圧電膜成膜装置
MEMSやFBARの生産に特化した成膜装置です。
基本情報
原理:DC,AC(デュアルマグネトロン)スパッタリング 特徴 AlN、AlScN(圧電)膜、Mo(メタル)膜の成膜 優れた応力制御/分布 結晶性 高スループット 高歩留まり 高いメンテナンス性 200 mm ウエハ対応 非常にコンパクトな設計 R&Dから量産装置まで FBARアプリケーションでは、世界一のシェア 適用例 FBAR、MEMS、センサ向けに 納入実績 国内;複数台 海外:多数台納入
価格帯
納期
用途/実績例
MEMS、FBARなどのフィルタ向け 国内;複数台 海外:多数台納入