高分子の分子量がCMPスラリーの安定性に及ぼす影響
分散剤の分子量は安定性効率において重要な役割を果たします！
化学的機械研磨(CMP)は、ウエハやその他の基板を平坦化するために 半導体製造で用いられる技術です。このプロセスは材料を研磨し、不規則な 凹凸を均一にすることで、ウエハをオングストロームレベルで平滑化します。 セリウム(IV)酸化物(セリア)は、希土類金属であるセリウムの酸化物であり、 研磨剤としてよく利用されます。酸化膜に対して高い研磨効率を持つことが 知られていますが、反面粒子の沈降や凝集が早く、これが研磨プロセスに 大きな影響を及ぼし、不要な欠陥を生じさせるという好ましくない面もあります。 本稿では、分散剤の分子量がCMPスラリーの安定性に及ぼす影響をTURBISCANで 評価した事例を紹介します。 【掲載内容】 ■はじめに ■原理 ■実験 ■結果 ■まとめ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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マイクロトラック・ベル株式会社は、以下、3つの卓越したコア技術を保有しています。 1.ガス/蒸気吸着・比表面積・細孔分布・真密度・触媒評価 ガス吸着法により粉粒体(多孔性・無孔性材料)のガス/蒸気吸着量、BET比表面積、細孔分布、真密度、触媒を評価するBELSORP・BELPYCNO・BELCATシリーズと水銀圧入法にて粉粒体の細孔構造を評価するBELPOREシリーズをラインナップ 2.粒子径分布＆粒子形状評価 動的画像解析技術を用いたCAMSIZERシリーズは粒子個々の粒子径と形状を迅速に測定可能です。また、レーザ回折・散乱は、粒子の光散乱情報を元に粒子径分布を測定する技術でMICROTRACはこの原理を用いた装置のパイオニアです。 3.分散安定性評価 動的光散乱法(DLS)を用いた粒子径測定装置、流動電位法(SPM)により粒子界面の静電反発力を評価する装置、静的多重光散乱法(SMLS)により分散安定性を評価する装置をラインナップ これらの製品群は、世界中の研究開発や品質管理・品質保証の分野で使用されており、当社はワンストップソリューションプロバイダーとして日々前進しています。