。当社の厚銅バスバー基板・コイル基板は、これらの課題に対し、基板化による配線簡略化と高い絶縁性能で、データセンターの省スペース化と冷却効率の向上に貢献します。 【活用シーン】 ・サーバーラック内の大電流配線 ・冷却システムにおける大電流伝送 ・電源ユニット周辺の配線 【導入の効果】 ・装置全体の小型化による設置スペースの削減 ・配線工数の削減と誤配線防止による組立作業の効率化 ・高い絶縁性能による安全性の向上 ・一定の絶縁層厚みによる信頼性の確保 【特長】 ・大電流用途（100A超え実績あり）に対応可能な厚銅基板 ・バスバー・コイルを基板化し、IGBTやSiCパワーデバイスの実装が可能 ・基板実装後に装置への取付が可能で、組立時の工数削減と誤配線の防止に寄与 ・配線の簡易化と省スペース化により、装置全体の小型化に貢献 ・プリプレグを使用した一定厚みの絶縁層により、高い絶縁性能と信頼性を実現