マイクロブラスト装置
絶縁膜を基板を傷つけることなく除去できます。
ピンポイントのスポットから基板全体にいたるまで、絶縁膜(＊パリレン、ウレタン、アクリル等)をブラスト除去できます。 静電気放電(ESD)に影響を受けやすい部品であっても、独自のイオナイザーによって部品へのダメージを効果的に減少させます。ブラスト中のフローを小さくすることで、他社製品と比べてダメージを減らすことができました。さらに、独自のブラスト・パウダー(Carbo Blast 25A electronic grade powder)を使用しています。
基本情報
ピンポイントのスポットから基板全体にいたるまで、絶縁膜(＊パリレン、ウレタン、アクリル等)をブラスト除去できます。 静電気放電(ESD)に影響を受けやすい部品であっても、独自のイオナイザーによって部品へのダメージを効果的に減少させます。
価格帯
納期
用途／実績例
医療、半導体、エレクトロニクス
