低誘電熱硬化型接着シート
5G通信用プリント配線基板に好適な低誘電熱硬化型接着シートを開発しました。
次世代通信技術として注目されている5G通信には、ミリ波と呼ばれる高周波帯が用いられています。5G通信を行うには低伝送損失の積層回路基板が必要となり、基板を構成する層間接着材料には高周波帯域において低誘電率・低誘電損失であることが求められています。 当社では高周波帯域において低誘電率・低誘電正接を示し、伝送損失の低減に貢献する熱硬化型接着シートを開発しました。本接着シートは液晶ポリマーや変性ポリイミド等に対する接着性にも優れており、プリント配線基板用層間接着材料として好適です。
基本情報
・接着シート厚み：10～25μm ・誘電特性 誘電率（Dk） ： 2.4(@10GHz) 誘電正接（Df） ： 0.0018(@10GHz) *誘電特性値は実測値であり、保証値ではありません。
価格情報
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納期
用途／実績例
プリント配線基板の層間接着材料、カバーレイフィルムなど
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取り扱い会社
リンテックは、「粘着応用技術」「表面改質技術」「特殊紙・剥離材製造技術」「システム化技術」という四つの固有技術を基盤とし、未来を見据えた新たなモノづくりに挑戦しております。当社の固有技術は、言い換えれば、「さまざまな機能性を有したシート化技術」であり、この技術で多くの顧客のニーズにお応えしております。 さらに、今後必要となる製品を検証し、当社のシート化技術を生かしたモノづくりで市場にアプローチをしていきます。
