1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】
構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリットや、シミュレーションソフトウェアを紹介！
製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅広い分野の熱設計や伝熱解析に携わる方 ◆印刷機や加工機などにおける熱を利用したプロセスをより高効率化したい方。熱制御を高度化したい方 ◆高集積化した電子機器やモータなどの熱設計に課題がある方 ◆実際の運転環境での試験が困難な宇宙機などでシミュレーションを活用し、条件を模擬して解析を行いたい方 ※解説資料（ホワイトペーパー）では、熱設計の重要性、熱解析導入における一般的な課題のほか 1D CAEを熱解析に活用することで得られるメリットを解説しています。 この機会にぜひ下記ダウンロードボタンよりご覧ください。
基本情報
【ホワイトペーパー内容 (抜粋)】 ■熱設計の重要性 ■1D CAEによる効果 ■活用例：モーター熱解析向けのモデリング ■事例：印刷機：搬送を考慮した高度な熱解析モデリング 光学機器・制御器など：電子機器の熱解析 宇宙機の熱設計：衛星軌道における熱解析 【製品・アドオンの特長】 「MapleSim」 ■構想設計など設計の上流段階でのシミュレーションに好適 ■高計算効率を誇り、短時間で多くの計算を行うことが可能。 設計空間を正しく把握でき、設計最適化を強力にサポート。 「Heat Transfer Library」 ■熱回路網法（等価回路モデリング）を直感的にモデル化し、シミュレーションすることが可能 ■モデリング要素は、モデルパラメータと設計変数との関連付けを支援するように開発されており、 設計最適化のためのパラメータ・設計変数の管理が効率的 ■解析結果であるシステムの時刻歴の温度状態を3Dアニメーションで可視化 ■移動境界問題を簡単にモデリングするための要素を提供 ※下記ダウンロードボタンよりホワイトペーパーをご覧ください。
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取り扱い会社
当社は、日本のサイバネットシステム株式会社の子会社であり、 エンジニアリング、科学技術及び数学に向けた高度なソフトウェアの リーディングプロバイダーです。 30年以上にわたり、科学、技術、工学、数学（STEM）の教育者、 エンジニア、研究者に数学をベースとしたソフトウェアソリューションを 提供してきました。 当社の製品とサービスは、90ヵ国以上の8000以上の教育機関、研究所、 企業で使用されています。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。
