レジン・ペーストコーター
パワーデバイス、MEMS、超小型電子部品製造の塗布工程に適している！
『レジン・ペーストコーター』は、狙いの位置へ、必要量を、 無駄なく塗布する、Twin-airディスペンサを搭載している製品です。 対応ワークは、4～12インチ各種ウエハ、チップレベル、ガラス基板、 セラミック基板、樹脂フィルム、金属基板などです。 また、ポリイミド、高粘度レジスト、その他高粘度液剤、はんだペースト、 ソルダーレジスト、フラックスにも対応します。 【パフォーマンス】 ■全面塗布、チップ・マーキング、L/S描画 ■ダム構造形成、ドット塗布、局所コート/封止 ■エッジカット設定、ノッチを避ける塗布を実現 ■液剤のはみ出し無し～サイド＆バックリンス不要 ■塗布領域/パターン形状のCADデータインポート ■最大膜厚100μm、最小50μm幅/Φ50μm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【仕様(抜粋)】 ■WLシリーズ(ウエハ、基板レベル) ・ノズル内径サイズ(μm)：25,40,70,100,150,200(標準)、300～1000(特注) ・対応可能基板：6～12インチウエハ、300mm角以下の各種基板 ・X-Yステージ駆動：ACサーボモータ ボールネジ、またはリニアモータ) ・ローダー/コンベア：オプション(特注対応可) ・プリアライナー：オプション(ウエハ用) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【アプリケーション例】 ■ウエハレベル ■チップ(トレイ)レベル ■特殊形状への塗布 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
