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第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展（第26回 電子部品・材料 EXPO）への「金属・樹脂フィルム積層材 アルセット」出展のご案内

三菱ケミカル株式会社 工業・メディカルフィルムズセールスグループ

2025年1月22日（水）から24日（金）に東京ビッグサイトで開催される「第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展（第26回 電子部品・材料 EXPO）」に出展いたします。ぜひ、東3ホール E21-2の弊社ブースにお立ち寄りください。 展示会では、「金属・樹脂フィルム積層材 アルセット」をご紹介いたします。アルセットは、次世代の積層バスバーおよびフレキシブルバスバーに最適な材料です。EV化に対応する大電流・高周波対応のバスバーを実現し、軽量化も可能です。さらに、フレキシブル性により、自動車の振動による割れを解消します。 名称：第39回 ネプコン ジャパン エレクトロニクス開発・実装展（第26回 電子部品・材料 EXPO） 会期：2025年1月22日（水）～24日（金） 会場：東京ビッグサイト 東3ホール E21-2 公式サイト：https://www.nepconjapan.jp/tokyo/ja-jp.html 皆様のご来場を心よりお待ちしております。