三菱ケミカル株式会社 工業・メディカルフィルムズセールスグループ 公式サイト

絶縁フィルムラミネート工程省略、金属部品の小型化、樹脂への電磁波シールド性付与等に貢献！大電流対応の積層バスバー材料も開発中！

【金属】 ・アルミニウム：1000番系、3000番系、5000番系 ・SUS：304,430等 ・各種鋼板：SECC、ZAM　等 ・銅（開発中） ・その他（ご相談下さい） 【フィルム】 ・PA、PP、UHMWPE、フッ素系、PET系、PC系等 ・PBT、PPS（開発中）　 ・その他（ご相談下さい） ・幅は最大50cmまで。金属、樹脂フィルムの種類によって対応出来る厚み、幅は異なります。 ・樹脂フィルムは、金属板層への片面貼りが基本ですが、両面貼りできる組み合わせもあります。 ・製品形状はコイル状での納入です。（裁断品は別途ご相談）

熱のみで金属と樹脂の複合化が可能！

アルセットは接着剤を使わずに金属と樹脂フィルムを強力にラミネートした複合材料です。お客様のご希望にあわせて、金属とフィルムの組み合わせを選択することができます 。 ・幅は最大50cmまで。金属、樹脂フィルムの種類によって対応出来る厚み、幅は異なります。 ・樹脂フィルムは、金属板層への片面貼りが基本ですが、両面貼りできる組み合わせもあります。 ・製品形状はコイル状での納入です。（裁断品は別途ご相談） 【金属】 ・アルミニウム：1000番系、3000番系、5000番系 ・SUS：304,430等 ・各種鋼板：SECC、ZAM　等 ・銅（開発中） ・その他（ご相談下さい） 【フィルム】 ・PA、PP、UHMWPE、フッ素系、PET系、PC系等 ・PBT、PPS（開発中）　 ・その他（ご相談下さい）

金属と樹脂フィルムを接着剤を使わずに強力に積層した複合材料です。金属の絶縁、金属と樹脂の接合などに適した材料です。

アルセットは金属と樹脂フィルムを接着剤を使わずに強力にラミネートした複合材料です。お客様のご希望にあわせて、組み合わせを選択することができます。 • 金属：アルミ、SUS、SECC、ZAM、銅（開発品） など。 • 樹脂フィルム：PA、PP、UHMWPE、フッ素系、PETなど。PC 、PBT 、PPSも現在開発中。 ここに記載がない金属、フィルムでも対応出来る場合もございますので、お気軽にお問い合わせください。

金属と樹脂フィルムを接着剤を使わずに強力に積層（ラミネート）した複合材料です。金属の絶縁、金属と樹脂の接合などに適した材料です。

【特徴】 1. 金属にフィルムがラミネートしてあるため、絶縁、金属保護などのフィルムを貼る後工程が不要になります。 2. 金属にフィルムがラミネートしてあるため、金属には直接は不可能な印刷を施すことができます。 3. 熱溶着用途では、射出成型のペレットと熱溶着可能なフィルムをアルセットのフィルム層として選ぶことで、金型内で金属と樹脂の異種接合が可能です。熱のみで溶着するため、金属や樹脂への事前処理が不要です。 4. 接着剤を使っていないため、複雑な形状に加工しても、接着剤層での凝集破壊の心配がありません。