三菱ケミカル株式会社 公式サイト

■JPCA Show2021にて当社開発品が勢ぞろい！ぜひご来場ください！

三菱ケミカル株式会社

当社は2021年10月27日（水）~29日（金）に東京ビッグサイトで開催される 「電子機器2021トータルソリューション展 (JPCA Show)」に出展いたします。 我々のフィルム技術で電子機器関連分野に新たなソリューションを提供します。ぜひお越しください。 【出展製品のご紹介】 ◆高耐熱プレスクッション材　『珪樹』 ・・・シリコーンゴムフィルムと耐熱基材の複合材です。 高いカスタマイズ性に加え、高温(～300℃程度)で繰り返し使用可能。 使い捨てにならないため環境負荷低減にも貢献します。 ◆「柔軟性エポキシフィルム」 ・・・エポキシ樹脂ならではの優れた密着性に加え、ゴムライクな柔軟性および復元性をプラス。 ストレッチャブル、ウェアラブル用途をはじめ様々な用途に展開可能です。 ◆高速通信基板用材料　New『IBUKI』（初公開） ・・・あのIBUKIが帰ってきた！？5G対応材料としてバージョンアップ。 低CTE、低温加工そのままに高周波特性を追加しました。 本展示会で初公開となります。乞うご期待ください！ ※上記含む計14品の出展を予定しています。