株式会社LC 立川本社、青梅工場 公式サイト

株式会社LCについて

立川本社、青梅工場

ウエットプロセスのプロフェッショナル。後工程組立のエキスパート

株式会社LCは、半導体製造装置の専門メーカーとして、前工程から後工程まで幅広いウェットプロセス技術を提供しています。 基板製造・デバイス製造・3Dパッケージングなど多様な工程に対応し、シリコンから化合物半導体、SiC、セラミック、水晶まで幅広い材料特性を理解したウェットプロセス技術を蓄積しています。長年の経験に基づく設計力で、お客様のプロセス要求に最適化したカスタム装置を提供します。 また、後工程のダイボンダーや検査機、光学システムの設計・製造にも対応し、工程全体を支える技術を提供しています。