高性能熱伝導フィルム
45℃で固体状(フィルム)から液状へ変化します。
低価格で作業性の高い熱界面剤です。
基本情報
低価格で作業性の高い熱界面剤です。 45℃で固体状(フィルム)から液状へ変化します。 熱伝導率:4.0W/mK 関連製品:熱伝導グリス、熱伝導シリコンパッドも取り扱っております。
価格情報
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納期
型番・ブランド名
NANOTIM
用途/実績例
CPU,Momory,GPU,Chipset,LED等の半導体チップを基板に実装する際の熱界面剤として利用。
45℃で固体状(フィルム)から液状へ変化します。
低価格で作業性の高い熱界面剤です。
低価格で作業性の高い熱界面剤です。 45℃で固体状(フィルム)から液状へ変化します。 熱伝導率:4.0W/mK 関連製品:熱伝導グリス、熱伝導シリコンパッドも取り扱っております。
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NANOTIM
CPU,Momory,GPU,Chipset,LED等の半導体チップを基板に実装する際の熱界面剤として利用。