リワーク・ディスペンサー『MD-5575』
0402微細部品の基板試作に使用！基板リワーク用ツールをご紹介
『MD-5575』は、SMTハンダやBGAボールの再生に使用する リワーク・ディスペンサーです。 構成は、Twin-air方式高精細ディスペンサ、マニピュレータ、 ディスペンサコントローラ、デジタルマイクロスコープ、LCDモニター、 手動XYテーブルとなっております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■SMT,BGAの銅箔パターンに合わせて、均一にハンダペーストの塗布可能 ■ハンダペースト、金属ペースト、各種接着剤など高粘度液剤の安定塗布 ■手動XYテーブルとマニピュレータ(ノズルの上下動作)を操作することで位置合わせが容易 ■オートフォーカス機能を搭載し、1280×800(60fps)の高解像度で観察が可能 ■Twin-air方式ディスペンサを搭載し、手動で微小量塗布を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基本情報
【仕様(抜粋)】 ■機種名：マイクロ・ハンドディスペンサ ■型式：MD-5575 ■コントローラ外形寸法：W250×D141×H73mm(突起物含まず) ■コントローラ重量：約2kg ■ディスペンスユニット：ETPS0101 ライトファンクション型(略称 LF) ■吐出圧力設定：0～0.4MPa ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
価格帯
納期
用途／実績例
【対応液剤】 ■ハンダ塗布、追いハンダ ■リワーク、リペア ■アンダーフィル、オーバーコート ■金属ナノペースト ■導電性ペースト ■UV硬化樹脂 ■熱硬化樹脂 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
