ホットメルトモールディング 採用事例「プリント基板の防水封止」
実装基板の防水封止。ポッティングからの切替で工程改善・コストダウンを実現します。
ホットメルトモールディングとは、無溶剤1液型の熱可塑性ホットメルト 接着剤を金型内に低圧で注入する成形技術です。 この工法は、防塵、防水、耐振動、耐衝撃、絶縁、筐体機能といった目的で広く利用されています。 当カタログでは、プリント基板の防水封止を、ウレタンポッティングから ホットメルトモールディングへ代替した事例を紹介いたします。 【ホットメルトモールディングのメリット】 ・数十秒の短時間で固化することで、大幅な工程改善を達成します。 ・固化に時間がかからないため、ポッティングのようなバッチ処理ではなく、インライン対応を可能にします。 ・上記による工程の原価低減を実現します。 ・金型で自由に形状を作りこむことができるため、「小型・軽量化」を実現します。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基本情報
【在来工法（ウレタンポッティング）】 ■ケース（ハウジング）が必要 ■ポッティング剤15.3cc ■形状の自由度が無い ■加熱硬化養生：180分 ■硬化工程：バッチ生産 【新工法（ホットメルトモールディング）】 ■ケースが不要 ■ホットメルト7.1cc（軽量） ■自由な形状設計 ■熱可塑成形：0.5分 ■成形工程：1個流し ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
型番・ブランド名
Low Pressure Molding 低圧成形 ホットメルト成形 防水防塵 封止成形
用途／実績例
・車載電装部品の防水封止 ・屋外設置するIOT関連部品の防水封止 ・小型モーター及び関連電装部品の防水封止
関連動画
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この製品に関するニュース（3）
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M2M/IOT センサーの防水・防塵、小型軽量化に「ホットメルトモールディング」
当社の得意とするホットメルトを低圧成形し、電子機器を封止する技術「ホットメルトモールディング」ですが、近年M2M/IOT用途で、屋外に設置されるセンサーや、悪環境で使用されるセンサーの防水・防塵・絶縁目的で大変多くのお引き合いを頂いております。 引き合い事例： ・農業用途のセンサー（土壌センサー、家畜管理用のセンサー） ・ビル管理用のセンサー ・屋外設置機器（室外機など）の稼働状況モニター用のセンサー ・ドローン など 何故、ホットメルトモールディングが注目されているのか？ ・低圧で成形できるため、デリケートなセンサーでも封止可能。 ・車載部品で培った豊富な防水・防塵実績。 ・使用するホットメルトは、難燃性UL94 V-0認定。 ・原材料は天然由来成分（非石油系）で環境に優しい。 松本加工は、少量品の封止も受託生産体制で対応します。 センサーの防水・防塵等のテーマをお持ちのお客様は是非お問合せください。
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【新製品発表】熱伝導性ホットメルト TC50
従来より要望のお声を多数いただいていた熱伝導ホットメルト。 このたび、熱伝導率0.65W/ｍ・K（従来比300％）と優れた熱伝導特性を実現したホットメルトを発表します。 駆動系の制御基板や、LED証明用の基板など封止と放熱双方の要求に対応します。 AUTOMOTIVE WORLD2018にて、サンプルピースをお配りします。 2018年1月17日～19日 会場：東京ビッグサイト ブースNo.E65-100 是非ご来場ください。
取り扱い会社
当社は初期検討段階での技術検討・適切なホットメルトの選定から、試作品の製作および評価、 量産化にあたっての最適プロセス検討、最適装置のご提案・または専用機（自動機）の設計製作、ホットメルトの供給およびラインサポート、また装置導入が本工法採用の障害になるお客様に対しては当社での生産請負まで お客様のホットメルト成形工法導入を“最初から最後まで”一環してサポート対応しております。 【ホットメルト成形のメリット】 ・ポッティングからの工法代替による生産効率向上、コストダウン ・金型成形なので、形状の自由度が大きく部品の小型・軽量化が可能 ・天然脂肪酸由来のサステナブルな原材料を使用 静岡県富士市の試作ラボに各種成形機、採用製品展示などご用意しております。ご見学だけでも、是非お越しください。
