CMPパッドコンディショナー
ダイアモンド砥粒と基板の分子レベルでの強固な化学的結合を達成!CMPプロセスでの使用に
基本情報
【特徴】 ○CMPプロセスで使用 ○表面がダイアモンドで覆われた独特の構造のパッドコンディショナー ○ダイアモンド砥粒をシリコン基板やセラミック基板にCVDコーティングした構造 ○ダイアモンド砥粒と基板の分子レベルでの強固な化学的結合を達成 ○耐スラリー性も強く、スラリーによる化学的な侵食もなし ○ダイアモンドの欠落、粉砕が一切なし ○ダイアモンド砥粒、密度の制御も可能 ●詳しくはお問い合わせ下さい。
価格情報
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納期
用途/実績例
【用途】 ○CMPプロセスでのパッドのコンディショニング ●詳しくはお問い合わせ下さい。