三菱マテリアル株式会社は、高平坦度かつ低表面粗さを実現した世界最大級の四角形状のシリコン基板「角型シリコン基板」を開発しました。 近年注目を集めているチップレット技術を採用した次世代半導体パッケージは、100mm角程度まで大型化が進んでいます。半導体パッケージの製造工程において、半導体チップを配置するキャリア基板に従来のφ300mmシリコンウェーハなどを利用するWLP（Wafer-Level-Packageでは、ウェーハの面積が小さく円形状であるため、効率よくパッケージをウェーハ基板に収められないことが課題となっています。 この課題を解決するため、当社は、従来から当社グループで培ってきた大型シリコンインゴットの鋳造技術と、当社独自の加工技術を組み合わせた大面積かつ四角形状の「角型シリコン基板」を開発しました。 「角型シリコン基板」は、半導体製造工程におけるキャリア基板としての活用や、半導体パッケージのインターポーザー材料としての適用など、半導体分野における生産性向上に貢献します。

三菱マテリアル株式会社は、このたび半導体やxEV向けの製品を取り扱う電子材料事業のウェブサイトをリニューアルしました。 当社の電子材料事業では、エレクトロニクス業界向けに、当社独自の材料を生かしたユニークで付加価値の高い製品を提供しています。またマーケティング力の強化を行い、お客さまが求める「機能・価値」を効率よく、迅速に提供することを目指しています。 このたびのリニューアルでは、当社の電子材料に関する情報を製品ごとに一元化し、性能、価値をより一層お客さまに訴求できるようにいたしました。また「ソリューション・ナレッジ」のコーナーを設け、当社製品の基本性能や具体的な使用例を紹介しています。 当社グループは「人と社会と地球のために、循環をデザインし、持続可能な社会を実現する」ことを私たちの目指す姿と定めています。電子材料をはじめとする高機能素材・製品供給を強化し、目指す姿の実現に取り組んでまいります。

電子部品の総合カタログをアップデートいたしました。 三菱マテリアルの永年にわたって培われた開発力から生まれた電子部品の総合カタログです。 【掲載内容】 ◇サージアブソーバ ◇NTCサーミスタ ◇温度センサ ※詳細・カタログをご希望の方は、お問い合わせ下さい。 　カタログダウンロードより、簡易版をご覧頂けます。

当社高機能製品カンパニー電子材料事業部は、このたびxEV関連の熱マネジメントソリューションサイトを開設しました。 熱マネジメントソリューションサイト：https://www.mmc.co.jp/adv/thermal/ja/ 現在、世界中でカーボンニュートラル（温室効果ガス排出の実質ゼロ）実現のため、xEVの開発、普及が進められていますが、その中でも各構成部品の「熱への対応」、即ち「熱マネジメント」が大きな課題となっております。 同サイトでは、xEV向けにお客様が抱える熱に関する課題に対して、当社が提供する絶縁放熱基板、AuSnペースト、サーミスタが、その解決に繋がるソリューションとなることを事例を交えてわかりやすく紹介しております。また、xEVのインバータやモータ、バッテリ―等の各種部品に対する当社ソリューションもあわせて紹介しております。 今後も熱マネジメントに関わる当社電子材料製品について、お客様の課題解決に役立つ事例を追加し、ご要望に応えてまいります。

三菱マテリアル株式会社は、2022年2月2日(水)～2月4日(金)までの3日間、Web展示会【三菱マテリアルEV TECH 2022 春】を開催いたします。熱負荷の高い環境下で使用可能な無酸素銅の新製品MOFC-HR (Heat Resistance)、次世代自動車向けのサーミスタ・温度センサやサージアブソーバなども展示するほか、純度・強度・耐熱性に優れた無酸素銅MOFCシリーズのWebinarもご用意しております。また、各展示品とWebinarには担当者が待機し、チャットツールを通じたリアルタイムでの質疑応答も可能となっております。事前登録なしにご参加いただけますので、是非一度ご覧ください。皆様からのご質問・ご意見を心よりお待ちしております。 【開催場所】 当社ホームページ EV 関連の製品・リサイクル技術サイト上 https://www.mmc.co.jp/corporate/ja/product/ev/vr/index.html?ev01

三菱マテリアル株式会社は、2022年2月2日(水)～2月4日(金)までの3日間、Web展示会【三菱マテリアルEV TECH 2022 春】を開催いたします。熱負荷の高い環境下で使用可能な無酸素銅の新製品MOFC-HR (Heat Resistance)、次世代自動車向けのサーミスタ・温度センサやサージアブソーバなども展示するほか、純度・強度・耐熱性に優れた無酸素銅MOFCシリーズのWebinarもご用意しております。また、各展示品とWebinarには担当者が待機し、チャットツールを通じたリアルタイムでの質疑応答も可能となっております。事前登録なしにご参加いただけますので、是非一度ご覧ください。皆様からのご質問・ご意見を心よりお待ちしております。 【開催場所】 当社ホームページ EV 関連の製品・リサイクル技術サイト上 https://www.mmc.co.jp/corporate/ja/product/ev/vr/index.html?ev01

三菱マテリアル株式会社は、2022年2月2日(水)～2月4日(金)までの3日間、Web展示会【三菱マテリアルEV TECH 2022 春】を開催いたします。熱負荷の高い環境下で使用可能な無酸素銅の新製品MOFC-HR (Heat Resistance)、次世代自動車向けのサーミスタ・温度センサやサージアブソーバなども展示するほか、純度・強度・耐熱性に優れた無酸素銅MOFCシリーズのWebinarもご用意しております。また、各展示品とWebinarには担当者が待機し、チャットツールを通じたリアルタイムでの質疑応答も可能となっております。事前登録なしにご参加いただけますので、是非一度ご覧ください。皆様からのご質問・ご意見を心よりお待ちしております。 【開催場所】 当社ホームページ EV 関連の製品・リサイクル技術サイト上 https://www.mmc.co.jp/corporate/ja/product/ev/vr/index.html?ev01

三菱マテリアル株式会社及びその連結子会社である三菱マテリアル電子化成株式会社は、従来の無機黒色顔料「NITRBLACK（ナイトブラック）UB-1」の技術をさらに発展させ、紫外線（以下「UV」）の透過率を従来比50%以上向上させた「NITRBLACK UB-2」を開発しました。 このたび、お客様からのさらなる性能向上のご要望に応えるべく、「NITRBLACK UB-1」の技術を発展させることにより、可視光域の吸収性能は維持しつつ、UV域の透過性を50%以上向上させた「NITRBLACK UB-2」の開発に成功しました。「NITRBLACK UB-2」を用いることにより、樹脂硬化のためのUV照射時間を従来比で4分の1以下（当社試験結果）に短縮でき、より厚い樹脂膜の硬化が可能となります。今後更なる高性能化が進む液晶ディスプレイや光学式センサー、レンズ等向けでの利用拡大のほか、遮光性を有する接着剤等、幅広い用途への展開を見込んでおり、お客様のご使用時のエネルギー効率の改善や温室効果ガスの削減も期待されます。

三菱マテリアル株式会社は、次世代のxEV用高出力急速充電器に対応するため、雷害対策部品（サージアブソーバ）「DA53」シリーズの新製品を開発し、ラインナップ拡充をいたしました。 世界各国で、CO2をはじめとする温室効果ガスの排出量削減の取り組みが進展し、電気自動車をはじめとしたxEVの普及が進むなか、従来よりも短時間でxEVを充電できる急速充電器の普及が求められています。こうした充電器を安定的に運用するためには、落雷などの異常電圧（サージ）から機器を保護する「雷害対策」が極めて重要になります。 今後拡大するxEV市場に対応するため、このたび、より充電電圧が高い急速充電器向けに、「DA53」シリーズの新製品「DA53-102M」、「DA53-152M」を開発し、同シリーズのラインナップを拡充いたしました。これにより、「DA53」シリーズは、主要な規格（CHAdeMO、GBT、CCS、Supercharger）全てに対応可能となり、OBC（On-Board Charger）や普通充電器向けを中心にお客様のご要望に合わせたきめ細かなソリューションをご提供可能となりました。

三菱マテリアル株式会社高機能製品カンパニーは、従来製品よりも高速応答・高精度・薄型で、さらに曲げても動作するフレキシブルなサーミスタセンサを開発しましたので、お知らせいたします。本製品のサンプル出荷は7月より開始しております。 当社では、2019年に車載用バッテリモジュール向けの高速応答サーミスタセンサを開発しておりますが、新製品は、従来品と比べ約7倍の高速応答性を有し、熱測定の精度も約2倍を実現しております。また、従来品はチップサーミスタを樹脂ケース部に内蔵していたことで製品の厚みが4ミリありましたが、新製品はチップサーミスタを基板の表面に搭載し、無駄な部品をなくしたことで製品厚み0.5ミリを実現しました。これによって新製品は従来品と比べ屈曲性が高くなり、狭い部位や湾曲した部位など、複雑な形状や薄さが必要な製品への取り付けが可能となりました。さらに、新製品は、部材に鉛フリーはんだを使用するなどRoHS適合製品※を用いることで、自動車用途はもとより、医療用機器や人体に接触するウエアラブル機器まで、幅広い用途での使用を期待しております。

当社は、2020年1月29日（水）から1月31日（金）までの3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）にて開催される「新機能性材料展2020」に出展いたします。 当社は、独自の窒化還元技術を用いた高UV透過性黒色顔料NITRBLACK（ナイトブラック）をはじめ、銀コート粉や柱状晶シリコンなどを出展いたします。 本展示会にお越しの際は、ぜひ当社ブースにお立ち寄りください。 ■ 出展製品 　　・高UV透過性黒色顔料NITRBLACK UB-1 　　・銀コート粉 　　・柱状晶シリコン

三菱マテリアル株式会社は、2020年1月15日（水）から1月17日（金）までの3日間、東京ビックサイトにて開催される「第12回 オートモーティブ ワールド -クルマの先端技術展-」に出展いたします。本展示会は、6つの展示会で構成され、当社はそのうちの「第 6 回 自動車部品&加工 EXPO 」に出展いたします。当社は、高性能な新素材と新技術を用いた次世代自動車向けリチウムイオン電池パック用素材をはじめ、高い熱反応特性を持つ超薄型温度センサー、次世代自動車の安全かつ軽量化に寄与する耐火性樹脂・冷却用伝熱パテなどを出展します。 本展示会にお越しの際は、ぜひ当社ブースにお立ち寄りください。

サージアブソーバーの動作原理、サージアブソーバーの効果など分かりやすく解説した動画を公開しました。 この機会に雷サージについて、動画でご確認いただき、電化製品や産業装置などの回路設計にお役に立ちましたら幸いです。

三菱マテリアルはスマート工場EXPO2019に出展致します。 工場でのIoTに貢献する無線機器や通信品質改善のためのアンテナチューニングサポート及び誘導雷サージから設備を保護するための提案など展示致します。 スマート工場 EXPO 2019　同時開催 　ネプコン ジャパン 2019 　オートモーティブ ワールド 2019 　ウェアラブルEXPO 2019 　ロボ デックス 2019

平素は格別のご高配を賜り、厚くお礼申し上げます。 　三菱マテリアル株式会社は、2018年10月1日付けで事業部門組織の一部を変更しました。 　これは、主に主要事業重要分野や主要顧客に対し、部門横断で商品企画力・マーケティング力・提案力の強化を図ることを目的として、金属事業カンパニーに属する銅加工製品、電子材料事業カンパニー及びアルミ事業室を「高機能製品カンパニー」として一つに統合するものであります。 　当初は、なにかとご面倒をおかけすることもあろうことと存じますが、この改変の趣旨をご理解くださまして、倍旧のお引き立てを賜りたくお願い申し上げます。　

弊社は、光通信用レーザーダイオードに使用されているサーモエレクトリッククーラーの高精度温度制御用にフレーク（表裏電極型）サーミスタVHシリーズを開発し、その量産を10月より開始しますので、お知らせいたします。 当社では、これまでも光通信市場向けに高速、高精度な温度制御が可能なフレークサーミスタFHシリーズを販売してきました。このたび開発したVHシリーズは、材料技術と精密加工技術を駆使し、更なる小型化と高信頼性を同時に実現しました。シリーズ最小のVH02では実装面積を43％に縮小（当社従来比）しており、光通信モジュールの軽薄短小化に大きく貢献します。小型化と高信頼性を実現するために、特に高温環境下で起こる熱膨張に対し、サーミスタ材料と金電極の接合面の密着性向上を図ることで熱ストレスを克服し、過酷な環境での長期信頼性試験で、抵抗値変化がほとんど無い"ZERO SHIFT"を実現しました。 当社は、今後も成長する通信関連市場に対応すべく、長期信頼性の向上や保証温度領域の拡大に対応したサーミスタ製品の開発・供給を続けてまいります。

三菱マテリアルは名古屋で開催される人とくるまのテクノロジー展に出展いたします。電子材料事業カンパニーでは、高精度、高信頼性の温度センサ、車載用アンテナ、静電気対策部品及び耐熱DBA基板など展示致します。 会場：　　　ポートメッセなごや（名古屋市国際展示場）

従来の黒色顔料で課題であった紫外領域（UV）の透過性を大幅に向上、 かつ可視光領域で高い遮光性能を単一で満たす黒色顔料です。

世界で初めて洗浄工程を必要としない金錫（AuSn）合金ペースト（以下「新製品」）を開発し、サンプル出荷を開始しましたので、お知らせいたします。

当社は、半導体素子の動作に悪影響を与えるα線放出量を従来品に比べて約50％低減した世界最高レベルのはんだ材料を開発し、10月から量産を開始しましたので、お知らせいたします。

当社は、DBA基板※1とアルミニウム（以下、Al）ヒートシンクを直接接合することにより、放熱性能が大幅に向上した自動車用LEDヘッドライト向けAlヒートシンク一体型基板モジュール（以下、新製品）を開発し、サンプル提供を開始しましたので、お知らせいたします。

今回の展示会では、UV透過性に優れた黒色顔料や、フッ素を用いたい表面処理技術、大型シリコンなどを展示致します。 ＜出展製品のみどころ＞ http://nanotech2018.jcdbizmatch.jp/Info/nanotech/jp/ExhibitorDetail?val=F9AVYofmQ10 ＜展示会概要＞ 会期 　2018年2月14日（水）～16日（金） 　 時間　10:00～17:00 会場 　東京ビックサイト（ http://www.bigsight.jp/access/transportation/） 小間番号 　東３ホール ２Ａ－０９ こちらから当日のアポイントをお申込みいただけます。↓ https://www.mmc-ec.co.jp/form4/?

三菱マテリアル株式会社は、2018年1月17日（水）～1月19日（金）3日間、東京ビッグサイト（東京都江東区）にて開催される「第47回ネプコンジャパン」に出展いたします。 今回の展示会では、「三菱マテリアルのLED接合ソリューション」と題して、当社の基板や接合材をわかりやすい形でご紹介致します。 また、17日13:40－14:40に、会場内にて製品・技術セミナーを開催いたします。 詳しい展示内容・セミナー内容は下記の詳細ページをご覧ください。 当日のアポイントをお申込みいただけます。

＜AuSn合金＞ 20wt%Sn （融点 280℃） と90wt%Sn （融点 217℃） に共晶点を有しております。 特にAu-20Snは、高い熱伝導性を有します。 （Au-20Sn合金とAu-22Sn合金で、物性値に大きな違いはないと考えております。） ＜薄膜形成用AuSnペースト＞ スパッタ、蒸着膜の代替として、必要な個所のみに、短時間でAuSnペーストを供給でき、リフロー処理することで容易にAuSn薄膜を形成できます。ステンシルマスク及びペースト仕様を選定することで<5µm厚のAuSn薄膜が得られます。 熱硬化性Agエポキシ樹脂ペーストでは難しいセルフアライメント効果による接合を、AuSnペーストで実現しております。 詳細は、 特設ページ「取扱製品一覧」→「金錫（AuSn）合金を」よりご覧ください。

フッ素メーカーである当社は、 ・独自のフッ素合成技術によるユニークなアニオンを多種有していることから、多様なアニオン、カチオンの組み合わせが可能です。また、お客様のニーズに合わせ最適な物性を兼ね備えたイオン液体のご提供も可能です。 ・高純度イオン液体を得るためのアルカリ金属、ハロゲンフリーな合成法を確立し、電解液分野等の高純度が必要とされる用途にも適しています。 ・ラボスケールの対応はもちろんのこと工業スケールの対応も可能です。 ・カチオン構造の合成修飾や豊富なアニオン種のバリエーションとの組み合せなど、ご希望に合わせたカスタム合成が可能です。 詳細は、 特設ページ「取扱製品一覧」→「イオン液体」よりご覧ください。

ラインサージプロテクタ(SPD)『ライトル LTMシリーズ』の特長、性能、施工方法について、これまで数多くのお問合せに応え、今回、さらにわかりやすく解説しています。雷の発生シーズンだからこそ雷害対策のご検討にご一読ください。 雷による異常電圧(誘導雷サージ)によって、工場の製造設備やオフィスのＯＡ機器、ご家庭の電化製品などが故障することがあります。雷サージにより、電子機器の故障した際の復旧には時間も費用もかかります。故障が許されない機器の雷サージ対策として、是非『ライトル(LTMシリーズ)』をご検討ください。 三菱マテリアルの『ライトル(LTMシリーズ)』は、一台で多数の電子機器を保護できる制御盤・配電盤用のサージプロテクタです。コンパクトサイズで、既存の設備にも後付けで簡単に取り付けられます。従来品のライトル「LTM-U」に加え、新製品「LTM-RF, LTM-R」がラインナップされました。雷害から大切な電子機器、精密機械を保護するため、まずは性能、施工方法をご確認ください。 詳細は解説書のダウンロードまたはお問合せをお願い致します。

来月末に開催！！ 三菱マテリアルグループは名古屋で開催される人とくるまのテクノロジー展に出展いたします。電子材料事業カンパニーでは、高精度、高信頼性の温度センサ、車載用アンテナ、静電気対策部品及び耐熱DBA基板など展示致します。 会場：　　　ポートメッセなごや（名古屋市国際展示場）

三菱マテリアル株式会社は、4月1日付で社名ロゴタイプを新たに制定しましたので、お知らせいたします。 当社は、1990年に三菱金属株式会社と三菱鉱業セメント株式会社が合併して会社が発足して以来、単一色を基調とする社名ロゴタイプを使用してまいりました。このたび新たに制定した社名ロゴタイプは、赤いスリーダイヤを使用し、社名部分を黒字のシャープな文字形状とすることで、技術力をもってグローバル市場を開拓し、当社グループの重要経営課題である海外での事業推進の更なる発展を図っていくという企業姿勢を表現いたしました。 当社は、これからもユニークな技術により、人と地球と社会のために新たなマテリアルを創造し、循環型社会に貢献するリーディングカンパニーを目指してまいります。 以上

三菱マテリアル株式会社電子デバイス事業部のWEBサイトをリニューアルしました。 http://www.mmc.co.jp/adv/dev/ 下記の電子部品につきまして、基本的な技術知識から製品の特長、ソリューションの紹介などの内容を充実させております。 　・サージアブソーバ 　・サーミスタ 　・温度センサ 　・アンテナ 電子部品をお探しの際は、是非、ご検討をお願い致します。

拝啓、貴社ますますご清栄のこととお慶び申し上げます。 さて、弊社ブースでは、「三菱マテリアルの次世代接合ソリューション」を掲げ、当社ならではの多彩な接合関連ソリューションをわかりやすい形でご紹介致します。 【会場】　「東京ビックサイト 西１ホール」　 【ブース番号】　Ｗ３－３０　　 【出展製品】　 ・高温はんだ材（ＡｕＳｎ合金ペースト） ・焼結型接合材（Ａｇ焼結材） ・導電フィラー（Ａｇコート粉） ・低熱抵抗＆高耐熱MCPCB基板　（ＰＡＩ－ＭＣＰＣＢ） ・次世代ＴＬＰ接合材　コアシェル型TLP接合材＜参考出品＞ なお、デモのご要望、ご興味のある製品・技術、または現在抱えている課題などがございましたら、下記URLからアポイントをお申込みいただくか、展示会場にてご相談頂ければ幸いです。 http://jan2017.tems-system.com/exhiSearch/INW/jp/Details?id=25vJ%2B0kub94%3D&type=2 ご多忙の折、誠に恐縮ではございますが、弊社ブースへのご来場を、心よりお待ち申し上げております。 敬具