光学式3D表面粗さ輪郭形状測機 【最新事例集進呈】
半導体・エレクトロニクス関連での採用多数！光学式 3D 表面粗さ・輪郭形状測機『MarSurf CP/CL・CM mobile』
＼エレクトロニクス・半導体 2023春 最新版 測定事例進呈中！／ 『MarSurf CP/CL』は、往復移動時の双方向スキャンによって測定スピードを高めた非接触タイプの三次元表面形状測定機です。 『CP』は 6nm(Z方向)・1μm(X方向)の高分解能。ワーキングディスタンス 70mmで、表面に高低差のあるワークにも対応します。 『CL』は高速ラインセンサを搭載。0.02μm(Z方向)・1μm(X方向)の高分解能で100×100mmサイズを約1分という短時間で測定できます。 【特長】 ■表面粗さ・輪郭・真直度・断面積・平坦度・体積などの測定に対応 ■グラナイト製のベースを採用し、大型で重いワークにも対応 ■全自動測定でスキルに依存しない高速測定が可能(CP) ■微小な傷の検出や極小部位の測定に好適(CL) 『MarSurf CM mmobile』は、動かせない／大型ワークの粗さ・形状測定に好適なポータブル型で持ち運びが容易かつ、高精度な測定機です。 ■２nmの高分解能 ■ナノ単位3Dデータを最短7秒で取得 ■振動環境下／鏡面仕上げにも対応
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※日本語版カタログ／測定事例集をダウンロードいただけます。
価格帯
納期
用途／実績例
『MarSurf CP/CL』 【評価項目例 3D／2D】・表面粗さ(R)・断面粗さ(S)・輪郭・真直度・断面積・層厚・反り/平坦度・形状・体積／摩耗 『MarSurf CM』 ポータブル型・コンパクトサイズながら、わずか数秒で測定室と同等の高解像度3Dデータを取得 【評価項目例 3D／2D】粗さ、輪郭、形状、体積、平面度他 ＜エレクトロニクス＆半導体 用途・実績例＞ CMP研磨パッド：研磨機上での測定 CMPパッド：受け入れ検査・製造ライン上での検査 CMPパッドコンディショナー(ドレッサー）：ダイヤモンドの高さ ウエハー：研磨・反り・バンプ測定 ウエハーレベルレンズ：寸法・体積測定 マイクロレンズアレイ：幾何形状 ダイアタッチ：ボンドライン厚・ダイの高さ・ブリードアウト・高さ/輪郭解析・エポキシの高さ BGAはんだボール：径・高さ・共平面性 ワイヤーボンディング：ボール/パッド/ワイヤの幾何形状 MEMS：粗さ・反り 表面実装部品：コンタクトの共平面性 フィルム：厚み ※様々な用途に使用可能：豊富な測定事例を掲載した事例集を業界別に作成しております。
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この製品に関するニュース（1）
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取り扱い会社
Mahrは160年以上にわたり、長さ・形状・表面性状測定の分野で世界のものづくりを支えてきたドイツ発の精密測定機器メーカーです。 ノギスやマイクロメータなどの汎用測定機器から、接触式・光学式表面粗さ形状測定機、カスタマイズされた自動測定システムまで、幅広い測定ソリューションを提供しています。 自動車、航空宇宙、工作機械、半導体、医療機器、光学部品など高度な品質管理が求められる製造業において、開発・生産・品質保証の各工程を支援します。 高精度化、多様化する材料や複雑な形状への対応、自動化・省人化といった課題に対し、最適な測定技術をご提案します。 また、機器の提供にとどまらず測定アプリケーションの構築から校正・保守サービス、自動化システムの導入までご相談ください。 豊富な実績とグローバルな技術力を活かし、お客様の品質向上、生産性向上、そして競争力強化に貢献します。