「人とくるまのテクノロジー展2024＠名古屋」に 樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を出展します。 金属にフィルムがラミネートしてあるため、以下の機能を実現できます。 ・絶縁フィルムラミネート工程の省略 ・金属塗装工程の省略 ・部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ・絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） 想定用途：コンデンサーケース、電池・電子部品等のケース、バスバー アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化するため、以下の機能を実現できます。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP 想定用途：ECU PCU 筐体・部品、電池部品等の車載部品全般 会期：2024年7月17日（水）～7月19日（金） 開催時間 ：3日間全日：10:00 ～ 17:00 会場：Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） 小間：9 是非お気軽にお立ち寄りください。

「人とくるまのテクノロジー展2024＠名古屋」に 樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を出展します。 金属にフィルムがラミネートしてあるため、以下の機能を実現できます。 ・絶縁フィルムラミネート工程の省略 ・金属塗装工程の省略 ・部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ・絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） 想定用途：コンデンサーケース、電池・電子部品等のケース、バスバー アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化するため、以下の機能を実現できます。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP 想定用途：ECU PCU 筐体・部品、電池部品等の車載部品全般 会期：2024年7月17日（水）～7月19日（金） 開催時間 ：3日間全日：10:00 ～ 17:00 会場：Aichi Sky Expo（愛知県国際展示場） 小間：9 是非お気軽にお立ち寄りください。

樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を「人とくるまのテクノロジー展2024」に出展いたします。 金属にフィルムが最初からラミネートしてあるため、以下メリットがあります。 ・絶縁フィルムラミネート工程の省略 ・金属塗装工程の省略 ・部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ・絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） 想定用途：コンデンサーケース、電池・電子部品等のケース アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化します。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP 想定用途：ECU PCU 筐体・部品、電池部品等の車載部品全般 日時：2024年5月22日（水）～24日（金） 1日目、2日目：10:00 ～ 18:00 3日目：09:00 ～ 16:00 場所：小間244 是非お気軽にお立ち寄りください。

樹脂フィルム・金属積層材「アルセット」を「人とくるまのテクノロジー展2024」に出展いたします。 金属にフィルムが最初からラミネートしてあるため、以下メリットがあります。 ・絶縁フィルムラミネート工程の省略 ・金属塗装工程の省略 ・部品の小型化、省スペース化（絶縁距離の縮小） ・絶縁＆放熱の両立（樹脂と比較時） 想定用途：コンデンサーケース、電池・電子部品等のケース アルセットのフィルム層と成形させたい樹脂が熱溶着可能な組み合わせの場合、フィルムと成形樹脂が金型内で熱溶着し、冷却後は一体化します。 ・熱のみで金属・樹脂を複合化 ・金属軽量化 ・樹脂の電磁波シールド対応 ・放熱性UP 想定用途：ECU PCU 筐体・部品、電池部品等の車載部品全般 日時：2024年5月22日（水）～24日（金） 1日目、2日目：10:00 ～ 18:00 3日目：09:00 ～ 16:00 場所：小間244 是非お気軽にお立ち寄りください。

ポリエーテルイミド樹脂を当社独自の技術を用いて製膜した、 耐熱性に優れたエンプラフィルムです。 【特長】 ■7μ～350μまで幅広い厚さのラインナップがございます。 ■非晶性熱可塑樹脂の中では高い耐熱性を持ち、幅広い耐薬品性を備えています。 ■高耐熱・耐薬品性・良好な機械強度を有しているため、信頼性の求められる用途にお使いいただけます。 ■ナチュラル色であるE,Fタイプの他、練り込みタイプの黒色グレード（NBタイプ）もございます。 【用途例】 ・携帯電話、カーオーディオなどのスピーカー振動板 ・リードテープ、耐熱ラベル ・高耐熱絶縁部材 ※詳細はお問合せ下さい。

ダイアラミーは、単膜PETフィルムと難燃接着剤層をラミネートした PET系フィルムです。 【難燃性】 独自技術でPET フィルムと難燃材層を積層し、高い難燃性を実現しています。 FR-02 (40μm～250μm)＝ VTM-0 (UL94)／FR-02A(340μm 500μm)＝V-0 (UL94) 【加工性】 表層はPET フィルムのため、コーティングやラミネート、切断、打ち抜き等の加工に適しています。 【厚み】 最薄40μｍ～最厚 500μmまで。豊富な厚みのラインナップでご用意しています。 【絶縁性】 PET層により絶縁性を確保しており、積層構造を有するため、ピンホールが発生する可能性も低減させています。

『珪樹TM(ケイジュ)』は当社独自の加工技術により生まれたシリコーンゴムフィルムです。 この度、従来グレードに加え、高耐熱グレードを開発しました。 高温(～300℃程度)環境で繰り返し使用可能。 使い捨てにならないため、コスト削減・環境負荷低減に貢献します。 また不織布を使用していないため工程内での粉塵発生もございません。 【特長】 ■基材付きのためプレス時にフィルムが面方向に伸びずワークの横ずれを抑制 ■極薄50μm～500μmまで対応可能(内、基材厚さ25μm) ■厚さとゴム硬度の調整により、圧力、沈み量の微調整可能 ■基材複合品であるためコシがありハンドリング性良好 ■ゴム表面状態の凹凸調整も可能

エポキシ樹脂の特長である耐熱性や表面密着性に加え、 柔軟性を付与しました。 【特長】 ■硬化済みのため、融点をもたず、溶融しない ■低分子量シロキサンを含有していない ■衝撃吸収、制振特性に優れる ■CFRPプリプレグや金属との密着性に優れる ■表面のタック性を落としたエンボスタイプもあり ■薄膜で、ロール形態での納入が可能

アルセットは接着剤を使わずに金属とフィルムを強力にラミネートした複合材料です。お客様のご希望にあわせて、金属とフィルムの組み合わせを選択することができます。 【特徴】 1. 後工程の簡略化: フィルムがラミネートしてあるため、金属の絶縁や保護のための後工程が不要になります。 2. 印刷可能: 金属に直接施すことが難しい印刷も、アルセットなら可能です。 3. 異種材料の接合: 射出成型のペレットと熱溶着可能なフィルムをアルセットのフィルム層として選ぶことで、金型内で金属と樹脂の異種接合を実現します。金属や樹脂の事前処理を必要とせず、熱のみで溶着します。 4. 接着剤不使用: 金属とフィルムのラミネートに接着剤を使用しないため、複雑な形状への加工でも接着剤の凝集破壊の心配がありません。 5. 機能付与: ラミネートするフィルムによって、金属面に様々な機能（例: 絶縁、摺動性、耐薬品性）を付与できます。

当社は2021年10月27日（水）~29日（金）に東京ビッグサイトで開催される 「電子機器2021トータルソリューション展 (JPCA Show)」に出展いたします。 我々のフィルム技術で電子機器関連分野に新たなソリューションを提供します。ぜひお越しください。 【出展製品のご紹介】 ◆高耐熱プレスクッション材　『珪樹』 ・・・シリコーンゴムフィルムと耐熱基材の複合材です。 高いカスタマイズ性に加え、高温(～300℃程度)で繰り返し使用可能。 使い捨てにならないため環境負荷低減にも貢献します。 ◆「柔軟性エポキシフィルム」 ・・・エポキシ樹脂ならではの優れた密着性に加え、ゴムライクな柔軟性および復元性をプラス。 ストレッチャブル、ウェアラブル用途をはじめ様々な用途に展開可能です。 ◆高速通信基板用材料　New『IBUKI』（初公開） ・・・あのIBUKIが帰ってきた！？5G対応材料としてバージョンアップ。 低CTE、低温加工そのままに高周波特性を追加しました。 本展示会で初公開となります。乞うご期待ください！ ※上記含む計14品の出展を予定しています。