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基板の防水封止例
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インターネプコンジャパン(秋)に出展します。2026年9月9日(水)~11日(金)@幕張メッセ

数十秒と超短時間で固化することから電装部品の防水封止工法として注目されている「ホットメルトモールディング」。 弊社は、26年9月9日(水)~11日(金)に開催されるインターネプコンジャパン(秋)に出展いたします。 当日は、国内外で実際にホットメルトモールディングが採用された電装部品の展示紹介を行います。是非ご来場ください。 皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

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