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レジン・ペーストコーター

パワーデバイス、MEMS、超小型電子部品製造の塗布工程に適している!

『レジン・ペーストコーター』は、狙いの位置へ、必要量を、 無駄なく塗布する、Twin-airディスペンサを搭載している製品です。 対応ワークは、4~12インチ各種ウエハ、チップレベル、ガラス基板、 セラミック基板、樹脂フィルム、金属基板などです。 また、ポリイミド、高粘度レジスト、その他高粘度液剤、はんだペースト、 ソルダーレジスト、フラックスにも対応します。 【パフォーマンス】 ■全面塗布、チップ・マーキング、L/S描画 ■ダム構造形成、ドット塗布、局所コート/封止 ■エッジカット設定、ノッチを避ける塗布を実現 ■液剤のはみ出し無し~サイド&バックリンス不要 ■塗布領域/パターン形状のCADデータインポート ■最大膜厚100μm、最小50μm幅/Φ50μm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

関連リンク - https://www.marubun-tsusyo.co.jp/

基本情報

【仕様(抜粋)】 ■WLシリーズ(ウエハ、基板レベル) ・ノズル内径サイズ(μm):25,40,70,100,150,200(標準)、300~1000(特注) ・対応可能基板:6~12インチウエハ、300mm角以下の各種基板 ・X-Yステージ駆動:ACサーボモータ ボールネジ、またはリニアモータ) ・ローダー/コンベア:オプション(特注対応可) ・プリアライナー:オプション(ウエハ用) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

価格帯

納期

用途/実績例

【アプリケーション例】 ■ウエハレベル ■チップ(トレイ)レベル ■特殊形状への塗布 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

取り扱い会社

当社は、科学・産業機器や医療機器の販売からシステム開発、保守・メンテナンスまでを一貫して手がけるSIer商社です。 当社の強みは、多岐にわたる機器を取り扱うだけにとどまらず、それらの 機器についての高度な専門技術と豊富な商材とノウハウを有している点にあります。 お客様のニーズに応えることはもちろん、お客様が潜在的に抱えている 問題点を汲み取って好適なソリューションを提供し続けてまいります。 カバーエリア 北陸(福井県・石川県・富山県) 甲信(長野県・山梨県) および近県

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