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【New!! 2022年秋版 最新測定事例集をリリース】光学式3D表面粗さ・輪郭形状測定機「エレクトロニクス&半導体編 2022秋」:世界のエレクトロニクス・半導体業界で採用された測定事例をご覧頂けます。

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【『MarSurf CP/CL・CMシリーズ』最新測定事例集進呈中!】 CLは高速ラインセンサを搭載。 Z方向0.02μmの高分解能で100×100mmサイズを約1分で測定。 CPは Z方向6nmの高分解能。 ワーキングディスタンス 70mmで、表面に高低差のあるワークにも対応。 CMはポータブル型を含む共焦点顕微鏡。 2nmの高分解能をもち、大型・動かせないワークにも好適。 ■評価項目例 3D/2D: ・表面粗さ(R)・断面粗さ(S)・輪郭・真直度 ・断面積・層厚・反り/平坦度・形状・体積/摩耗 ■掲載測定事例 ウエハー(反り・バンプ・研磨) CMPパッド(受け入れ検査・製造ライン上での検査) ウエハーレベルレンズ・ウエハーレベルオプティクス(寸法・体積) マイクロレンズアレイ(幾何形状) ダイアタッチ(ボンドライン厚・ダイ/エポキシの高さ・輪郭解析) BGAはんだボール(径・高さ・共平面性) マイクロビア ワイヤーボンディング(ボール/パッド/ワイヤの幾何形状) MEMS(粗さ・反り) 表面実装部品(コンタクトの共平面性) フィルム厚み

エレクトロニクス・半導体関連の最新測定事例を掲載!
0.02μmの高分解能で、100×100mmサイズを高速(約1分)測定(MarSurf CL)

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