ホットメルトモールディング 採用事例「LEDモジュール防水封止」
LEDモジュール防水封止!ポッティングからの切替で工程改善した事例
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で 広く利用されています。 当カタログでは、LEDモジュール防水封止の際に、ポッティングからの 切替で工程改善した事例をご紹介しています。 【従来工法:シリコンポッティング】 ■ポリカーボネイト成形品のバスタブを製作 ■モジュールをケースに入れ固定 ■シリコンレジンを流し込み80分過熱養生して硬化 ↓ 【ホットメルトモールディング工法】 ■金型上にモジュールを2個セット ■成形開始ボタンを押すと40秒で封止完成 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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M2M/IOT センサーの防水・防塵、小型軽量化に「ホットメルトモールディング」
当社の得意とするホットメルトを低圧成形し、電子機器を封止する技術「ホットメルトモールディング」ですが、近年M2M/IOT用途で、屋外に設置されるセンサーや、悪環境で使用されるセンサーの防水・防塵・絶縁目的で大変多くのお引き合いを頂いております。 引き合い事例: ・農業用途のセンサー(土壌センサー、家畜管理用のセンサー) ・ビル管理用のセンサー ・屋外設置機器(室外機など)の稼働状況モニター用のセンサー ・ドローン など 何故、ホットメルトモールディングが注目されているのか? ・低圧で成形できるため、デリケートなセンサーでも封止可能。 ・車載部品で培った豊富な防水・防塵実績。 ・使用するホットメルトは、難燃性UL94 V-0認定。 ・原材料は天然由来成分(非石油系)で環境に優しい。 松本加工は、少量品の封止も受託生産体制で対応します。 センサーの防水・防塵等のテーマをお持ちのお客様は是非お問合せください。
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